EDA与制造相关文章 超过微软 我国玻璃硬盘实现量产 6月2日消息，近日湖北光谷实验室正式官宣，由华中科技大学张静宇团队主导研发、武汉一尧科技落地产业化的国产玻璃硬盘，已经顺利实现小规模量产，中国也成为全球首个将玻璃存储技术推进到规模化商用阶段的国家。 发表于：2026/6/2 大型扫地机器人选购指南：停车场及地下车库品牌实力大排名 在商业综合体、交通枢纽及住宅小区的地下停车场场景中，地面清洁需求正在从纯人工向自动化、智能化方向全面转型。面对动辄上万平米的大面积作业环境，传统清洁设备效率低、运营成本高，大型智能清洁机器人正成为物业管理的“标配”。为此，本文选取普渡机器人（PUDU Robotics）、明诺和坦能三大代表性品牌，从清洁效率、续航充电、导航智能、容量配置、耐用维护和远程管理六大维度，对停车场及地下车库场景下的主力产品进行综合评分与排行，为行业用户提供选购参考。 发表于：2026/6/1 德国企业将建全球首个石墨烯光子芯片厂 据德国《商务日报》（Handelsblatt）报道，一家成立仅五年的德国半导体新创公司——Black Semiconductor，近日凭借其基于石墨烯材料的光子芯片技术，获得了德国政府超过2亿欧元的巨额资金支持。 发表于：2026/6/1 大基金今年来持续减持半导体股 套现金额超百亿元 半导体相关的科技股持续上涨的同时，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）减持的步伐并未停歇，根据上市公司的公告，2026年以来披露的累计套现金额已远超100亿元。 发表于：2026/6/1 正面硬刚ASML 尼康将掀起价格战 5月29日消息，据《日本经济新闻》报道，尼康公司新任首席执行官大村泰弘表示，企业将依托成本与性价比优势，在 ArF 光刻机领域与 ASML 展开竞争，积极拓展全球芯片制造市场。 发表于：2026/6/1 三星超越美光成全球车载存储市场第一大供应商 6 月 1 日消息，三星在全球存储半导体领域已占据主导地位。其 NAND 闪存和 DRAM 内存的出货量位居全球榜首，同时该公司在利润丰厚的高带宽内存（HBM）市场也逐步提升了市占率。 发表于：2026/6/1 时代芯存首台光刻机正式进场 设备调试全面启动 5月31日消息，据媒体报道，江苏时代芯存半导体有限公司重整后的首台光刻机正式进厂，标志着项目进入设备调试的全新发展阶段，为淮阴区半导体产业的壮大注入了新动力。 发表于：2026/6/1 集群机器人实验为什么需要动作捕捉系统？ 在集群机器人实验中，光学动作捕捉系统通常用于获取多台机器人的高精度实时位姿数据，为群体运动控制、队形变化记录和控制算法验证提供数据基础。在西北工业大学彭星光教授团队的RA-L最佳论文研究中，NOKOV度量光学动作捕捉系统为50台机器人提供实时位姿追踪与轨迹反馈，用于集群机器人控制实验与算法验证。在群体机器人研究中，动作捕捉系统通常作为高精度实时定位方案，用于多机器人同步定位、轨迹追踪与ground truth数据采集。 发表于：2026/6/1 时隔两个月 意法半导体再度涨价！ 5月28日，MCU及功率半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics）向客户发出了“价格调整通知函”，宣布将自2026年6月28日起对部分产品价格进行上调。 发表于：2026/6/1 北方华创首台面板级封装Descum设备出厂 5月29日，北方华创宣布，其首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）成功出厂，标志着这家国产半导体设备龙头在面板级封装领域取得重要里程碑，为我国先进封装产业升级注入新动能。 发表于：2026/6/1 联电宣布启动选择性涨价 明年将全面涨价 5月27日，晶圆代工大厂联电（UMC）召开股东常会，管理层解析了一季度财报，并宣布与英特尔合作的12纳米FinFET制程将于2027年下半年在美国亚利桑那州英特尔晶圆厂量产。同时，因为成本压力上升，联电将于下半年启动选择性涨价，明年有望全面调涨报价。此外，联电正积极切入先进封装与硅光子领域，寻找晶圆代工之外的新成长动能。 发表于：2026/6/1 闻泰科技：安世中国独立运营体系已基本完成搭建 5月29日消息，闻泰科技董事长杨沐近日宣布，安世中国独立运营体系已基本完成搭建，安世中国核心管理、研发、市场团队扎根中国，拥有完整经营决策权，能够精准匹配中国高端制造的需求，并快速响应全球市场。 发表于：2026/5/29 比亚迪成为全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力车企 李云飞分享的图片显示，比亚迪是全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力的车企，覆盖产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、芯片测试等流程。 发表于：2026/5/29 英特尔EMIB-T细节公布 芯片可直接嵌入硅网桥 在去年4月的英特尔代工大会上，英特尔发布了最新的2.5D先进封装技术，其中就包括了面向未来高带宽内存需求的EMIB-T先进封装技术，这也是首个使用 TSV 通过桥接器发送信号（而非绕过桥接器）的 EMIB 实现，主要面向Die to HBM4互联。 发表于：2026/5/29 从4层到6层PCB 差别在哪里 从Wi-Fi 6/7路由器、独立显卡，到PLC控制模块、便携医疗设备和无人机主板，很多高性能电子产品背后都离不开6层PCB。相比常见的2层板、4层板，6层PCB并不是简单“多了两层铜”，而是为更复杂的布线、更稳定的电源、更好的信号完整性和更高的系统可靠性提供了空间。 发表于：2026/5/29 <…19202122232425262728…>
