消费电子最新文章 苹果野心很大 其实A系芯片已定制自主GPU 最近，在芯片领域号称比较牛掰的分析师大卫·坎特（David Kanter），在自家的网站上发表了一篇相对有意思的文章，其中介绍了有关苹果自主芯片的进展。他表示，苹果自家用于iPad和iPhone设计的A系列处理器，除了CPU自主定制之外，如今也终于成功自主设计了GPU图形处理单元。 发表于：2016/11/11 智能汽车任何速度都不安全 中国汽车市场有许多矛盾的现象，在汽车安全技术不断提升和普及的今天，交通死伤人数却居高不下。2016年仅剩一个多月，展望2017年，安全仍是中国汽车社会一项重要挑战。人类要实现真正的可持续的移动性，就必须解决汽车越来越多、越来越快以后带来的安全问题。许多国家政府已经意识到这一点。 发表于：2016/11/11 文搏发布多功能（打标、切割）3D打印机 对于现代人士而言，高科技不再是望尘莫及的稀有之物。随着时代的发展，越来越多的高端科技被应用到生活生产之中。而在21世纪，科技与生活的完美交融成为一种必然的趋势，就拿工业4.0的产物之一3D打印机而言：在上个世纪晚期，3D打印只是一个概念，是人类智慧的理论缩影，但随着科技的发展，现代人士将3D打印机由概念变成现实，并将其由高新技术领域搬至普通大众视野里。 发表于：2016/11/10 Alberto凭借模块化3D打印蛇形机器人获得Hackaday奖 不知道大家还记不记得Dtto？它是在智能硬件爱好者网站Hackaday上，一位名叫Alberto Molina Perez的用户打造的一个模块化3D打印蛇形机器人。凭借Dtto，Alberto成功获得了2016 Hackaday大奖，并得到了15万美元奖金。 发表于：2016/11/10 与传统手艺结合制作的3D打印鞋子 还是个孩子的时候，比利时设计师Katrien Herdewyn就痴迷鞋子，并立志成为一名鞋类设计师。但那时，她可能还不知道，3D打印将在她未来的设计生涯中会发挥怎样的作用。她有着工程学、材料学和纳米技术背景，通过结合传统工艺和3D打印，这位年轻的设计师不断突破设计极限，创作出了一系列惊人的鞋类作品。 发表于：2016/11/10 新加坡研发3D打印技术激光转换高聚超声波变频器 新加坡南洋理工大学利用3D打印技术激光激发-可控超声波变频器，该变频器是一组能够将激光转换成高聚超声波的镜组，利用激光控制超声波实现细胞级微观物体的精细操作。 发表于：2016/11/10 苹果采购40亿美元OLED面板 做甚 据外媒报道，近日，摩根大通表示，在详细分析了苹果递交给美国证券交易委员会（SEC）的10-K文件后，它们发现苹果正在从三星大规模采购OLED面板。 发表于：2016/11/10 “果粒门”之后 小米Note2又被曝出“草纸门” 在发布会当天，雷军介绍说小米Note2搭载的是OLED屏，就让用户心里有多忐忑，1080p的像素，还有OLED屏，其实小米Note2的双曲面屏或许很难有出色的表现。在发布会现场还发布了小米VR眼镜，如果真的用它去看只有1080p的小米Note2，那么大颗粒的感觉一定非常不爽。 发表于：2016/11/10 智能手机“衰市”高通不信，但“新芯”市场显然更受关注 智能手机市场日渐疲软，几乎是手机行业的共识了，不过，移动芯片巨头高通却不认可这一说法。 发表于：2016/11/10 大联大世平集团推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案 2016年11月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案，其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。 发表于：2016/11/9 富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM量产产品 上海，2016年11月8日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出业界最高密度4 Mbit ReRAM（可变电阻式存储器）（注1）产品MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体（注2）合作开发的首款ReRAM存储器产品。 发表于：2016/11/9 华兴万邦借助领先产业平台和厂商推动国内高端芯片设计与产业化 2016年11月8日，中国上海，第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2016）–国内领先的ICT产业生态营造机构北京华兴万邦管理咨询有限公司今日宣布：公司着力挑选和邀请的Achronix Semiconductor和Innovative Micro Technology（IMT）两家领先企业，将在今日开幕的IC China 2016上，利用中关村集成电路设计园展台，向国内芯片设计业分别介绍全球首款高性能eFPGA IP产品，以及全球领先的MEMS技术及晶圆制造服务；目的是通过引入全球前沿产业资源，提升国内高端芯片和MEMS产品的设计和产业化能力。中关村集成电路设计园在IC China 2016上的展位号码为5A180。 发表于：2016/11/9 有助于促进全球节能化与变频化的高耐压风扇电机驱动器 全球知名半导体制造商ROHM开发高耐压风扇电机驱动器评估用参考板“BM620xFS-EVK-001系列”，可极其简单且高效地实现家用空调和吊扇等家电产品的变频化，该产品已开始网上销售。 发表于：2016/11/9 Power Integrations推出全新LinkSwitch-TN2开关电源IC 德国慕尼黑 – 2016年11月8日 – 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出LinkSwitch™-TN2离线式开关电源IC，新器件适用于输出电流在360 mA以内的非隔离式电源应用。LinkSwitch™-TN2器件可用来设计降压、降压-升压或非隔离反激拓扑变换器，能实现高精度、高效率以及出色的空载性能。 发表于：2016/11/9 100MHz SPI 隔离器为使用更高速的数据转换器提供方便 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 11 月 8 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 SPI (串行外围接口) µModule®(微型模块) 隔离器 LTM2893 和 LTM2895，这两款器件为凌力尔特广泛的高性能数据转换器系列而优化。 发表于：2016/11/9 <…1401140214031404140514061407140814091410…>
