物联网最新文章 传博通遭欧盟反垄断调查，涉嫌强迫客户购买芯片 有消息人士周三透露，博通受到欧盟反垄断机构调查，因该公司可能利用其市场主导地位向客户不当施压，要求客户购买其半导体产品，并损害竞争对手的利益。 发表于：2018/10/26 上海最大集成电路项目建成投片 经过22个月艰苦奋战，上海最大的集成电路产业投资项目——华力二期12英寸先进生产线日前正式建成投片。 发表于：2018/10/26 中国集成电路提前布局后摩尔时代或可步入“同步发展” “过去50年，IC技术的发展遵循摩尔定律，逐渐走入发展瓶颈；2025年以后，新的晶体管材料将被用来辅助硅基的COMS技术，中国作为世界最大的芯片消费国和进口依赖国或可大有作为。”在10月20日由中国国际人才交流基金会主办的“2018年中国集成电路国际高峰论坛”上，美国工程院院士、中科院外籍院士、美国耶鲁大学马佐平教授给出自己的发展意见，如果说起步较晚的中国集成电路在摩尔时代一直是追赶的态势，那么后摩尔时代共同面临的技术革新无疑给中国集成电路发展一个“迎头赶上”“同步发展”的时机。 发表于：2018/10/26 大基金总裁丁文武：发展集成电路产业要补短板、强长板 在10月22日召开的北京微电子国际研讨会暨IC World大会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）总裁丁文武表示，发展集成电路产业是建设创新国家的必然选择，不管国际形势多么复杂和严峻，中国发展集成电路产业的信心和决心不会改变。发展集成电路产业要在“补短板、强长板”方面下功夫。 发表于：2018/10/26 格芯宣布尽快在成都厂投产22FDX 据半导体行业观察获悉，今日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。 发表于：2018/10/26 集成电路大基金投资华大九天 国产EDA任重道远 上月，华大九天获得国家集成电路产业投资基金投资，从2017年底至今，华大九天已获得累计数亿元投资，这将有助于华大九天提升自身技术水平，填补中国EDA工具上的空白。不过，由于中国在EDA工具上与国外三大厂差距过大，追赶之路任重道远。 发表于：2018/10/26 本土半导体最大收购案诞生，闻泰宣布将全资收购安世 10月24日，上市公司闻泰科技发布预案，计划通过发行股份及支付现金的方式收购安世集团所有GP和LP份额，交易完成后，闻泰科技将间接持有安世集团的控制权。 发表于：2018/10/26 英特尔：Modem业务增长131%，PC芯片需求下滑七年终反弹 北京时间10月26日凌晨消息，英特尔今天公布了2018财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为191.63亿美元，与去年同期的161.49亿美元相比增长19%；净利润为63.98亿美元，与去年同期的45.16亿美元相比增长42%。英特尔第三季度业绩以及第四季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师此前预期，推动其盘后股价上涨近1%。 发表于：2018/10/26 清华控股调整股权转让方案 深投控欲收购紫光集团36%股权 10月25日晚，紫光国微、紫光股份及紫光学大三家公司同时公告，实控人清华控股与深圳市投资控股有限公司（简称“深投控”）及紫光集团共同签署了《合作框架协议》，拟向深投控转让紫光集团36%股权。转让完成后，清华控股持有紫光集团15%股权，深投控持有紫光集团36%股权。 发表于：2018/10/26 基于二倍体显性机制的DNA算法研究 有鉴于传统遗传算法与生物DNA遗传机制机理差异较大，依据生物遗传的DNA遗传特性，提出并研究设计了一种基于二倍体显性机制的DNA遗传计算方法（AO方法），分析了AO交叉方法的模式抽样特性，并结合若干典型测试函数的遗传优化问题设计了相关DNA算法，开展了相关实验研究工作。理论分析与实验结果显示，本文提出的这种DNA遗传计算方法在综合优化效率方面明显优于Holland传统遗传算法。 发表于：2018/10/26 晶圆产能继续吃紧，全球供应商收入纷纷增长 来自专业分析机构的分析现实，目前全球8英寸及12英寸晶圆皆出于供不应求状态，且缺货问题面临着持续恶化的可能，因此各个厂商都针对8英寸及12英寸的晶圆价格进行了上调。 发表于：2018/10/26 遭遇团战，联发科移动级处理芯片难以冲出“重围” 全球拥有研发或制造移动级处理芯片的大厂的联发科，如今由于技术不足，被华为、三星、高通瓜分市场，曾经作为国产移动级处理器芯片霸主，在遭遇华为三星高通齐力围剿之下，2018年准备在中端市场重新发力的联发科能够东山再起吗？ 发表于：2018/10/26 在华为的竞争下，高通的脚步已乱 近期高通发布了它的新一代中高端芯片骁龙675，采用了全新的架构，在单核性能方面甚至超过刚于今年5月发布的骁龙710芯片，本来按往年的计划这款芯片应该是在明年中发布的，如今提前半年时间发布，笔者认为这是受到了华为的影响。 发表于：2018/10/25 新MacBook Air曝光：最快10月30日见 苹果即将发布新款MacBook Air已经是没有悬念的事情，就是不知道Mac mini新版是不是会一同到来。 发表于：2018/10/25 德州仪器盘后大跌！CEO：大多数市场需求呈现放缓 模拟 IC大厂德州仪器( Texas Instruments Incorporated )于美国股市10月23日盘后公布2018年第3季(截至2018年9月30日为止)财报：营收年增4%至42.61亿美元。 发表于：2018/10/24 <…466467468469470471472473474475…>
