物联网最新文章 无人机市场趋于平静，深陷泥潭的零度智控能否化险为夷 随着科技的发展，近年来，无人机越来越多地参与到电影中去，不止是作为一个“演出者”在电影中出现，其还作为一个“工作者”参与到电影的拍摄中。如《乘风破浪》、《战狼2》等，还有张艺谋的新作《影》也使用了无人机进行拍摄。 发表于：2018/10/9 除了增加摄像头数量，谷歌相机为安卓厂商们指明了另一条光明道路（附教程） 从最初的单颗摄像头，到双摄成为标配，再到目前某些旗舰的三摄，五摄，手机厂商们似乎正在进行一个“手机镜头越多越好”的竞赛。诚然，华为P20 Pro搭载的莱卡三摄让它的成像素质傲视群雄，就连iPhone XS Max都甘拜下风。但不要忘记了，P20 Pro那颗和索尼独家定制的、拥有1／1．73英寸超大感光面积的CMOS可发挥了不少作用，同时华为的多张合成算法也是有很大的功劳。 发表于：2018/10/9 英特尔处理器供给缺口要到2019年下半年才会缓解 据行业人士消息称，英特尔原计划于今年推出10纳米处理器，但由于技术原因被迫推迟到明年下半。因此，今年仍将以14纳米处理器供应为主。 发表于：2018/10/6 详解气体传感器特点及未来的发展趋势 气体传感器是一种将某种气体体积分数转化成对应电信号的转换器。探测头通过气体传感器对气体样品进行调理，通常包括滤除杂质和干扰气体、干燥或制冷处理仪表显示部分。 发表于：2018/10/6 无人机的核心之一MCU是如何工作的 如今，我们经常在很多公园或空旷场所看到有人玩那种小型无人机，每次看它们拿着手里的遥控器，让无人机自由翱翔于空中，这种感觉很“酷炫”，可是您知道无人机的工作原理吗？ 发表于：2018/10/6 极窄下巴LG V40ThinQ曝光，搭载五颗摄像头，网友：拍得清楚吗 此前，有消息曝出，LG目前已经向多家手机圈的知名媒体发送了邀请函，并且定在下个月的三号举办LG V40 ThinQ的发布会。下面就让我们看看LG V40ThinQ的相关爆料汇总吧。 发表于：2018/10/5 谷歌挥泪：年度旗舰手机Pixel 3系列还未发布 测评竟然抢先出炉 10月9日，谷歌新品发布会－“Made by Google Launch Event”就要在美国纽约开展了。这次的主角自然是谷歌打磨已久的Pixel系列的新旗舰Pixel 3／Pixel 3 XL两款机型。虽说发布会还有几天，但是早在前段时间（Pixel 3系列还在富士康量产时）已经有相关高清真机图乃至于测评流出。可以说保密工作十分不到位了，不过，既然如此，就让我们来详细了解一下Pixel 3／Pixel 3XL的详情吧。 发表于：2018/10/5 英特尔公开信：PC芯片供应短缺，将聚焦高端芯片的生产 英特尔临时首席执行官Bob Swan周五在公司的官网发布了一封非同寻常的公开信，坦白承认了公司面临着芯片供应短缺的问题。Swan认为，因游戏与商用系统的需求增加，今年第二季度的PC出货量出现近六年来的首次增长，突增的需求量导致芯片的供应短缺。 发表于：2018/10/5 IGBT器件的国产化为何如此重要 近日，国内某知名的新能源车企举行它们的新车发布会，会上它们将自主研发IGBT技术列入核心竞争力。为何IGBT如此重要，让企业将其列为核心竞争力，目前IGBT国产化面临的难题有哪些？本文将通过IGBT器件的特点和应用阐述其重要性。 发表于：2018/10/5 格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片 格芯今日在其年度全球技术大会(GTC)上宣布，针对移动应用优化的8SW 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF SOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣，它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6 GHz以下标准要求量身定制，包括5G IoT、移动设备和无线通信。 发表于：2018/9/28 Arm推出全球首款自动驾驶级处理器 加速推进自动驾驶安全性 ?Arm以引领安全为己任，加速自动驾驶技术在大众市场部署 ?Arm “安全就绪”（Safety Ready）计划：协助Arm芯片合作伙伴开发车用SoC ?分核-锁步（Split-Lock）：在应用处理器中首次搭载具有颠覆性的安全创新 ?针对7纳米制程进行优化，Cortex-A76AE是全球第一款具有集成安全、高性能、领先效率和防护等IP选项的自动驾驶级处理器 发表于：2018/9/28 用世强元件电商进行电子元器件采购，获年终会员大奖 世强元件电商元件商城全面升级，相较于之前可以进行元件小批量快速购买和大批量询价采购之外，目前在商城搜索型号的同时，还可以到该型号对应的开发工具、量产烧录工具等内容，而对于库存暂时无货但在途的产品，也可以点击“交期查询”一键查询。 发表于：2018/9/28 功率电子设计中的碳化硅共源共栅器件及其优势 几乎没有必要用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术来描述宽带隙（WBG）器件的质量，因为单从这些器件标注的名称已经足以保证极高的功率密度和匹配效率，最近的一个例证是“小盒子挑战”，它将特定转换器的目标功率密度提高了三倍。在实际系统中，设计人员需要通常由SiC MOSFET和增强型GaN（e-GaN）HEMT单元提供的OFF开关，但它们并不十全十美，都有自己的局限性和缺陷。这两种类型的器件都需要非常特殊的栅极驱动电压。SiC MOSFET具有相对较差的体二极管，而GaN器件则没有经典的体二极管，且没有雪崩电压特性。在“斩波器”、半桥和“图腾柱”功率因数（PFC）级等许多实际应用中，需要体二极管或其他类似的器件。为了显著提高效率，SiC-MOSFET和GaN HEMT需要并联一个高性能二极管，增加了总体成本和复杂性。 发表于：2018/9/27 意法半导体先进的Qi®兼容充电发射器，可确保15W多线圈无线充电器给移动设备充电快速稳定 意法半导体STWBC-MC 15W无线充电发射器可以控制多个充电线圈，降低无线充电对电池供电设备需精确定位的依赖。 发表于：2018/9/27 从起源到氮化镓/碳化硅等材料，一文读懂半导体材料进化史 现代世界里，没有人可以说自己跟“半导体”没有关系。半导体听起来既生硬又冷冰冰，但它不仅是科学园区里那帮工程师的事，你每天滑的手机、用的电脑、看的电视、听的音响，里面都有半导体元件，可以说若没有半导体，就没有现代世界里的轻巧又好用的高科技产物。 发表于：2018/9/27 <…479480481482483484485486487488…>
