头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 XBT自动投放测量系统电机控制单元设计与故障分析 XBT自动投放测量系统能够在恶劣海况下完成探头的自动投放，电机控制单元是系统投放机构的控制核心。该单元由主控芯片、电源管理、通信及电机控制接口等部分组成，可实现对投放系统中步进电机、伺服电机和直流电机运动状态的实时控制。在提出了软硬件设计实现方案后，对电机控制单元在测试中发现的各种故障进行了机理分析，改进后的试验结果表明：电机控制单元能够实时响应上位机的控制命令，保证各电机运动状态稳定，使自动投放系统具有实用性好、投放效率高与自动化程度高的特点。 发表于：2019/1/25 英特尔3D封装技术深度解读 一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。 发表于：2019/1/24 被迫离开工作近20年的公司，半导体老兵上演逆袭 当你一夕间被解除担任15年的总经理职位，你有再开创新局的勇气吗？ 发表于：2019/1/24 ASML今年将推新一代EUV光刻机，产能为每小时170片 昨天，荷兰光刻机大厂ASML发布了其2018年的财报。数据显示，公司2018全年销售额为109亿欧元，净收入为26亿欧元，预计2019年第一季度销售额约为21亿欧元，毛利率约为40％。 发表于：2019/1/24 【芯谋专栏】中国需要提升模拟和功率半导体技术与产能 近几年，国内各地陆续上马的重大半导体代工项目大多在瞄着数字工艺。不仅仅台积电和中芯国际等业内传统企业，甚至传说中的“武汉弘芯”，以及某个在山东签约的12吋项目，动辄12吋，起步14nm——似乎数字工艺更“高大上”，更是中国需要。 发表于：2019/1/24 带你了解一家不一样的晶圆代工厂 赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）在美国的明尼苏达州拥有一座芯片制造基地，主要用于生产模拟和特种工艺类芯片。 发表于：2019/1/24 华为重磅发布5G核心芯片天罡，全球首款5G折叠屏手机2月面世 上个星期，任正非在接受媒体采访时曾表示：全世界能做 5G 的厂家很少，华为做得最好。处在全球视线焦点之中的华为突然决定集中发布自己的最新技术。 发表于：2019/1/24 华为发布首款5G多模基带芯片，5G折叠屏手机下月首发！ 继去年2月25日，华为在MWC上正式发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01和5G商用终端之后，2019年1月24日，一年不到的时间，华为又率先发布了首款5G多模基带芯片巴龙5000（Balong 5000）以及全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。 发表于：2019/1/24 基于自适应深度检测的工控安全防护系统设计 为了解决工控防火墙及其他网络防护设备在接口流量过大、资源占用过多时，容易成为响应瓶颈的问题，研究一种基于自适应深度检测的工控安全防护系统。系统安装在被保护设备的上游，实现对工控协议的识别和深度解析，以及工控网络协议的深度检测过滤，并根据工控现场网络状态自适应动态调整深度检测算法级别。系统能够处理目前比较流行的各种工控协议，并对之进行深度解析，对工控现场网络起到保护作用。 发表于：2019/1/24 金融时报：中国芯片制造水平落后至少十年 当华为本月在深圳发布其最新芯片组的时候，中国国营的环球时报称，这个“开创性”发展对中国国内芯片制造业是一个“推动”。 发表于：2019/1/23 <…286287288289290291292293294295…>
