头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 日本多个政府部门遭遇黑客攻击，大量数据泄漏 据日本公共广播公司NHK报道，黑客近日攻击了富士通公司开发的信息共享平台ProjectWEB，窃取了多个日本政府机构的数据。 发表于：2021/5/28 魔高一尺，道高一丈：上交所VPN攻防札记 虚拟专用网络(以下简称“VPN”)系统、互联网业务系统、外网邮件系统、外网电脑系统一直是网络安全外部边界防御的重点。特别是VPN系统，由于其可直接穿透企业的内外网边界，更是防守的重中之重。上海证券交易所（以下简称“上交所”）在“网络安全攻防演习2020”行动中，结合内部演练经验教训和安全专家评估建议，对VPN系统进行了全面梳理和加固。演习攻防阶段，上交所VPN系统在抵御外部攻击的同时，也保障了相关业务的正常运作。 发表于：2021/5/27 全面性系统级封装SiP 推动新系统集成 日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装芯片封装(Flip Chip)以及扇出型封装(Fan Out)如何以更高密度、更小尺寸和更短周期设计流程来实现在AIoT、5G、汽车电子、边缘运算和大数据的应用。 发表于：2021/5/27 5G mmWave天线封装AiP的应用趋势 ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中，矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用，详解全球5G市场趋势，探讨天线封装(AiP)特性以及如何设计性能良好的AiP封装。 发表于：2021/5/27 卫宁健康孙嘉明：与信服云携手共建生态融合的数字医疗新空间 今年3月，信服云正式公布了生态伙伴计划，将在3年内投入5亿资金，携手云计算产业多方生态伙伴，共同构建开放共赢、联合创新的应用生态圈、基础软件生态圈和硬件平台生态圈，助力云计算产业进一步融合发展。随着计划的不断推进，《信服云生态 与你同行》栏目将陆续邀请信服云生态伙伴分享他们对技术、生态、行业的观点，讲述产业聚变背后的故事。 发表于：2021/5/27 Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达客户端芯片 全新的产品系列利用Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE 5.2和Celeno创新型Wi-Fi多普勒雷达技术，为物联网终端、多媒体设备和商业应用提供连接和传感解决方案 发表于：2021/5/27 iOS 15新功能曝光：发布倒计时 相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了,如今距离苹果一年一度的秋季发布会,只剩下三四个月的时间了,随着各大媒体层出不穷的爆料,果粉们都非常期待即将登场的iPhone 13系列手机。但是在此之前,还有一项重要活动值得果粉们关注,那就是苹果2021年的开发者大会,届时将会有很多新技术和产品发布。 发表于：2021/5/27 中国5G手机终端达3.1亿：比上年末净增1.11亿 工信部最新统计显示：今年1—4月，电信业务收入累计完成4862亿元，同比增长6．6％；截至4月末，3家基础电信企业的移动电话用户总数达16．05亿户，比上年末净增1084万户。其中，5G手机终端连接数达3．1亿户，比上年末净增1．11亿户。 发表于：2021/5/27 全球手机缺芯至少影响未来一年 据央视财经报道，始于去年年底的全球芯片短缺问题，至今仍无缓解迹象。手机缺芯会持续多久？ 发表于：2021/5/27 Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片 全新的产品系列利用Wi－Fi 6／6E、BT／BLE 5．2和Celeno创新型Wi－Fi多普勒雷达技术，为物联网终端、多媒体设备和商业应用提供连接和传感解决方案 发表于：2021/5/27 <…767768769770771772773774775776…>
