物联网最新文章 MACOM宣布推出面向短距离光学连接应用的400Gbps芯片组 2018年3月12日，马萨诸塞州洛厄尔 -（“MACOM”）今日宣布推出面向基于VCSEL的短距离光学模块和有源光缆（AOC）应用的四通道56 Gb/s PAM-4 VCSEL驱动器（MALD-38435 ）及其配套的四通道互阻抗放大器（TIA）（MATA-38434 ）器件的样品。这些新器件对先前发布的发送和接收时钟数据恢复（CDR）器件进行了补充，可实现完整的发送和接收解决方案。对于MACOM芯片组解决方案，每个通道的数据速率均高达56 Gb/s PAM-4（28GBbaud PAM-4），可实现面向200G QSFP以及400G QSFP-DD和OSFP应用的短距离（最远达100m）光学模块。 发表于：2018/3/29 新紧凑型驱动器可对机械门锁进行电子驱动 中国香港（2018年3月29日）—— 全球领先的工程进入解决方案供应商索斯科开拓了新款电子门禁产品，新的紧凑型电子驱动器简化了从机械门禁向电子门禁的升级。AC-EM 05电子驱动器为索斯科 R4-05 微型转动式门锁系列和其他机械门锁提供经济的电子驱动。 发表于：2018/3/29 慕展上 世强带来的SiC、GaN、三电平让你的效率直达最high点 2018年，世强元件电商在慕尼黑上海电子展上带来了汽车、工业控制及自动化、物联网、测试测量等九大分区的最新元件产品及解决方案。其中在功率电子部分带来了超小尺寸，更高功率的增强型GaN功率晶体管、全球最高转化效率的电源管理芯片、超快开关频率SiC BOOST模块、新型高频SiC功率模块等最新元器件和整体解决方案。 发表于：2018/3/29 AI正在改变芯片设计 人们正在角逐如何在巨大的市场和应用中应用分析、数据挖掘和机器学习，而半导体设计和制造领域无疑是最有前景的一个领域。 发表于：2018/3/29 贸易谈判恐冲击台半导体业 中国台湾：美官员已密会台积电董事长 美国作为贸易战的发起者，一边对大陆“开枪”，一边在“拉拢”台湾。 发表于：2018/3/29 三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工 三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在中国陕西省西安市举行。预计整个工厂的扩建工作要到 2019 年结束。 发表于：2018/3/29 中国芯再下一城 继此前三星Chromebook 笔记本电脑采用瑞芯微处理器芯片后，今天该公司再下一城，成为全球首台谷歌Chrome平板处理器的供应商。 发表于：2018/3/29 东山精密拟设立集成电路基金 购买合肥广芯70%份额 东山精密今日发布公告称，拟与公司控股股东、实际控制人、董事长袁永刚先生或其控制的公司及其他第三方组成联合收购主体，通过设立基金的形式，共同竞拍受让合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）合伙权益的 70%，转让方为合肥广芯的有限合伙人合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）。其中公司出资额预计不超过 1.5 亿美元。 发表于：2018/3/29 恩智浦出售中国合资企业股份 期待商务部放行高通收购交易 据外媒报道，恩智浦周三宣布，该公司已作价1.27亿美元，把中国芯片设计合资公司--苏州日月新半导体有限公司40%股权的股权出售给了中国台湾日月光半导体公司。目前，高通总价440亿美元收购恩智浦的交易仍在等待中国商务部的批准。 发表于：2018/3/29 博通想并联发科 别低估冲击 全球IC设计产业龙头新加坡商博通(Broadcom)去年底提出并购美国IC大厂高通(Qualcomm)的要求，然而美国总统川普基于海外投资委员会所提出的建议，以此一并购案对美国国家安全将造成潜在危险为由，禁止博通并购高通。之后遂传出博通将并购其他IC设计大厂的消息，从FPGA大厂赛灵思(Xilinx)、音效芯片大厂思睿逻辑(Cirrus Logic)到台湾的联发科，显见博通扩张版图的雄心。 发表于：2018/3/29 台积电独揽瑞萨全球首款28纳米汽车MCU订单 日本微控制器厂商瑞萨电子（Renesas Electronics）为削减芯片生产设备的高昂成本，计划将车用微控制器（MCU）全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。 发表于：2018/3/29 芯片制造商审慎看待中美贸易战 在美国总统川普提议对约600亿美元的中国制造产品征收关税才几个小时后，中国迅速展开反击，宣布计划对约30亿美元的美国产品征收关税，半导体产业对此谨慎行事… 发表于：2018/3/29 增添FPGA AI市场优势 英特尔携微软强化智能搜寻引擎 人工智能(AI)热潮持续攀升，AI晶片的竞争也日趋激烈，而GPU近年来可说是跃升为AI晶片领头羊。为了不让GPU专美于前，以FPGA为主的英特尔(Intel)也加紧脚步，拓展创新技术，加速AI部署；像是携手微软(Microsoft)，运用FPGA升级Bing智能搜寻引擎(Intelligent Search)，以迎接现今云端数据中心所带来的挑战。 发表于：2018/3/29 全球晶圆厂预测报告：2019年晶圆厂设备支出将增加5％ 根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。 发表于：2018/3/29 台积电证实：张忠谋与美商务部官员会面 晶圆代工厂台积电今天证实，董事长张忠谋日前的确曾与美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩（Ian Steff）会面，交换意见。 发表于：2018/3/29 <…636637638639640641642643644645…>
