消费电子最新文章 FLIR A50/70研发套件全面上市，功能升级成本降低！ 科学研究是一项严谨的过程，在反复实验中获得准确数据至关重要最近Teledyne FLIR推出一款科研用热像仪新品——FLIR A50/70研发套件，它是即用型解决方案，适合用于概念验证电子检测和研发的热成像分析！ 发表于：2021/10/27 拥有2.6万亿晶体管的芯片 几乎就在Cerebras系统公司宣布采用最大的单个计算机芯片建造计算机的同时，这家硅谷创业公司也表达出了打造更强大处理器的意愿。2021年4月，该公司发布了新一代芯片Wafer Scale Engine 2（WSE-2），这款芯片将于今年第三季度上市。WSE-2的物理尺寸与其前一代芯片相同，但含有的各种组件数量都大幅增加。其目标是在机器学习使用的神经网络不断增大的情况下保持领先。 发表于：2021/10/27 深圳公司打造160核CPU 据知情人士透露，深圳一家创业公司准备推出一款“算力世界第一”的CPU芯片。该芯片将采用4nm工艺，是全球首款集成了高达160个内核的CPU芯片，其算力将达到SPECint2017的600分以上，超越市场上所有同类芯片。 发表于：2021/10/27 中芯国际将扩产12英寸及8英寸晶圆 中国大陆晶圆代工厂中芯国际近日在投资者互动平台回复投资者问题时表示，中芯国际2021年底前拟扩建每月1万片成熟制程12英寸晶圆厂能，以及每月4.5万片8英寸晶圆产能，在晶圆产能不足时满足更多客户需求。 发表于：2021/10/27 智能手机如何差异化发展？联发科有不一样的“芯”思 当前智能手机市场逐渐饱和，手机“千机一面”，愈发难以打动消费者，差异化发展成为突围之路。近年手机厂商通过全面屏、屏下指纹、抢先搭载旗舰芯片的方式，形成了差异、打造了卖点。不过很快，手机市场上就充斥各种外观相似的全面屏，功能相近的屏下指纹解锁，以及最新旗舰级芯片。 发表于：2021/10/27 联电拟计划在新加坡投资第二座12英寸晶圆厂 10月25日，据新浪科技消息，近日有市场消息称，联电计划投资约229亿元人民币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂，月产能至少2万~3万片，可能生产40nm以下制程的芯片。 发表于：2021/10/27 中芯国际配套厂房项目方案公示 月投12英寸晶圆4万片 近日，深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”，公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设12英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约69410平方米（以土地出让合同为准）。 发表于：2021/10/27 最新调查！台湾地区6.3级地震，对半导体产业有何影响？ 据中国地震台网测定，10月24日13时11分在中国台湾宜兰县（北纬24.55度，东经121.80度）发生6.3级地震，震源深度60千米。震中位于岛上，距离台北市区61公里。地震造成台湾全岛震感强烈，福建厦门、福州、泉州、莆田等地震感明显。 发表于：2021/10/27 民德电子：预计晶睿电子产能于12月达到10万片/月的满产 10月25日，民德电子在互动平台上表示，公司参股子公司晶睿电子主营业务为半导体硅片材料的研发、生产和销售，自今年7月开始投产，得益于半导体硅片供应持续紧张和市场对晶睿电子团队技术实力的充分认可，晶睿电子已迅速通过近三十家客户批量验证。 发表于：2021/10/27 芝奇推出全新Ripjaws S5焰刃DDR5高效能内存 10月22日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际推出新世代DDR5高速内存Ripjaws S5焰刃系列，全系列皆使用通过严峻测试的高质量 IC及超高等级用料，并透过芝奇独家研发技术，上市规格速度最高达DDR5-6000 CL36-36-36-76 2x16GB，提供绝佳的超频性能。 发表于：2021/10/26 晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备 10月25日晚间，晶盛机电发布定增预案，拟向不超过35名（含）特定对象发行募集资金总额不超过57亿元（含本数），在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元用于补充流动资金。 发表于：2021/10/26 小米投资上海瞻芯电子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域 据企查查信息，10月22日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“上海瞻芯电子”）发生工商变更，新增股东先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、福建时代闽东新能源产业股权投资合伙企业（有限合伙）等。 发表于：2021/10/26 【原创】上海巨微：独特蓝牙架构赋能IOT创新 随着人工智能和无线技术的普及，AIOT市场终于爆发，据IDC调研数字，2019年全球IoT市场规模为6860亿美元，而到2022年该数字将突破万亿美元，在中国市场，IDC早前的一份报告显示2019 年中国AIoT产业的总产值已经达到3808亿元人民币，到2020年该产值将达到5815亿元人民币，同比增长52.7%，而2021由于中国在控制新冠疫情方面比其他国家都成果，所以AIOT市场毫无悬念的继续领跑全球，在AIOT领域，除了智慧化，连接也是一个关键技术，在IOT领域，蓝牙是一个主要连接技术，据预测到2024年，全球蓝牙设备年出货量将达到62亿！这些设备中大部分是IOT设备。 发表于：2021/10/26 SSD出货同比减少15% 各路厂商正持续降价 TrendForce集邦咨询公布了2020年SSD十大模组厂商的座次表。模组厂商自身并不生产闪存颗粒，所以并未见到三星、美光（英睿达）、西数等名字。实际上，自产颗粒的几大原厂自己经营的SSD产品，市场出货占比大概35%，剩余65%都是被模组厂包揽。 发表于：2021/10/26 晶方科技：持续技术创新 构筑先进封装“护城河” ｜强链补链在行动 随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，在更小的封装面积下需要容纳的引脚数越来越多。为了从封装层面解决问题，晶圆级芯片封装应运而生。不同于传统的“先切割、再封测”的芯片封装方式，晶圆级芯片封装方式是先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的尺寸面积等同IC裸晶的原设计尺寸，利用晶圆级技术完成后的封装尺寸相比传统封装至少缩减20%。 发表于：2021/10/26 <…553554555556557558559560561562…>
