物联网最新文章 基于带温度补偿的转换器的时域温度传感器 针对温度对于时域温度传感器电路性能的影响做了相应改进。首先根据温度系数与晶体管尺寸的定性关系，通过减小传感部分的晶体管长宽比以增大其温度系数。其次在TDC(Time-to-Digital Converter)的振荡环中加入用于温度补偿的电流镜并调整反相器参数，以使TDC振荡环在所选温度范围内温漂接近于0。该方法减少了电路的总功耗和功率密度，从而降低了电路自热以及自热造成的性能损失。 发表于：2018/9/17 想要个人字体库？你只需要写100个汉字，AI帮你生成！ 在华为主题与方正手迹的线下活动中，官方表示，该技术了采用北京大学计算机科学技术研究所全新人工智能字体辅助生成技术，现场用户只需书写100个汉字(推荐书写775个汉字)即可生成个人专属字库，感兴趣的小伙伴可以去华为主题商城参加相关活动。 发表于：2018/9/16 CIOReview杂志：Achronix将高性能计算市场中的界限推到了更远 基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）日前宣布：Achronix被CIOReview杂志选入其2018年20家最值得信任的高性能计算（HPC）解决方案供应商名单。 发表于：2018/9/16 Lattice宣布前AMD高级副总裁Jim Anderson将担任公司新掌门 Lattice半导体公司是可定制智能连接解决方案的领先供应商，自2018年9月4号起，Lattice公司正式任命Jim Anderson为该公司的新任CEO，成为公司董事会成员。他将会带给Lattice广泛的技术以及领先的业务转型经验去推动公司持续盈利。Jim Anderson从AMD加入Lattice公司之前，担任计算机和图形业务集团的总经理和高级副总裁。 发表于：2018/9/16 Mentor高等级逻辑综合（HLS）流程助力FPGA Achronix的Speedcore系列eFPGA可得到Catapult HLS的全面支持 发表于：2018/9/16 Steve Douglass成为莱迪思半导体研发副总裁 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布任命Steve Douglass为公司研发副总裁，即日上任。Douglass先生曾成功组建和领导了多支高绩效、面向客户的全球工程师团队，创造了行业领先的IC产品和解决方案。他在企业战略制定与执行方面的非凡成就促进了客户创新，并为公司创造了优秀的业绩。在加入莱迪思之前，Douglass先生曾任赛灵思（Xilinx）客户技术部署（Customer Technology Deployment）部门的副总裁。 发表于：2018/9/16 收购之后，日本半导体技术或将如虎添翼？ 瑞萨电子周二表示，将以67亿美元收购总部位于加州的Integrated Device Technology Inc.(IDTI)。 发表于：2018/9/16 Intel处理器缺货，价格水涨船高，AMD机会来了？ 最近英特尔处理器不论散片还是盒装都在涨价，之前分析的汇率、渠道调整等缘由也不攻自破，核心问题还是英特尔的14nm产能不足，导致供应紧缺，缺货导致了CPU涨价。在这方面，AMD的处理器价格一直没变化，反而不时降价促销。日前有传闻称AMD总代也要封仓，搞的A饭也人心惶惶，不过AMD官方辟谣了，称消息不实，AMD将继续为广大用户提供高性价比优质产品。 发表于：2018/9/16 投资热潮对集成电路是好事还是坏事？ “半导体本来是一个非常寂寞的产业，最近两年突然成为一个明星产业，外部的大量资金都涌入进来，包括做互联网的资金、房地产的资金现在全部都涌入到这一产业中来，说起来是有利有弊，但从这两年来看的话就是弊大于利。”某位嘉宾在最近举办的2018第二届集微半导体峰会的发言，揭开了半导体投资的“潘多拉”之盒。对半导体投资的趋之若鹜，到底会引发怎样的漩涡呢？ 发表于：2018/9/16 IC走过60年，没有他就没有我们今天的科技 今年是集成电路（IC）发明60周年，在这风风雨雨的60个春秋，集成电路的发展对我们的科技有了一个质的飞跃，如今已经成为了国民经济和社会发展的基础性和先导性产业，集成电路产业是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持，在当今社会生活中发挥着重要的作用。它的发展关乎国家核心竞争力和国家安全，是信息社会发展的基石，在信息技术领域中处于核心地位。 发表于：2018/9/16 耐威科技MEMS业务净利率有望维持在25%水平 耐威科技日前接待了海通证券、大成基金、建信基金等五家投资机构调研，耐威科技表示，公司以传感技术为核心，紧密围绕物联网、军工电子两大产业链，一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务，一方面积极布局智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。 发表于：2018/9/16 内存芯片需求放缓降低，半导体行业恐大幅下滑 近日，里昂证券（CLSA）的论坛上一位分析师对CNBC表示，即使美国和中国没有发生贸易战，半导体行业也将很快大幅下滑。他表示，内存芯片需求放缓，库存水平上升以及价格下跌等因素可能导致该行业出现周期性下滑。有其他分析师也做出了类似预测，一些人表示，贸易战可能因为影响到半导体业的盈利而进一步加剧下滑。 发表于：2018/9/16 加速芯片设计，英特尔收购NetSpeed Systems NetSpeed Systems团队已加入英特尔硅工程事业部。2018年9月10日，英特尔公司宣布收购总部位于美国加州圣何塞的NetSpeed Systems，该公司是一家系统芯片设计工具和互连架构知识产权（IP）提供商。（图片来源：英特尔公司） 发表于：2018/9/16 世强元件电商全新升级 产品交期可一键知晓 世强元件电商进一步改版，元件商城版块大幅度调整，在供货方面，对于暂时库存无货，但已经在途的产品，可以直接显示即将到货的数量，并且工程师和采购还可以一键点击“交期查询”，世强元件电商的客服人员会在1个工作日内与您电话联系，从而避免到货时间不明确的苦恼。 发表于：2018/9/16 先进制程发展热潮蔓延，新材料开发挑战接踵而来 为满足在产量、可靠度及性能方面等要求，先进制程对特用化学及新材料需求大增，对此，英特格(Entegris)副技术长Montray表示，象是在薄膜沉积(Deposition)、过滤器(Filter)和运送晶圆的晶圆传送盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)设计、要求都有所改变，促使半导体材料商的开发挑战也日渐增加。 发表于：2018/9/16 <…489490491492493494495496497498…>
