物联网最新文章 老周的IoT春季发布会：段子手老罗的阵亡对我的影响很大 360 AI音箱MAX采用昂贵的TI功放芯片，76mm超大口径全频扬声器单元＋双被动振膜的配置，这在智能音箱中也是极少见的，再加上2000CC大尺寸音腔，使得360AI音箱MAX在音质表现方面卓越非凡，借用一下梁朝伟对蔡琴老师歌曲的评价：“高音甜，中音准，低音沉，总之一个词，就是通透。” 发表于：2019/3/31 联发科与晨星半导体终成正果，成立新业务部将在下半年重拳出击 在人们的印象中，联发科以做手机芯片为主，实际上，该公司有很多种产品。 发表于：2019/3/30 华润微电子启动科创板上市步伐 曾于2011年私有化退市 3月18日，华润集团官网披露，公司董事会于3月17日已审议通过了《关于华润微电子启动科创板上市的议案》。 发表于：2019/3/30 苹果芯片首席架构师离职，曾主导开发A7-A12X 据知情人士透露，已为苹果工作 9 年的资深芯片工程师 Gerard Williams III 已于今年 2 月离开苹果。Williams 于 2010 年加入苹果，之前曾在 ARM 工作了 12 年。 发表于：2019/3/30 多波长光学测量，实现传统的SpO2测量无法实现的功能 光电容积脉搏波描记术（Photoplethysmography，PPG）是一种用于心率监测仪（HRM）和外周毛细血管氧饱和度（SpO2）测量的流行光学技术。它简易方便，因为只需将LED和光电探测器（PD）连接到身体上即可。 发表于：2019/3/30 边缘上的AI：“协作机器人”如何快速处理传感器数据 无论是传统的工业机器人系统，还是当今最先进的协作机器人（Cobot），它们都要依靠可生成大量高度可变数据的传感器。这些数据有助于构建更佳的机器学习（ML）和人工智能（AI）模型。而机器人依靠这些模型变得“自主”，可在动态的现实环境中做出实时决策和导航。 发表于：2019/3/30 英飞凌推出业界首个面向新一代AI和5G网络的1000 A直流稳压器解决方案 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出业界首个16相数字PWM控制器XDPE132G5C，进一步壮大其大电流系统芯片组解决方案产品阵营。该产品方案可针对高端人工智能（AI）服务器和5G数据通信设备所使用的新一代CPU、GPU、FPGA和ASIC等，提供500 -1000 A甚至更高的供电电流。 发表于：2019/3/30 东芝推出基于Arm Cortex -M4的新款微控制器，内置计时器和通信通道，可实现高速数据处理 2019年3月29日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出基于Arm Cortex －M的新系列MCU－－－M4G组，该系列MCU内置计时器和通信通道，进一步丰富东芝的TXZ 系列微控制器的产品线，为办公自动化（OA）设备、音视频（AV）设备和工业设备提供支持。批量生产将从选定产品开始，随后逐步扩大范围。 发表于：2019/3/30 华为供应链的焦虑：背后有何含义 最近，联合国下属的世界知识产权组织（WIPO）公布数据称，2018年中国科技巨头华为向该机构提交了5405份专利申请，在全球所有企业中“雄踞第一”。 发表于：2019/3/30 华硕内网密码泄露是怎么回事？为什么华硕内网密码泄露 华硕内网密码泄露是怎么回事？为什么华硕内网密码泄露？据美国科技媒体TechCrunch报道，一名信息安全研究员两个月前向华硕发出警告称，有华硕员工在GitHub代码库中错误地发布了密码。这些密码可以被用于访问该公司的企业内网。 发表于：2019/3/30 360推首款AI音箱是怎么回事？360推首款AI音箱长什么样 360推首款AI音箱是怎么回事？360推首款AI音箱长什么样？3月28日，360在北京举行了IoT春季发布会，360推出了自己的首款AI音箱，据悉，该款智能AI音箱售价定位399元预约价199元即可到手。 发表于：2019/3/30 东芝推出车载直流无刷电机无传感器预驱动器IC 2019年3月28日东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出车载直流无刷电机（BLDC电机）无传感器预驱动器IC“TB9062FNG”，该IC适用于车载电动泵等汽车应用。样品现已上市，批量生产定于今年12月开始。 发表于：2019/3/30 为人到中年的90后带来安全感：周鸿祎发布家庭防火墙、智能音箱 手机之后，物联网设备成为了 360 在硬件上发力的重点。昨天，这家公司在北京举行了一场新品发布会，CEO 周鸿祎向人们展示了公司最新推出的几款智能设备，同时也对未来智能时代的发展方向给出了自己的见解。 发表于：2019/3/29 以AI赋能智能电视，联发科发布全新S/F系列电视芯片 3月20日，联发科技在北京召开媒体见面会，正式向外界介绍智能家居事业群及其市场发展策略，并在现场正式发布全新S/F系列电视芯片，同时也首次公布将于2019年下半年推出单颗8K芯片。 发表于：2019/3/29 骁龙675最强敌手！三星新款次旗舰芯片曝光：性能炸裂 去年3月，三星推出了次旗舰芯片Exynos 9610，这款处理器据称对标骁龙660和骁龙670等同级别产品。但直到今年，我们才见到搭载它的首款产品三星Galaxy A50。虽然出货量并不给力，但这并不妨碍三星半导体在中高端市场上的布局。 发表于：2019/3/29 <…374375376377378379380381382383…>
