消费电子最新文章 派更半导体推出支持氮化镓功率放大器频率的新型单片相位和振幅控制器 射频绝缘硅（RF SOI）技术创始者及先进射频解决方案开创者派更半导体将在309号展位上展示两款采用UltraCMOS®技术且适用于多赫蒂放大器的单片相位和振幅控制器（MPAC）——PE46130和PE46140。这两款产品与PE46120均可为多赫蒂功率放大器提供最大的相位调谐灵活性。PE46120、PE46130 和 PE46140这三款引脚兼容产品均适用于频率在1.8-3.8 GHz这一范围内的多赫蒂功率放大器。 发表于：2016/4/21 TI电池管理产品可使移动电源开启高压智能充电模式 随着移动时代的到来以及智能手机和平板电脑等设备的大量应用，催生了个人移动电源应用的普及。究其原因，主流移动设备的硬件配置不断升级对移动设备提出了更多的能量需求。遗憾的是，移动设备在物理上不能无限制地增加电池容量，而电池技术的发展又远远滞后于市场的需求。为缓解这种矛盾，移动电源应运而生。它作为一种基于电池（目前绝大部分为锂电池）的能量储备设备，可作为手机电池的延伸。其内部集成了电池和电源管理电路，可以在闲时通过适配器等电源来得到能量补充，在需要时放电给手机等移动设备。 发表于：2016/4/21 Xilinx扩展SmartConnect技术 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出Vivado® Design Suite2016.1 的 HLx版本。该全新套件新增了 SmartConnect技术支持，能为UltraScale™和UltraScale+产品组合带来前所未有的高性能。Vivado Design Suite2016.1版本包含SmartConnect技术扩展，可解决高性能数百万系统逻辑单元设计中的系统互联瓶颈，从而让UltraScale和UltraScale+器件组合在实现高利用率的同时,还能将性能进一步提升20%-30%。 发表于：2016/4/21 意法半导体新款的STM32L4微控制器帮助用户扩大选择 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新款的STM32L4系列将微控制器能效和性能提升到新的高度。为简化设计、提高应用灵活性，新系列微控制器引入新的外设封装组合。 发表于：2016/4/21 e络盟供应Molex SL™系列线对线模块化连接器系统 e络盟日前宣布进一步扩展其Molex SL™系列模块化连接器（可叠加单排式）产品范围。该系列连接器新增连接器定位锁定（CPA）及端子定位锁定（TPA）两种选配方案，且可提供最大数量的连接器款型和布线配置，适用于低功耗和信号线对板、线对线应用，可用于包括通信、工业、医疗、消费电子及汽车在内的多个行业领域。 发表于：2016/4/21 泰克为高效测试应用推出PA3000多相功率分析仪 全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前推出PA3000，这是一款为测试当前单相和多相高效AC-DC及DC-AC电源设计而优化的1 ~ 4通道AC/DC功率分析仪。PA3000是业内第一个以中档价位提供10 mW待机功率测量功能和1MHz带宽的多通道功率分析仪。 发表于：2016/4/21 莱迪思为屡获殊荣的MachXO3™产品系列添加新成员 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布公司屡获殊荣的MachXO3™ FPGA产品系列迎来了新成员MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400，并且该器件有多种封装选项。为响应客户需求，这款全新的器件能够为控制PLD应用提供更多I/O以及逻辑资源，同时提升了片上存储容量为大型显示器的低成本视频桥接应用改善图像清晰度。MachXO3系列针对服务器、通信、工业以及显示等目标应用市场。 发表于：2016/4/21 魅族旗舰 PRO 6采用了 Synaptics 压感触控技术 全球领先的人机界面解决方案提供商 Synaptics（NASDAQ:SYNA）今天宣布，中国领先的智能手机制造商之一，魅族公司在其新型旗舰 PRO 6 智能手机上采用 Synaptics 的 ClearForce™ 压力感知触控技术。魅族历来以其先进的技术和精致的产品设计而著称。此次魅族通过采用压力感应技术，为其广受欢迎的智能手机增添独特的功能和全新的交互维度。 发表于：2016/4/21 中国财团36亿美金收购美国打印机制造商利盟 4月21日消息，据外电报道，美国打印机及软件公司利盟周三宣布，该公司已同意接受中国财团36亿美元的现金收购要约。该财团成员包括中国墨盒芯片生产商艾派克，私募公司太盟投资，以及联想控股旗下独立的专业风险投资公司君联资本。 发表于：2016/4/21 熊本地震导致三星成为传感器最大赢家 由于熊本县存在诸多半导体工厂，在外界一直享有日本“硅谷”的美誉，这次发生的7.3级地震就对熊本县的诸多半导体工厂造成了严重的冲击。 发表于：2016/4/21 三星10nm制程高通骁龙830处理器或今年发布 据可靠的消息人士透露，高通(Qualcomm)采用10nmFinFET制程生产的骁龙(Snapdragon)830处理器将在今年内(2016年内)发表，且搭载该款处理器的智能手机产品(首发机)将在明年(2017年)Q1现身。 发表于：2016/4/21 LCD屏幕虽好 但是苹果也不会放弃AMOLED 最近有消息称苹果已经与三星显示签署了高达25.9亿美元的合同，后者将为前者供应1亿块5.5英寸AMOLED屏幕，苹果会将这些屏幕使用到iPhone上。但是也有人认为，因为技术限制和某些商业因素，苹果不会在iPhone上使用AMOLED屏幕，而继续使用LCD屏幕。 发表于：2016/4/21 未来5年LED价格至少要降50倍 台塑集团旗下南亚光电董事长王文潮日前表示，无论是DRAM或LED，发展高科技产业如果没有走在前面，要生存就困难了。他预估，随科技研发与效率提升，未来5年LED价格至少要降50倍。 发表于：2016/4/21 功率半导体的新机遇在哪里 随着功率半导体器件在移动通讯、消费电子、新能源交通、发电与配电领域发挥着越来越重要的作用，“中国智造”时代的来临给功率半导体行业带来新的发展机遇和增长动力。氮化镓、碳化硅宽禁带半导体材料和器件、IGBT、射频通讯等最新技术都将推动应用市场的快速发展。 发表于：2016/4/21 AMOLED势不可挡 大陆产业链精彩纷呈 首次覆盖给予增持评级。需求旺盛，供给充分，AMOLED爆发势不可挡。 发表于：2016/4/21 <…1552155315541555155615571558155915601561…>
