消费电子最新文章 2016智能可穿戴产业往何处去 智能可穿戴产业的发展最早是从运动手环开始的。短短几年时间，运动手环成为了全球最风靡、最成功的智能硬件。 发表于：2016/3/29 IPC APEX展上召开亚太区圆桌会议 在美国拉斯维加斯举办的IPC APEX展会上，特别为中国代表团和参展商召开了圆桌会议。会上讨论了当前电子制造供应链的状况和未来展望，也对IPC APEX展会的下一步发展规划向代表团成员做了详细介绍，并就此开展讨论。 发表于：2016/3/28 Qorvo® 扩充其面向中国市场的 CATV 功率放大器系列 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布扩充其氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaAs) 混合宽带放大器 OPAL 系列，为宽带服务提供商提供中国和亚太地区竞争激烈的市场所需的高性能、高性价比产品。 发表于：2016/3/28 岱镨发布自动化IC编程系统DP2000 高产能 支持小尺寸IC包装 通过与多家经验丰富的电子制造商合作，岱镨科技(DediProg)设计并生产了获得专利的DP2000自动化IC编程系统，满足量产编程的不同需求。产能 每小时可 高达3000片(UPH) ， 可帮助工厂 达成 生产期限 的 要求，投资回报高。该系统 具有精确的机制 ， 用于 集成电路(IC)对准定位器， 支持 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、球栅阵列封装(BGA)和超薄紧缩小型封装(TSSOP)等小尺寸包装设备编程。此外，该系统获得了CE认证，不但 广泛支持不同种类芯片，也可选配IC点墨功能，以识别已编程的IC 。 发表于：2016/3/28 Imagination 发布最新版 PowerVR® 图形 SDK Imagination Technologies 发布最新版的 PowerVR 图形 SDK（软件开发套件），可支持各种图形与 GPU 运算应用开发。PowerVR 图形 SDK v4.1 包含多项新增功能、范例与文件，并可全面支持 Khronos 新的 Vulkan™ 1.0 开放标准 API（应用程序界面）。Vulkan 可为各种应用在从 PC 和游戏机、到移动电话与嵌入式平台上的新 GPU，提供图形与运算功能的高效率与跨平台访问。 发表于：2016/3/28 世界级存储器基地在武汉光谷启动 3月28日，总投资240亿美元（约1600亿元人民币）的存储器基地项目在武汉东湖高新区正式启动。这是国家发展集成电路产业的重大战略部署。2014年，国家颁布实施《国家集成电路产业发展推进纲要（2015-2025）》，制订了今后10年发展集成电路产业战略部署，同期成立国家集成电路产业领导小组和国家集成电路产业投资基金。2015年发展存储器上升为国家战略。 发表于：2016/3/28 鸿海入股夏普或31日签合同减价57.4亿元 3月28日上午消息，根据日经中文网报道称，有关鸿海收购夏普一事，两家公司在3月25日达成了基本共识，最终商定收购金额为3890亿日元(约合222.90亿人民币)。鸿海和夏普将在3月30日分别召开董事会，对收购条件进行调整。 发表于：2016/3/28 AMD 2017年新卡Vega 10规格首曝 HBM2显存 AMD GPU核心这些年来一直以海岛做代号，下一代也传出过Greenland(格陵兰岛)、Baffin(巴芬岛)、Ellesmere(埃尔斯米尔岛)、Vega(维加群岛)等几个名字，看起来都还是目前Fiji的Arctic Island(北极群岛)一部分。 发表于：2016/3/28 什么智能手机最可能被盗 你绝对想不到 英国内务部发布的一份官方文件显示了两个排行榜：最可能被盗的智能手机品牌排行榜和最可能被盗的智能手机机型排行榜。在最可能被盗的智能手机机型排行榜上，HTC和三星的智能手机已超过iPhone，成为了小偷们最青睐的智能手机。而在最可能被盗的智能手机品牌排行榜上，苹果仍然是龙头老大。 发表于：2016/3/28 又来了 传iPhone SE爆芯片门 去年底吵得不可开交的苹果i6s芯片门事件，如今iPhone SE的处理器竟也有2种版本，市场传出开发者研究硬体数据发现，iPhone SE有2种不同代号，几乎可以确认就是台积电和三星等2家。 发表于：2016/3/28 台积将后来居上 Intel搞不定14nm 研发周期延为3年 制程微缩难度高，就连晶圆龙头英特尔(Intel)都无法征服，悄悄放弃摩尔定律，更新周期由两年变成三年。英特尔放缓研发速度，不少人都在看是否会被台积电(2330)或三星电子追过。 发表于：2016/3/28 芯片采用2.5D先进封装技术 可望改善成本结构 目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。 发表于：2016/3/28 物联网兴起推动8吋晶圆产能 随着可连结上网移动装置的快速成长，以及物联网(IoT)的兴起，传感器、微机电(MEMS)元件、类比IC、电源IC以及其他相关半导体元件市场需求越来越大，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圆产能重新扬升。 发表于：2016/3/28 VR/AR需要更尖端技术 芯片和零件厂知道往哪走吗 科技业引颈期盼的下一波大浪正要拍岸，那就是VR/AR。在2015年，VR市场就像iPhone横空出世前的智能手机市场，但许多专家相信，VR/AR会在2016年成为产业，而且VR/AR将带动跃跃欲试的业界追求创新再突破。 发表于：2016/3/28 激光3D测量与3D打印开启鞋定制时代 从事3D脚型自动测量仪等业务的DreamGP公司在“日本第34届健康博览会”（2016年3月16～18日，东京有明国际展览中心）上，展出了根据3D脚型自动测量仪测得的数据制作鞋内底和鞋楦的一系列装置。使用这些装置，能够以较低成本制作全订制鞋。 发表于：2016/3/28 <…1574157515761577157815791580158115821583…>
