物联网最新文章 莫大康：台积电兴建全球第一个5纳米芯片生产线 台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并将于2020年时再启动3纳米工厂。台积电董事长张忠谋出席奠基仪式，这也是他在今年6月份退休之前，最后一次参加此类活动。 发表于：2018/3/8 近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用 利于代工模式发展 调研机构IC Insights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。 发表于：2018/3/8 全球芯片销售额创新高 连续18个月持续走高 据国外媒体报道，根据美国半导体行业协会（SIA）周一晚间发布的数据显示，今年1月全球半导体销售额增长22．7％，达到创纪录的376亿美元，实现连续18个月增长。 发表于：2018/3/8 逆风而行杨元庆：想用AI将联想带回增长轨道 杨元庆看起来不太像是搞科技的人。他总是喜欢穿着深灰的西装，浅蓝色衬衫，打着领带，看起来就像华尔街银行家，不像联想集团的掌门人。 发表于：2018/3/8 ARM重磅发布两款全新GPU Mali-G52/G31：加入机器学习指令 为提供满足新一代体验需求的创新解决方案，Arm今日宣布推出包含全新的视频、显示和图像处理器的Mali多媒体套件。新的IP套件可与现有基于DynamIQ的CPU和其他Arm IP无缝集成，从而全面实现Arm新一代针对主流移动设备和数字电视（DTV）的解决方案。 发表于：2018/3/8 华为麒麟670曝光：集成NPU A72+Mali G72 经过多年的技术积淀，华为自研的麒麟芯片从950开始成为旗下智能机的重要组成部分甚至已经化身出货主力。 发表于：2018/3/8 三星即将发布5G手机凸显出它在该行业的领先地位 韩国运营商SK电信高管在MWC2018上表示，三星在5G技术方面已做好了准备，即将推出5G手机，这凸显出三星在5G技术研发上所拥有的领先优势。 发表于：2018/3/8 三星收购人工智能搜索引擎公司Kngine 提升Bixby性能 北京时间3月6日晚间消息，为了进一步提升语音助手Bixby的性能，三星已经收购了人工智能初创公司Kngine全部股份。 发表于：2018/3/7 小米计划最早今年底进军美国智能手机市场 外媒报道小米董事长兼首席执行官雷军今日表示，小米最快将于今年进入美国智能手机市场，于筹划备受瞩目的首次公开募股（IPO）之际进一步向欧美市场扩张。 发表于：2018/3/7 MWC顺利结束：华为斩获33项大奖,还有两家国产品牌很尴尬 根据华为终端官方最新消息,一份来自巴塞罗那让华为骄傲的成绩单出现了,这次的MWC大会上,虽然华为并没有正式发布一款手机产品,但是同样展示出了令国外媒体信服的一款笔记本电脑和一款平板电脑。 发表于：2018/3/7 iPhone X/8再遭尴尬Bug：低温下闪光灯罢工 据悉，新一代的iPhone X、iPhone 8又出问题了，在寒冷低温天气下，摄像头的闪光灯会停止工作。 发表于：2018/3/7 曾经指望iPhone X能让OLED大放异彩 结果让人失望了 OLED的未来是光明的，不过什么时候开始大放异彩，持续多久，看起来却并不明朗。 发表于：2018/3/7 惠普宣布推出针对医疗保健的新款Elite PC 3月6日，惠普宣布推出针对医疗保健行业的Elite电脑新产品，包括EliteBook 840 G5 Healthcare Edition和EliteOne 800 23．8 G4 Healthcare Edition。 发表于：2018/3/7 苹果iOS 11.3 beta 4开发者预览版发布 今天凌晨苹果推送了iOS11．3开发者预览版beta 4固件更新，距离beta 3发布已过去两周。在上次的beta 3中，苹果为iPhone X将获得新的Animojis动话表情，此外还加入了电池健康选项，选择开启性能开关等。 发表于：2018/3/7 Nexperia着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产 Nexperia（安世半导体）今天宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米，新增16,000平方米生产面积，年产量达到900亿件；根据产品组合，实现增长约50％，有力地支持了今后数年Nexperia雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使Nexperia全年总产量超过1千亿件。 发表于：2018/3/7 <…649650651652653654655656657658…>
