消费电子最新文章 中芯国际大规模扩产，今年新增5.5万片晶圆！ 昨日，中芯国际回复投资者问询，今年计划扩建1万片成熟12英寸（300mm）、4.5万片8英寸（200mm）晶圆的产能，以满足更多的客户需求。 发表于：2021/10/19 贸泽开售Renesas FS1015和FS3000空气流速传感器模块 2021年10月19日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Renesas Electronics的FS1015和FS3000空气流速传感器模块，其中FS1015采用垂直贴装，而FS3000采用表面贴装。两款产品均可精确地监控空气流速，从而检测系统故障、测量空气处理效果、控制风扇速度，适用于HVAC系统、分析性的气体监控系统、数据中心以及空气质量系统等应用。 发表于：2021/10/19 意法半导体的稳健的隔离式 SiC 栅极驱动器采用窄型 SO-8 封装可节省空间 意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。 发表于：2021/10/19 有刘海儿的MacBook Pro，苹果迄今最强芯片M1 Max，风雨无阻的AirPods 3，这场发布会够“炸”吗？ 10月19日凌晨，苹果召开了第二场新品发布会，库克开门见山地点明了这场发布会的重点：音乐以及Mac。 发表于：2021/10/19 阿里平头哥推出5nm芯片倚天710，性能全球第一！ 昨天晚上,苹果发布了M1 Pro、M1 MAX这两款芯片,均采用5nm工艺,晶体管分别是337 亿个、570 亿个。 发表于：2021/10/19 苹果告诉国产CPU如何快速的超过intel/AMD 手机芯片一般叫做Soc,因这它集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、基带等等,是一整套系统了。一般只有电脑芯片才叫CPU,因为它一般就指CPU,最多集成GPU,不会集成更多的东西。 发表于：2021/10/19 阿里发布自研CPU芯片“倚天710”！ 10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20％，能效比提升50％以上。 发表于：2021/10/19 苹果M1 Max跑分来了：比M1强多少？ 今天凌晨,苹果举行了新品发布会,主角除了新Mac系列外,还有他们的自研M1芯片的升级版。 发表于：2021/10/19 魅族索尼联手：为何曾经的手机巨头要向魅族求助？ 一个是曾经的日式手机王者索尼,一个是中国品牌魅族,两者突然宣布要联动让市场大感意外。 发表于：2021/10/19 苹果iOS 15.0.2正式版体验：无更新，主修复bug iOS 15．0．2正式版、iOS 15．1 Beta 4开发者预览版两个系统相继来了,由于个人原因,刚好一起拖了一下,不好意思。那废话不多说了,直接来看体验报告。 发表于：2021/10/19 将发布Arm服务器芯片，阿里在芯片领域有何布局？ 近日,云栖大会即将召开,该大会是阿里一年一度的开发者大会。据悉,阿里在本周的云栖大会上将发布ARM服务器芯片。 发表于：2021/10/19 苹果发布刘海屏MacBookPro：最低$1999起！ 在推出新颜色的HomePod mini、AirPods 3耳机以及王炸级的M1 Pro/M1 Max两款芯片之后,今天发布会的主角——全新的14寸、16寸MacBook Pro也来了,苹果表示这是各个方面都全新设计的MacBook Pro,毕竟此前的笔记本设计已经用了五六年了。 发表于：2021/10/19 苹果自研M1 Pro/Max发布：英特尔打得过吗？ 10月19日凌晨,苹果发布会如期召开。之前的爆料称,苹果将在本次发布会带来全新的M1X或M1Z,结果打了所有人的脸,苹果发布的是M1 Pro和M1 Max两款芯片。 发表于：2021/10/19 缺芯挑战、需求波动：半导体产业如何探索创新之路？ 近年来，半导体市场可谓风起云涌。在复杂的国际环境之下，全球半导体产业规模持续增长。 发表于：2021/10/19 台积电美国5nm晶圆厂将于2024年量产，月产量2万片 10月18日消息，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于2024年起生产5nm芯片，公司表示，届时月产能将达到2万片。 发表于：2021/10/19 <…564565566567568569570571572573…>
