消费电子最新文章 TI的600V GaN FET功率级 提升高性能电力转换效能 基于数十年的电源管理创新经验，德州仪器(TI)近日宣布推出一款600V氮化镓(GaN)70mÙ场效应晶体管(FET)功率级工程样片，从而使TI成为首家，也是唯一一家能够向公众提供集成有高压驱动器的GaN解决方案的半导体厂商。与基于硅材料FET的解决方案相比，这款全新的12A LMG3410功率级与TI的模拟与数字电力转换控制器组合在一起，能使设计人员创造出尺寸更小、效率更高并且性能更佳的设计。而这些优势在隔离式高压工业、电信、企业计算和可再生能源应用中都特别重要。 发表于：2016/5/4 加速布局物联网领域 高通能否复制移动互联网时代的辉煌 在4月28日，北京举办的 2016全球移动互联网大会(GMIC)上，美国高通公司中国区董事长孟樸在主题演讲时畅谈了高通公司对未来科技领域的判断，以及高通公司的策略与布局。 发表于：2016/5/4 LED芯片企业突围的两大利器 规模 先进技术 据我国芯片行业现状分析，我国政府早在2003年就提出“国家半导体照明工程”计划，“十一五”开始，国家把半导体照明作为一项重大工程进行推动;2012年8月，国务院发布《节能减排“十二五”规划》(国发〔2012〕40号)，提出要“积极发展半导体照明节能产业”。现对2015-2016年我国芯片行业概况及现状分析。外延片、芯片作为LED产业链的上游核心，其技术及产品的发展将直接影响LED照明市场格局变化。目前我国半导体照明主流技术多为发达国家控制，LED外延片、芯片的关键技术主要为国际少数几家大公司所垄断，也是我国LED产业中较为薄弱的环节。为此，国家将大功率LED外延片、芯片作为“绿色照明工程”、“半导体照明工程”以及“863”等重点资助工程和鼓励发展的项目。 发表于：2016/5/4 薄膜电池需破核心装备国产化瓶颈 近日，国家发改委、国家能源局下发了《能源技术革命创新行动计划(2016-2030年)》，并同时发布了《能源技术革命重点创新行动路线图》，其中大幅提高铜铟镓硒(CIGS)、碲化镉(CdTe)电池效率，建立完整自主知识产权生产线被列为太阳能利用路线2030年重要目标，同时在创新行动中还着重强调了要研究碲化镉、铜铟镓硒等高效薄膜电池的产业化关键技术、工艺及设备，掌握铜铟镓硒薄膜电池原材料国产化技术。 发表于：2016/5/4 高通推出深度学习SDK 芯片制造商高通希望帮助加快机器学习进程。该公司为其“机器智能平台”推出全新软件开发工具包。该SDK将使企业更容易在智能手机和无人驾驶飞机的设备当中直接运行深学习程序，当然芯片必须是高通产品。目前，谷歌和Facebook等公司正在使用深度学习软件进行图像和语音识别，但通常，这一过程发生在云中，将结果提供给用户的手机。但是高通推出的Zeroth SDK（高通Snapdragon神经处理引擎），为制造商和公司在本地运行深度学习程序提供一个简单的工具。 发表于：2016/5/4 科学家发明石墨烯传感器 精度提升1000倍 英国南安普顿大学和日本先进科学技术研究所的科学家研发了一种以石墨烯为原材料的传感器，能检测出室内空气污染且精度极高。这一研究近日发表在《科学进展》期刊上。新研发的传感器可以感应到来自建筑、家具用品的二氧化碳分子以及挥发性有机化合物（VOC）气体分子。 发表于：2016/5/4 是什么把 VR 推到了风口浪尖 随着 Oculus、Magic Leap、HTC 这些 VR 公司登上了国内外各个科技头条，虚拟现实成为最先进科技的代名词。「虚拟现实」这一话题替代了前几年的 「3D 打印」和「智能硬件」变为瞩目的焦点，凡是与虚拟现实沾边的都能侃侃而谈，但你不一定知道 VR 的产生始末，本文从用户需求到应用场景对虚拟现实存在缘由做了详细剖析，值得一看。 发表于：2016/5/4 传iPhone 7电池增大 但依旧难敌半天宿命 对于大多数果粉来说下一代苹果的iPhone 7比刚发布不久的iPhone SE更有有吸引力，虽然距离秋季新品发布会还有数月之久，但网上对于新iPhone的曝光却有很多。近日，外媒9to5Mac消息称，今年的iPhone 7/7 Plus不仅电池容量有所增加，就连机身厚度也变薄了，不过在续航时间上可能并没有太大改善。 发表于：2016/5/4 Wi-Fi是物联网的关键技术 中国政府在2015年初推出了“中国制造2025”，旨在提升中国制造业的竞争力，提高质量和生产力，并推进数字化。与之同期提出的还有“互联网+”计划，目的在于将传统行业与互联网、云计算、大数据等相整合。“中国制造2025”与“互联网+”两者的本质归根结底还是物联网。这也意味着对于更加智能和高效的制造和商业，网络和连接的作用将更加不可小视，而Wi-Fi将成为能够连接所有这些“物”的重要存在。 发表于：2016/5/4 英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装 英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。全新封装适用于瞄准众多低功率消费应用的600V CoolMOSTMCE。该封装具有更长的爬电距离，旨在满足开放式电源的苛刻要求——开放式电源遭受污染可能导致出现电弧故障。 发表于：2016/5/3 艾默生在科里奥利变送器中增加一体化以太网连接选项 艾默生过程管理对带有一体化以太网连接的高准 5700 型变送器进行了升级，改善了其连接和功能，从而能够易于获取测量信息。 发表于：2016/5/3 Vishay集成式UVA和UVB光传感器实现高灵敏度 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，光电子产品部推出新的集成式紫外(UV)光传感器---VEML6075，用于探测UVA和UVB光强。Vishay Semiconductors VEML6075采用FiltronTM技术，具有高UV灵敏度和线性度，将具有5个敏感区域的IC和信号处理集成在小尺寸2.0mm x 1.25mm x 1.0mm的表面贴装封装里，并提供I2C总线，以简化操作。器件不但节省了空间，而且在一个小尺寸单元里包含了消费、医疗和工业应用所需的电路，显著提高了设计的灵活性。 发表于：2016/5/3 联发科下半年两大难解题 智能机市况不明 毛利率受压抑 手机晶片联发科(2454-TW)j法说会对第2季释出正面展望，不过却对下半年市况丢出震撼弹，副董事长谢清江指出，上半年市况太旺，下半年景气不明朗，因此预期今年上下半年可能是5比5，或下半年比上半年弱，全年智慧型手机市场成长率仍估有8-10%，但联发科的说法，无疑是让下半年中低阶手机市场动能，蒙上一层阴影，而联发科面对市场成长趋缓，加上竞争激烈压抑毛利率，两大压力夹击下，联发科营运后市恐怕还有更多挑战存在。 发表于：2016/5/3 英特尔将退出智能机和平板市场 据ComputerWorld网站报道，英特尔可能即将退出智能手机和平板电脑市场。这意味着英特尔此前在这一市场投资的数十亿美元将打水漂。 发表于：2016/5/3 新兴产业崛起 中国芯迎来自主发展新机遇 芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”，近些年无论是企业层面还是政策层面都对芯片产业进行了足够的重视，在芯片产业的投资力度很大，但是，目前就整个芯片市场而言，却面临着一个转型期，国产芯片产业能不能在这个时期有所建树呢？ 发表于：2016/5/3 <…1543154415451546154715481549155015511552…>
