头条 华大北斗芯片级解决方案赋能高精度大众化应用 华大北斗受邀亮相本次峰会，同步开展“芯矩阵，共北斗”线上主题直播，完整呈现智能驾驶、交通运输、共享出行、电动两轮车、智能穿戴、北斗短报文、防灾减灾七大领域芯片级解决方案产品矩阵。 最新资讯 Soitec参加SOI高峰论坛，探讨SOI技术在中国发展 上海，2018年9月18日—— 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，Soitec半导体公司于2018年9月18日至19日参加了在上海由SOI国际产业联盟举办的第六届FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会（Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop）。来自国际顶级半导体公司、科研院所、投资机构和政府部门的业内精英在本届高峰论坛上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、边缘计算（Edge computing）、5G网络连接技术中的应用等话题进行了探讨。 发表于：2018/9/19 德州仪器（TI）希望小学在江西省萍乡市湘东区腊市镇正式落成并启用 全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“江西萍乡湘东区腊市镇德州仪器（TI）希望小学”日前于当地举行正式落成仪式。公司捐建的“TI魔力芯动教室”也同时揭牌。德州仪器（TI）基金会董事及全球公益事务董事Andy Smith 先生带领由TI中外籍管理层及来自不同部门的员工组成的志愿者团队一行，与全校师生共同参与了此次以“小小芯 大梦想”为主题的活动。志愿者们还带来了“TI魔力芯动课”、趣味英语课并共同举行了趣味运动会。此外，中国青少年发展基金会教育文化事业部部长迟耀萍、江西省青少年发展基金会副秘书长王菊如、当地政府领导以及媒体出席了仪式。 发表于：2018/9/18 图像去模糊系统的频域处理改进方法 工程应用中，在对模糊图像处理时，由于空域去卷积的方式难度较大，通常对图像进行频域变换后，在频域中进行相关的处理与实现。针对图像去模糊系统的频域处理硬件资源消耗大、转换灵活性差、处理时间长等问题，以DE2开发板为硬件平台，结合模糊图像及去模糊算法特点，采用输入数据预处理、原位计算、抛位、流水线结构、并行处理等方式设计实现了一种针对图像去模糊系统的频域处理方式。实验数据显示，方法对图像数据频域处理的精确度始终保持在98.5%以上，硬件资源仅用了9 162个逻辑单元。实验结果表明，所设计的系统在处理精度及资源利用上优于其他同类系统。 发表于：2018/9/18 汇顶科技屏下光学指纹规模商用，中国芯的一次超越 在过去十年的智能手机时代，汇顶科技凭借着在电容触控芯片和指纹识别芯片的独到慧眼和坚持投入，推动公司一步步前进。 发表于：2018/9/17 汇顶科技屏下光学指纹规模商用，中国芯的一次超越 在过去十年的智能手机时代，汇顶科技凭借着在电容触控芯片和指纹识别芯片的独到慧眼和坚持投入，推动公司一步步前进。 发表于：2018/9/17 苹果芯片的发展路径预测 苹果于近日召开了手机和手表发布会。按照苹果“一年新品，一年改良”的作风，在继去年发布了引领风潮的iPhone X后，今年苹果在发布会上发布的产品主要是去年的改良版本。虽然并没有太多惊喜，但是我们仍然能看到苹果产品背后的逻辑，并预测相关芯片技术的发展路径。 发表于：2018/9/17 中国工程院院士潘云鹤：人工智能遇到60年不遇的变化 中国工程院院士、原中国工程院常务副院长、国家新一代人工智能战略咨询委员会组长潘云鹤在2018世界人工智能大会上表示，人工智能遇到60年不遇的变化。 发表于：2018/9/17 RISC-V架构能否让国产IC真正“自主研发”？ 最近中美贸易战激战正酣，中兴被美国禁运的消息传来，一时间国内舆论大哗，说了多年的芯片“自主研发”，这么多的国产芯片上市公司，似乎到了关键时刻就被人卡脖子了。 发表于：2018/9/17 世强与Silicon Labs 推业界首个支持双协议同时操作的物联网动态多协议方案 9月13日，世强与Silicon Labs共同举办的2018年物联网动态多协议工作坊，在杭州首站开启。本次workshop，世强与Silicon Labs不仅带来了IoT整体解决方案，而且还联合推出了业界首个支持双协议同时操作的动态多协议方案，广受关注。 值得一提的是，本次活动Silicon Labs 的亚太区IoT专家亲临现场，亲自为到场的工程师进行设计指导，而且与会的嘉宾每个人都配备了一块Thunder board Sense 2开发板，现场实践，到场的工程师全部迅速掌握和体验了双协议快速简便产品开发过程。 发表于：2018/9/16 Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理 Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择，其非常适合需要紧凑设计但不存在连续高电流的物联网（IoT）应用，例如智能门铃、温控器、吊扇/灯、门锁等。 发表于：2018/9/16 <…353354355356357358359360361362…>
