消费电子最新文章 英飞凌与Picovoice携手合作，将人工智能引入新一代物联网设备 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布已与Picovoice合作，共同开发端到端的智能语音平台，将语音AI引入边缘设备。此次合作，双方将采用英飞凌的PSoC? 6 系列微控制器 （MCU） ，在超低功耗的物联网设备中实现智能语音交互解决方案。这为开发者评估和部署PsoC 6产品的语音唤醒和语义识别功能，提供了更多选择。双方的合作通过采用低功耗的PSoC 6 MCU及完整的物联网连接技术，为在智能家居、智能可穿戴设备等终端应用中内置AI语音技术开创了新的可能性。 发表于：2022/1/12 安乐工程集团荣膺多项上市公司大奖 企业管治及可持续业务策略获广泛认可 香港领先的机电工程服务供应商之一安乐工程集团有限公司 （股份代号：1977）（「安乐工程」或「公司」，连同附属公司统称（「安乐工程集团」或「集团」），欣然宣布，集团囊括多项上市公司大奖，嘉许其高水平的企业管治，以及实践可持续业务策略的成果。 发表于：2022/1/12 Allegro推出业界体积更小的正弦/余弦3D位置传感器 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布推出全新A33230正弦/余弦3D霍尔效应位置传感器IC，这是目前市场上体积更小的正弦/余弦3D传感器，能够为汽车和工业等领域的系统设计人员提供高性价比解决方案，并可加快产品上市速度。 发表于：2022/1/12 海信发布中国首颗自研8K AI芯片：支持3300+万像素重构 1月11日，海信在北京发布了中国首颗全自研的8K AI画质芯片，也是海信第五代画质芯片，也代表了国内单颗画质芯片的最高处理能力。 发表于：2022/1/12 三星Exynos 2200相关信息曝光，GPU频率高于A15 继此前三星方面已经确认将与AMD方面进行合作，共同研发新一代旗舰芯片Exynos 2200后，将换用RDNA 2架构GPU的这款产品具体性能表现，也受到了外界的众多关注。在此前Exynos 2200的产品端相关信息陆续被曝光后，近日有消息源还透露了其进一步的详情。 发表于：2022/1/11 宝通科技：与华为签约合作备忘录 将在工业互联网场景应用方面展开合作 中证网讯（记者 彭思雨）1月11日截至午间收盘，宝通科技（300031）大涨15.88%，报28.90元/股，总市值119亿元，半日成交额11.76亿元。中国证券报记者从宝通科技获悉，在11日举行的无锡市元宇宙创新联盟成立大会现场，公司与华为签约合作备忘录，将在智慧矿山建设、裸眼3D技术的工业互联网场景应用方面展开合作。 发表于：2022/1/11 持续领跑 浪潮云海OS蝉联最高“Leader”评级 近日，权威咨询公司GlobalData发布云平台评估报告，浪潮云海OS蝉联“Leader”评级，在全球同类产品中持续领跑，已连续多次保持最高“Leader”评级。获得本次Leader评级的厂商还有国际商业机器公司（IBM）、红帽（Red Hat）。 发表于：2022/1/11 机器视觉专家 JAI 在大中国区大展拳脚 科学成像和机器视觉技术专家 JAI 将在大中华区拓展业务，重点放在对高性能工业相机和嵌入式视觉系统有特定需求的多个关键行业。 发表于：2022/1/11 西门子 Xcelerator 的 Capital 软件助力 Aribus 实现下一代电子电气系统开发 西门子今日宣布，世界领先的飞机制造商 Airbus 采用西门子 Xcelerator 解决方案组合中的 Capital? 电子电气（E/E）系统开发软件，加快其商用飞机开发流程。 发表于：2022/1/11 HT81293单节/双节锂电供电内置自适应动态升压20W单声道D类功放IC解决方案 2017年以来，户外蓝牙音箱（包括2寸/4寸喇叭便携式蓝牙音箱及6寸/8寸户外拉杆音箱等产品类型）成为增长最快的音箱品类。这类音箱供电是以单节锂电池为主，一般选用内置升压的音频功放芯片，电荷泵无电感升压的功放芯片最常见升压至6.3V上下功率输出3～5W/4欧，电感Boost升压的功放芯片升压至7V左右功率输出6～8W/3欧，其性能基本满足室内，户外场景的应用。但是更大功率更好音质一直是音箱市场永恒的追求。 发表于：2022/1/11 全新一代骁龙8移动平台助力荣耀Magic V开启折叠屏主力机时代 1月10日，荣耀举办旗舰新品发布会，推出荣耀首款折叠旗舰——荣耀Magic V。作为荣耀发力高端市场的又一力作，荣耀Magic V凭借全新一代骁龙8移动平台的强大特性，真正做到“一部到位”的折叠屏，打造行业新标杆。 发表于：2022/1/11 亚信电子推出最新EtherCAT转IO-Link网关解决方案 看好IO-Link智能传感通信技术的发展前景，亚信电子推出最新集成EtherCAT工业以太网现场总线技术与IO-Link智能传感通信技术的 － 「AX58400 EtherCAT转IO-Link网关解决方案」。 发表于：2022/1/11 罗德与施瓦茨 • DEMC 2022——全球线上虚拟大会即将开启 罗德与施瓦茨公司已连续8年成功举办Demystifying EMC（DEMC）会议。2022年1月，第九届DEMC将以线上虚拟会议的形式面向全球参会者。延续DEMC 2021的成功，今年会议将向全球超过60个国家的广泛用户发出邀请，线上聆听来自罗德与施瓦茨公司和行业合作伙伴在EMC 技术领域的最新成果和行业洞察，并有机会深度对话行业专家。 发表于：2022/1/11 美的造芯成功：今年目标出货8000万颗芯片 近日，美的集团通过互动平台表示，2018年下半年美的进入芯片领域，于2021年开始量产，主要投产的芯片类型为MCU控制芯片，全年产量约一千万颗。美的还表示，目前美的主要生产的类型为MCU，今后将会覆盖功率芯片、电源芯片、IoT芯片等家用电器芯片品类。 发表于：2022/1/11 大联大世平集团推出基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。 发表于：2022/1/11 <…451452453454455456457458459460…>
