消费电子最新文章 联想杨元庆谈友商折叠手机，都是PPT产品，联想三年前就有了 此前，在小米9发布后的媒体采访环节。有媒体询问雷军小米折叠手机什么时候上市，雷军表示目前折叠手机的电池问题还没有解决，所以上市时间还不确定。同时，雷军太吐槽友商现在都喜欢玩概念产品，逼的小米很无奈，所以就在年前将小米的预研产品双折叠手机漏了个面。 发表于：2019/2/28 柔宇”下一个是“锤子”？还是“乐视” 昨晚巴塞罗那MWC 2019大展上，华为5G折叠屏手机Mate X震撼发布，再一次惊艳全场。而在此之前，三星也发布了Galaxy Fold，国产柔宇科技带来了可折叠屏手机柔派，同时小米也展示了正在研发的双折叠屏手机。 发表于：2019/2/28 华为三星纷纷发力折叠屏手机 这会是手机形态的未来吗 2019年刚刚两个月，手机行业的“战场”就硝烟四起了，除了常规升级的小米9和三星S10系列之外，最值得关注的还是华为推出的折叠屏手机Mate X以及三星Galaxy Fold，这也是真正意义上让我们进入了折叠屏手机时代。手机形态发展到现在，折叠屏因何而起？折叠屏会成为手机形态的未来吗？ 发表于：2019/2/28 AI急需变革？比起英特尔的焦虑，互联网企业更想蹚这一池芯片水 新年刚过，人工智能界先后有两次理论上的新知公诸于世：一是图灵奖获得者David Patterson与John Hennessy发布论文称计算机体系结构的新黄金时代将到来，二是计算机视觉奠基者之一Alan Yuille公开怼了一波深度学习，他认为神经网络已进入瓶颈期，现在科研人员一股脑儿涌入深度学习不利于软件算法的发展。 发表于：2019/2/28 三月份新机预告，华为发重磅新机，小米强敌四起 随着MWC 2019的火热开展，不少手机厂商都在最近发布了自家的旗舰机。虽然每一款都亮点十足，不过可惜的是，这些手机短时间内并不能在国内上市。 发表于：2019/2/28 步锤子后尘，360手机官网全面下架，这是要倒闭了吗 去年比较有争议也比较惨的手机公司应该就要数锤子科技了。自从去年11月份之后，锤子科技就不断被传出各种负面消息，起初老罗还做出辟谣，但是随着官网各种产品开始缺货，锤子科技的危机也算是被正式实锤。此前，还有网友传闻360准备收购锤子，不过后来被辟谣。现在，锤子科技的危机还没有过去，360又出现问题了。 发表于：2019/2/28 三星Galaxy Fold vs 华为Mate X：可折叠手机之战 随着华为在巴塞罗那举行的MWC 2019大会上发布了自己的可折叠手机Mate x，三星推出可折叠手机Galaxy Fold，华为和三星正式面临竞争。 发表于：2019/2/28 从小米的主动到京东的被动，如何突破格局束缚成了当务之急 在农历新年还未结束的2019，一批在2018过得不好或不想过得太好的企业就开始动了起来，如何突破格局束缚成了当务之急，这次他们都选择了从内部调整开始。 发表于：2019/2/28 小米组织架构调整是怎么回事？为什么小米组织架构调整 昨日，小米集团组织部下发正式文件，宣布了最新一轮组织架构调整，任命了崔宝秋为集团副总裁，集团技术委员会主席，并且在核心管理岗位上共任命了 14 名总经理、副总经理，这也是继去年 9 月成立集团组织部、参谋部以来，小米规模最大的一次组织架构调整。 发表于：2019/2/28 苹果如果在5G时代掉队，可能导致其衰退加剧 苹果的基带供应商Intel表示其预计明年才能向前者供应5G基带芯片，在目前苹果与高通依然未见和解迹象的情况下，很可能导致它今年无法推出支持5G的iPhone，这将让它已在智能手机市场面临的不利局面恶化，导致它衰退加剧。 发表于：2019/2/28 Power Integrations推出全新SCALE-iDriver SiC-MOSFET门极驱动器 2019年2月26日， 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations今日推出SIC1182K SCALE－iDriver™ —— 这是一款市售可提供高效率、单通道碳化硅（SiC） MOSFET门极驱动器，可提供最大峰值输出门极电流且无需外部推动级。新品件经过设定后可支持不同的门极驱动电压，来满足市售SiC－MOSFET的需求；其主要应用包括不间断电源（UPS）、光伏系统、伺服驱动器、电焊机和电源。 发表于：2019/2/28 三星华为达成和解是怎么回事？为什么三星华为达成和解 据国外媒体报道，当地时间周二智能手机制造商三星和华为就两家公司长达两年的法律纠纷达成和解，要求法院暂停一项专利侵权纠纷的诉讼程序。 发表于：2019/2/28 英特尔再战独立显卡市场，这次能成么？ 2018年8月，英特尔在 SIGGRAPH 大会上公布了一段视频，内容是宣告 2020 年将要重返独立显卡市场。 发表于：2019/2/27 中国Fabless十强出炉，华为海思稳居龙头 根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，2018年中国IC设计产业产值达人民币2,515亿元，年增近23%。以营收排名来看，海思、紫光展锐与北京豪威为中国IC设计前三大企业。 发表于：2019/2/27 智能手机乏力，台积电的未来成长靠什么 过去十年里，晶圆代工厂TSMC从智能手机里受益不浅。 发表于：2019/2/27 <…974975976977978979980981982983…>
