Vishay新款三相桥式功率模块可提高系统可靠性并同时降低生产成本

Vishay新款三相桥式功率模块可提高系统可靠性并同时降低生产成本

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用超薄MTP PressFit封装的新系列45A～100A的三相桥式功率模块---VS-40MT160P-P、VS-70MT160P-P和VS-100MT160P-P。与采用焊锡接触技术的器件相比，今天推出的这三款器件可大幅降低了生产成本，并提高了可靠性，可用于焊接机、UPS、开关电源和电机驱动。

发表于：2016/1/13 下午7:55:00

赛普拉斯扩展Traveo汽车用MCU系列产品，推动下一代汽车系统发展

赛普拉斯扩展Traveo汽车用MCU系列产品，推动下一代汽车系统发展

赛普拉斯提供丰富的产品组合，是汽车解决方案的一站式供应商 ·全新的40nm微控制器为经典仪表盘和车身/网关应用带来高性能和高内存容量 ·容量更大的嵌入式闪存、 eSHE和HyperBus™接口允许行驶中的车辆完成固件空中升级。 ·全新的收发器支持车身控制应用中的CXPI通信协议，从而减少导线数量，提高燃油效率。

发表于：2016/1/13 下午7:40:00

脉搏血氧及心率监测集成传感器模组，为可穿戴健康和保健应用提供超低功耗方案

脉搏血氧及心率监测集成传感器模组，为可穿戴健康和保健应用提供超低功耗方案

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出脉搏血氧及心率监测集成传感器模组MAX30102，帮助设计人员加速可穿戴健康产品的上市时间。这款脉搏血氧及心率监测集成传感器模组的功耗极低，完备的系统方案有效节省空间、简化移动及可穿戴设备的设计流程。

发表于：2016/1/13 下午6:57:00

安森美半导体推出最高分辨率的行间转移CCD 图像传感器用于高要求的工业成像应用

安森美半导体推出最高分辨率的行间转移CCD 图像传感器用于高要求的工业成像应用

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON)，推出世界上分辨率最高的行间转移CCD器件KAI-47051图像传感器，为严格的工业检测和测绘应用中获得性能和能效的新水平。

发表于：2016/1/13 下午6:51:00

全球最小尺寸物联网WiFi SiP模组亮相CES

全球最小尺寸物联网WiFi SiP模组亮相CES

全球领先的物联网方案提供商江波龙科技2016年1月4日在CES上发布全球最小尺寸物联网WiFi SiP模组—LTP0201。LTP0201具备高集成度、超小尺寸以及超低功耗等优点，专为物联网设备和穿戴式产品设计，可以帮助它们实现与其他智能设备或者云端互联，从而实现物联网云数据分析和其他增值服务。

发表于：2016/1/13 下午1:45:00

支持供电协议的Salcomp USB Type-C充电器采用莱迪思灵活的端口控制器

支持供电协议的Salcomp USB Type-C充电器采用莱迪思灵活的端口控制器

美国俄勒冈州波特兰市 – 2016年1月5日 –莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商， 今日宣布Salcomp的SPEEDY电源适配器采用莱迪思灵活的USB Type-C端口控制器——LIF-UC™器件系列。Salcomp将继续为未来的USB Type-C配件采用莱迪思的可升级端口控制器，实现对移动设备充电功率的智能化提升。

发表于：2016/1/12 下午6:51:00

防丢神器：小卡片保障大安全

防丢神器：小卡片保障大安全

时间飞逝，又到了筹备年货的季节。每每这个时候，我们都会在人山人海的购物中心里跋山涉水、左闪右躲，手提肩扛大大小小的购物袋。然而，往往当我们还沉浸在购物的乐趣中时，却突然发现身上的钱包不翼而飞了。通常这个时候，我们都会绞尽脑汁，仔细回想刚才去过的地方，于是，痛苦的寻找过程也由此开始。

发表于：2016/1/12 下午6:35:00

意法半导体(ST)推出新款ToF测距传感器， 开辟在机器人和物联网市场领域的应用

意法半导体(ST)推出新款ToF测距传感器， 开辟在机器人和物联网市场领域的应用

中国，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了第二代激光测距传感器。新款传感器VL53L0基于成功的FlightSense™技术，实现更快、更远、更精确的测距功能，大幅提升手机和平板电脑的拍照性能，为机器人、用户检测、无人机、物联网和穿戴式装置市场开拓新的应用机会。

发表于：2016/1/12 下午6:30:00

Microchip联手矽统科技（SiS）推出业界首批针对显示应用、 融合多点触控与3D手势技术的模块

Microchip联手矽统科技（SiS）推出业界首批针对显示应用、 融合多点触控与3D手势技术的模块

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布与矽统科技股份有限公司（SiS）合作共同为客户带来完备的投射电容式触摸（PCAP）和3D手势界面模块，以期加快开发速度并降低成本。有了这些模块，开发人员可以更轻松地使用Microchip获奖的GestIC®技术来设计多点触控和3D手势显示应用。GestIC技术可以实现距显示屏表面最远20 cm以内的手部跟踪。手势的优点是通用性强、卫生且简单易学。由于无需精确的手眼协调，采用手势还可以大大提高安全性。

发表于：2016/1/12 下午6:23:00

±270V共模差动放大器具97dB 最小CMRR， ±35ppm 最大增益误差

±270V共模差动放大器具97dB 最小CMRR， ±35ppm 最大增益误差

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出集成精准匹配电阻器的单位增益差动放大器 LT6375，其可对小的差分信号进行精确的电平移位和缓冲，同时抑制高达 ±270V 的共模。A 级版本实现了前所未有的性能：CMRR 为 97dB (最小值)、初始增益误差为 35ppm (最大值)、共模分压比为 25:1 时的增益漂移为 1ppm/°C (最大值) 而增益非线性为 2ppm (最大值)。共模分压比的可选范围为 7:1 至 25:1，从而允许设计师针对给定的共模输入范围选择可提供最佳性能的分压比。

发表于：2016/1/12 下午5:51:00