消费电子最新文章 夏普成立全资子公司 将对中国区业务进行重组 在被中国富士康集团收购之后，日本夏普公司的业务展现出新气象。据日经新闻最新消息，夏普将会对中国地区的业务进行重组。 发表于：2016/11/28 第三季移动DRAM内存产值季增16.8% TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange(全球半导体观察)最新调查显示，受惠于全球智能手机进入传统备货旺季，加上各DRAM产品价格同步上扬，第三季行动式内存总产值达45.88亿美元，季成长约16.8%。 发表于：2016/11/28 高通骁龙835规格曝光 3GHz主频 8核设计 高通旗舰处理器骁龙835已经曝光多次，该处理将采用三星10nm制程。现在又有网友曝光了骁龙835规格参数，称骁龙835的主频为3.0GHz，并采用八核设计。 发表于：2016/11/28 PC业务卖给联想 三星官方否认传闻 韩媒近日报道称，三星电子正在与联想谈判，准备作价8.5亿美元将其PC业务卖给联想，谈判已经进行了几个月，但是进展很慢。报道援引三星高管透露的消息称，考虑到PC业务与打印机业务的关系比较近，所以在出售PC业务后，三星将完全退出PC市场。 发表于：2016/11/28 意法半导体最新的16V CMOS模拟比较器 中国，2016年11月15日 —— 意法半导体采用最新的制造工艺对其16V CMOS 两路和四路模拟比较器进行升级改进，新产品降低了功耗，每路比较器典型功耗5µA，传播时间更短，ESD防静电能力提高到4kV。 发表于：2016/11/26 日本厂商研发更清晰液晶屏 让VR更逼真 北京时间11月25日午间消息，虽然基于智能手机的虚拟现实眼罩价格低廉，但手机屏幕毕竟不是为虚拟现实专门设计的。所以，虽然分辨率很高，但刷新率却达不到虚拟现实的要求，从而出现“纱窗效应”——使得用户可以用肉眼看出像素之间的分割线。 发表于：2016/11/26 报道称法国政府向苹果开出4.22亿美元罚单 北京时间11月25日晚间消息，据法国报纸《L’Express》报道，苹果公司（以下简称“苹果”）近日在欧洲市场再遭重创，原因是法国税务部门开出了4亿欧元（约合4.22亿美元）的罚单。 发表于：2016/11/26 传三星计划将PC业务出售给联想 据韩国媒体报道，三星正在与中国PC巨头联想展开谈判，计划出售PC业务，以此剥离盈利能力较差的部门。该报道称，三星此次谈判并没有聘请财务顾问，但邀请普恒律师事务所（Paul Hastings）担任法律顾问。联想方面的代表则是富尔德律师事务所（Freshfields Bruckhaus Deringer）。 发表于：2016/11/26 高通拒绝供应芯片 乐视Pro3官网下架 这几天一直有消息在传因为乐视拖欠供应商的货款，其中还包括了芯片供应商高通。导致高通跟联发科开始拒绝给乐视供应最新的手机芯片以及未来芯片的demo。其中消息人士还透露，目前高通最新的芯片骁龙821处理器被收紧。骁龙625处理器不予供货，虽然乐视方面回应称，目前没有基于该平台的开发。但是并没有会议骁龙821处理器的收紧的问题。 发表于：2016/11/26 中芯国际与中科院微电子所签订MEMS研发代工平台合作协议 上海2016年11月15日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与中国科学院微电子研究所签订MEMS研发代工平台合作协议，共同进行MEMS传感器标准工艺开发，合作打造完整的MEMS产业链。 发表于：2016/11/25 展讯LTE芯片平台被华为平板采用 上海2016年11月21日电 /美通社/ -- 展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其LTE芯片平台SC9830i被华为荣耀畅玩平板LTE版采用，目前该平板已上市销售并获得消费者的一致好评。 发表于：2016/11/25 Littelfuse符合AEC-Q101标准的表面安装瞬态抑制二极管 中国，北京，2016年11月21日讯 - Littelfuse, Inc.（NASDAQ:LFUS）今日宣布推出了符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管系列，专门设计用于保护敏感电子设备免受由负载突降和其它瞬态电压事件引起的电压瞬变损害。 发表于：2016/11/25 elmos推出带有SENT数字接口的多功能信号调理芯片E520.44 2016年11月21日讯，德国elmos公司日前宣布推出E520.44器件，一款传感器信号处理器（SSP），可灵活运用于模拟电压输出并带有数字SENT接口，可灵活的应用于汽车电子领域，如电阻式电桥、压力、应力及力矩测量等领域。客户通过简单地使用一个带EEPROM的芯片即可适应现成的压力传感器应用。 发表于：2016/11/25 恩智浦出席中欧论坛汉堡峰会 中国上海，2016年11月25日快讯——第七届中欧论坛汉堡峰会于11月23日-24日在德国汉堡举行，国际领先的集成电路解决方案供应商恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）出席了本次盛会，与来自政界、经济界、科学界等相关领域的人士共聚一堂，就中欧经济创新热点课题与挑战进行探讨。 发表于：2016/11/25 分析中国3D打印产业发展的“利害”因素 数据分析显示，2014年国内3D打印市场规模约为47.4亿元，实现翻倍式增长，2015年我国3D打印市场规模达到78亿元。那么2016年乃至接下来的几年，我国3D打印市场又将呈现出什么样的格局呢？业内相关人士对其有力因素和不利因素进行了分析。 发表于：2016/11/25 <…1393139413951396139713981399140014011402…>
