头条 华大北斗芯片级解决方案赋能高精度大众化应用 华大北斗受邀亮相本次峰会，同步开展“芯矩阵，共北斗”线上主题直播，完整呈现智能驾驶、交通运输、共享出行、电动两轮车、智能穿戴、北斗短报文、防灾减灾七大领域芯片级解决方案产品矩阵。 最新资讯 LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU 11月22日，芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。 发表于：2023/11/23 美光推出基于32Gb单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存 美光科技股份有限公司近日宣布领先业界推出基于 32Gb 单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存，具有高达 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持当前及未来的数据中心工作负载。 发表于：2023/11/22 IBM AI存储：算力稀缺时代的“破局者” IBM发布新一代 Storage Scale System 6000（SSS 6000），这是一个旨在满足数据密集型和 AI 工作负载需求的云规模全球数据平台，能够满足多个并行的 AI 工作负载和数据密集型工作负载对极高的数据访问速度要求。 发表于：2023/11/22 Microchip发布最新款TrustAnchor 安全IC 随着汽车的互联性不断提高、技术日益先进，对加强安全措施的需求也随之增加。各国政府和汽车OEM最新的网络安全规范开始包含更大的密钥尺寸和爱德华曲线ed25519算法标准（Edwards Curve ed25519）。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任锚点安全IC（Trust Anchor Security IC） TA101，可满足复杂的汽车和嵌入式安全用例。TA101 支持高达 ECC P521、SHA512、RSA-4K 和 AES256 的大密钥，具有更高的安全强度，超过现行标准，并为未来的调整留出空间，同时保持对较小密钥的向后兼容性。TA101提供CryptoAuthentication™工业级安全IC和CryptoAutomotive™安全IC，支持符合AEC-Q100一级标准的设备。 发表于：2023/11/21 大联大友尚集团推出基于ST产品的汽车OBC和DC/DC评估板方案 2023年11月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽车OBC和DC/DC评估板方案。 发表于：2023/11/21 消息称长江存储正准备下一代3D NAND闪存架构Xtacking 4.0 据Tom's Hardware看到的一份文件显示，长江存储正在准备其下一代3D NAND闪存架构 ——Xtacking 4.0。 发表于：2023/11/17 MIKROE推出新开源软硬件解决方案 MikroElektronika(MIKROE) ，作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布推出一款基于单线设备的软硬件开源解决方案ClickID，允许Click™板或任何其他mikroBUS™热插拔到运行嵌入式Linux或类似操作系统的开发环境中。 发表于：2023/11/16 芯科科技推出新的8位MCU系列产品，扩展其强大的MCU平台 中国，北京 - 2023年11月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。 发表于：2023/11/16 Microchip推出具有灵活许可选项的 MPLAB® XC-DSC 编译器，进一步扩展开发生态系统 随着工业和自动驾驶汽车市场快速发展，人们对软件工具的需求与日俱增，这些工具能够更快、更高效地进行实时控制应用的编码和调试。为了更好地服务于实时控制系统中经常使用的 dsPIC® 数字信号控制器（DSC）的开发人员，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了MPLAB? XC-DSC 编译器。 发表于：2023/11/16 芯科科技推出新的8位MCU系列产品 芯科科技（Silicon Labs）近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。 发表于：2023/11/15 <…37383940414243444546…>
