消费电子最新文章 2021：智能手机高端市场的变局之始 2021年智能手机市场第三季度的数据基本可以代表整个市场的格局。在芯片短缺的影响之下，全球智能手机Q3出货量下降6%，三星依然稳居榜一，苹果重回第二，小米、OPPO、vivo紧随其后。 发表于：2021/12/22 全球94%的内存芯片被美韩三家公司垄断 “5G带动半导体需求增加，加上地缘政治和疫情驱动恐慌性备货，晶圆代工产能供不应求的情况依然存在。” 发表于：2021/12/22 浦东“中国芯”出圈 全球排名从“无名之辈”到“第一梯队” 近年来，我国高端科技成绩中最亮眼的无疑是芯片。知名调研机构Counterpoint第三季度最新报告出炉。报告显示，Q3展锐在全球智能手机AP市场占有率达10%，首次达到两位数。 发表于：2021/12/22 薄膜沉积设备国产替代空间广阔 需注重协同、专利与整合 - 薄膜沉积设备CVD和PVD多线并举，国内设备厂应在量大面广的PECVD、ALD以及PVD领域加强研发与量产。 发表于：2021/12/22 更多丰富内容的寄存器 GTX312L是绿色触摸3LPTM电容触控产品之一传感器系列。特别是GTX312L可以进行电容传感与12通道下以上greenttouch3LPTM发动机运行。由于绿色触摸3LPTM低功率发动机，各种电池供电的应用程序可以增加产品的使用时间。也基于现有的GreenTouch3TM引擎技术，可靠性可以保证对各种噪音和环境的变化。内部控制寄存器可以使用I2C读写接口。 发表于：2021/12/22 为什么苹果、华为、小米、OPPO的芯片，都不找三星代工 众所周知，现在的众多的大名鼎鼎的芯片企业，其实只是设计企业，即自己只设计芯片，然后交给代工厂，比如台积电、三星、格芯等来代工。 发表于：2021/12/22 苹果iPhone 14的爆料随之增多，而A16新款芯片目前也在马不蹄停的准备当中 相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都了解了，iPhone作为苹果最畅销的产品，他们的重心主要是放在下一代iPhone的打造上，如果不出意外的话，苹果应该会在2022年的下半年推出新款的iPhone 14，随着时间越来越逼近，关于苹果iPhone 14的爆料随之增多，而A16新款芯片目前也在马不蹄停的准备当中！ 发表于：2021/12/22 传立讯精密将新建一座生产基地，以便拿下更多苹果iPhone组装订单 12月22日消息，国内果链龙头立讯精密再传利好，据外媒报道，立讯精密正在中国东部建设一个大规模的生产基地，将用于抢下更多苹果iPhone系列手机的组装订单业务，助力立讯精密深度打入苹果供应链。 发表于：2021/12/22 从山寨芯片到包上机芯片 正在变化的芯片市场 最近黑猫投诉平台假芯片帖异常火爆，刷屏的“欧拉好猫”新能源车偷换芯片投诉不断，冷不丁还冒出各类杂牌蓝牙耳机假芯片投诉。 发表于：2021/12/22 华为正在打造人工智能产业发展的“中国样板” 人工智能，即AI，被认为是一场全新的技术革命，其对人们工作和生活的影响不会低于互联网。AI正在潜移默化且持续地推动智能手机、PC、汽车等21世纪核心“终端”的最新技术进步。 发表于：2021/12/22 替代IGBT的碳化硅还面临着哪些挑战？ 随着汽车电动化趋势的崛起，2021年新卖出的车辆中，电动汽车已经占据了5%的份额。据统计数据预估，到2030年电动汽车的份额将超过30%，上路的电动汽车数量将达到1500万辆。 发表于：2021/12/22 Lightelligence光处理器可实现百倍于GPU的Ising模型解题性能 虽然英特尔和 IBM 为代表的科技巨头和研究机构，一直在探索利用光计算的新方式。但该领域的独到创新，往往来自于初创企业。EE Times 报道称：光计算初创企业 Lightelligence 开发了一款独特的处理器，在计算一些最具挑战性的数学问题时，其性能可达普通 GPU 百倍的水平。 发表于：2021/12/22 中芯国际 2010 万元竞得一地，将用于 12 英寸晶圆代工生产 IT之家了解到，中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，公司的创立者之一为曾在台积电任职过的张汝京，目前公司联合首席执行官为曾任职过三星与台积电的梁孟松、赵海军。 发表于：2021/12/22 维也纳大学研发革命性的新型智能晶体管 通常情况下，电脑芯片由电子元件组成，总是做同样的事情。然而未来更多灵活性的芯片将成为可能。新类型的自适应晶体管可以在运行期间动态切换以执行不同的逻辑任务。这从根本上改变了芯片设计的可能性，并在人工智能、神经网络，甚至是在0和1以外的更多数值下工作的逻辑领域开辟了全新的机会。 发表于：2021/12/22 英特尔关键技术新突破：互连密度提升10倍、晶体管微缩提升50%！台积电、三星将面临新挑战！ 近日，在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔公布了在封装、晶体管微缩、量子物理学方面的多项关键技术新突破，积极并布局非硅基半导体，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。 发表于：2021/12/22 <…473474475476477478479480481482…>
