物联网最新文章 量子点和OLED两大阵营展开拉锯 近日记者从奥维云网(AVC)获悉，上半年国内线下市场，量子点电视销售量10.5万台，均价12747元;OLED电视销售量2.3万台，均价17037元。两者在销量上的差距已经从去年的一度高达七倍缩窄至四倍多。 发表于：2017/9/7 本土LED照明驱动凭创新突破打入加州最高规格市场！ LED照明以节能、环保等特性颠覆了传统的照明观念，在迎接智能照明来临的今天，它在能效、可靠性、尺寸、成本、寿命等方面面临着更高的要求。与之相应，LED驱动作为其关键组件，也在这些方面面临着更为严峻的挑战。 发表于：2017/9/7 华硕主板火了！Intel系销量第一：60%份额恐怖 据Digitimes报道，在Intel芯片组的高端主板销售占比中，华硕拿下了60%的惊人份额，第二是技嘉。 发表于：2017/9/7 ADI：智能语音大有前途，深度学习/机器学习需先行 “语音作为交流的方式，如今首先被应用于各种消费设备上作为发现信息、分享交流的方式、控制环境的手段。在不久的将来，人机对话必将会应用于各领域，它将成为智能系统的‘耳朵’去听人说了什么，提供‘大脑’去想人需要或想干什么，提供‘嘴巴’去回应人的需求或操作其他系统。我们现有的客户已遍布智能家居、安全城市、安全家居、安防、文化娱乐等领域。”ADI消费产品事业部市场经理Lie Dou如是说。 发表于：2017/9/6 人工智能：技术、商业与道德 几经沉浮，人工智能（AI）这次真火了。尤其在IT产业，各路资本看到“AI”这两个字母就两眼放光，初创企业纷纷寻找自己项目与人工智能的联系，主要巨头都宣布人工智能优先成为公司战略。 发表于：2017/9/6 台积电5 纳米制程顺利进行，全球半导体设备厂商跟着“分羹” 即将步入创业第 30 个年头的晶圆代工龙头台积电，持续不断在先进制程 5 纳米及 3 纳米等投资，也吸引全球半导体设备商来台抢食相关大饼。才刚进入 9 月，陆续有材料大厂默克（Merck）、设备厂美商科林研发（Lam Research）、先进半导体微污染控制设备商美商英特格（Entegris）等企业陆续来台设点，或发表新产品。显示由台积电带动的国内半导体产业投资潮，已经引起全球相关厂商关注。 发表于：2017/9/6 MacBook和iMac或将变脸，苹果新专利解读 Force Touch是苹果用于Apple Watch、新MacBook以及新MacBook Pro上的一项触摸传感器技术。但据美国专利商标局在上周公布的一项发明显示，苹果或许在未来MacBook的屏幕上使用这项技术来感应力阀值的变化。目前Force Touch已经应用在新MacBook的触摸板上，可以通过不同力度地触碰和按压实现各种功能。 发表于：2017/9/6 适用于易爆环境的Han连接器满足美国标准 自今年春季起，符合美国NEC 500标准的全规格Han® Ex防爆系列现已上市。此类外壳可允许在I级II区的危险地点使用。该产品系列包括从规格3A至24B的插芯和外壳，适合北美市场使用。与所有Han® Ex连接器一样，在插接状态下可确保满足IP65防护等级要求。此外，蓝色外观便于本质安全电路的辨识。 发表于：2017/9/6 美国Hot Chips大会,Intel与Xilinx分享芯片堆叠技术的最新进展 美国的一项研究专案旨在培育一个能以随插即用的“小晶片(chiplet)”来设计半导体的生态系统;而在此同时，英特尔(Intel)和赛灵思(Xilinx)等厂商则是使用专有封装技术，来让自己的FPGA产品与竞争产品有所差异化。 发表于：2017/9/6 e络盟 现已发售 Xilinx All Programmable 器件 开发服务分销商 e络盟 宣布将 Xilinx® All Programmable 器件添加到其广泛的产品供应系统中。e络盟 将 Xilinx 添加到其不断扩展的全球特许供应商名单中，让其客户可以接触到设计灵活性和自由度兼具的市场领先器件。 发表于：2017/9/6 微流体冷却法能克服摩尔定律微缩限制？ 为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律(Moore's Law)的微缩限制。 发表于：2017/9/5 格罗方德：AMD产品100%由GF制造 早先于2017年初时，AMD推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作，转而交由三星或是台积电代工生产；不过， 当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。 发表于：2017/9/5 西数CEO向东芝道歉：全为收购芯片业务 此前西部数据公司曾经直接起诉东芝公司，主要是因为他们阻止芯片业务出售给经购方。不过就在最近，西部数据CEO斯蒂芬·米利根已经就之前的矛盾向东芝公司CEO岗川智进行道歉。 发表于：2017/9/5 莫大康：中国半导体业要奋力突围 与美国在半导体先进工艺制程等方面的差距，不仅表现在人材，技术等方面，可能更大的差距在于综合的国力，以及产业大环境的改善，所以此次奋力突围一定要取得更大的进步。 发表于：2017/9/5 8K电视：未来可期，但得先迈过4K的坎 谈及8K电视，我们必须将其在电视上的应用与8K技术本身有所区分。任何技术都是向前发展这是必然，而8K电视则是面向普通大众消费市场，所需要考虑的问题可能就会比较复杂。 发表于：2017/9/5 <…691692693694695696697698699700…>
