罗姆与APEI联合开发出高速、大电流的SiC沟槽MOS模块

罗姆与APEI联合开发出高速、大电流的SiC沟槽MOS模块

日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）日前面向EV、HEV车（电动汽车、混合动力车）及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的Arkansas Power Electronics International（APEI）公司联合开发出搭载了SiC沟槽MOS的高速、大电流模块“APEI　HT2000”。该模块一改传统的Si模块的设计，由于最大限度地利用了SiC器件的特点，从而大幅改善了电气特性、机械特性，同时实现了超小型化、轻量化、高效化，在SiC模块的普及上迈出了巨大的一步。该模块共搭载了16个罗姆开发的SiC沟槽MOS，经验证可在600V/1000A条件下工作，而且实现了Si-IGBT不可能实现的数十纳秒的超高开关速度。不仅如此，这种模块的使用范围高达1200V级。另外，在250℃的高温下亦可工作。基于这些特点，不仅传统的Si-IGBT模块，现在正被广泛开发的SiC模块中，也成功开发出了电气性能和机械性能都很卓越的模块。该模块预计于2012年开始面向特殊用途提供样品，3～4年后达到实际应用阶段。 　

发表于：2011/11/16 下午4:24:59

世界首家！罗姆开发出可在高温条件下工作的压铸模类型SiC功率模块

世界首家！罗姆开发出可在高温条件下工作的压铸模类型SiC功率模块

日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）日前面向EV/HEV车（电动汽车/混合动力车）和工业设备的变频驱动，开发出符合SiC器件温度特性的可在高温条件下工作的SiC功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂，世界首家实现了压铸模类型、225℃高温下工作，并可与现在使用Si器件的模块同样实现小型和低成本封装，在SiC模块的普及上迈出了巨大的一步。这种模块是600V/100A三相变频，搭载了罗姆的6个SiC-SBD和6个SiC沟槽MOSFET，经验证工作温度可高达225℃。此外，该模块使用范围可达1200V级。因此，与传统的Si-IGBT模块相比，其损耗大大降低，不仅可实现小型化，而且与以往的母模类型SiC模块相比，还可大幅降低成本。本产品预计于3～4年后达到实际应用阶段。在此基础上，针对搭载了门极驱动器IC的IPM，罗姆还计划使用本技术，开发搭载SiC的压铸模类型DIP型、可高温条件下工作的、使用范围达600V/50A的IPM。

发表于：2011/11/16 下午4:19:21

大联大旗下世平集团推出高品质车载娱乐影音解决方案

大联大旗下世平集团推出高品质车载娱乐影音解决方案

近年来，中国汽车市场产销量连年上升，到2010年，中国汽车市场产销量已达到1000万辆，超过德国、日本，成为继美国之后的第二大汽车生产和消费大国。随着全球汽车购销热潮开始向中国市场转移，中国汽车影音市场潜力也随之狂增。消费需求的增加正在改变着中国车载影音市场的发展。车载影音朝“个性化”“差异化”发展如今，汽车已经不再仅仅局限于以前简单的代步工具，人们开始根据对汽车的不同理解，以及对生活的不同感受，大胆抛弃以前的老观念、老思想，朝着个性化、差异化方向发展。由于考虑到驾车的安全性以及乘车人的娱乐享受，车载娱乐正在由前装改向后装，由自己改装走向直接购买完美匹配车型的娱乐产品。

发表于：2011/11/15 下午4:32:21

意法半导体（ST）简化显示模块设计，助力便携电子产品创新

意法半导体（ST）简化显示模块设计，助力便携电子产品创新

近日，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一款创新的显示屏背光LED控制器芯片。新产品可简化手机与其它便携电子产品的电路设计，为显示屏提供稳定且高品质的照明光源，并释放更多的电路板空间，有助于延长电池使用寿命。

发表于：2011/11/14 上午9:00:38

意法半导体（ST）发布新款高集成度有线机顶盒芯片，实现更快捷的机顶盒认证

意法半导体（ST）发布新款高集成度有线机顶盒芯片，实现更快捷的机顶盒认证

近日，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布业界集成度最高的有线互动高清录像（PVR）机顶盒芯片。新产品将帮助客户大幅降低机顶盒的设计难度和制造成本，并简化认证手续。在推出新产品STiH225的同时，意法半导体还推出与之配套的参考设计。该参考设计可大幅简化符合有线电视数据传输规范（DOCSIS）和欧洲EuroDOCSIS标准的新产品设计的首次认证过程。

发表于：2011/11/10 上午9:03:54

CSR SiRFprimaII™为主流汽车市场带来非凡的导航和娱乐信息系统体验

CSR SiRFprimaII™为主流汽车市场带来非凡的导航和娱乐信息系统体验

CSR, Plc.（伦敦证券交易所代码：CSR；纳斯达克代码：CSRE）日前发布了一款全面的解决方案——SiRFprimaII汽车娱乐信息平台，为下一代联网和位置感知车载娱乐信息系统（IVI）树立了新标杆。SiRFprimaII平台帮助IVI制造商减少产品开发、制造和物料清单成本，并快速地将非凡的导航及娱乐信息系统推向主流汽车市场。

发表于：2011/11/9 下午8:01:40

安森美半导体推出针对生物测定及医疗设备应用的高性能CMOS图像传感器

安森美半导体推出针对生物测定及医疗设备应用的高性能CMOS图像传感器

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新的互补型金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器，提供切合指纹识别及种种医疗设备设计等日益增多的高端生物测定应用需求所要求的速度、分辨率及信噪比(SNR)性能。MANO 9600是一款滚动快门型960万像素(3,840 x 2,500像素)器件，工作速度为全分辨率20帧/秒(fps)。 　　

发表于：2011/11/9 下午7:36:01

【视频】基于SoPC的2D转3D多媒体处理系统——中山大学Altera亚洲创新设计大赛二等奖

【视频】基于SoPC的2D转3D多媒体处理系统——中山大学Altera亚洲创新设计大赛二等奖

基于SOPC的2D转3D多媒体处理系统——中山大学Altera亚洲创新设计大赛二等奖

发表于：2011/11/9 上午10:06:12

飞思卡尔Xtrinsic压力传感器为基于位置的服务简化系统设计

飞思卡尔Xtrinsic压力传感器为基于位置的服务简化系统设计

随着人们对健康和生活品质的日益重视，越来越多的个人电子监护设备以及具有定位、位置服务等方面功能的高端手机出现在我们的视野。我们需要更精确地确定我们在高楼层或高海拔地区的位置，同时能够反映出周边环境的变化，以便在紧急事件中更加精确地保证人身和财产的安全。这将依赖于我们采集信息的核心武器——传感器。

发表于：2011/11/8 下午3:23:01

上海高通发布最新汉字一体化技术方案

上海高通发布最新汉字一体化技术方案

中国领先的专业字库芯片生产商——上海高通半导体有限公司，在近日举办的“IC -China半导体博览会”现场隆重发布最新的两款字库芯片：GT22L16S2Y和GT22L24S3W，同时还首次发布两款产品的应用案例：蓝牙拨号器汉字一体化升级方案和电子货架标签汉显方案。

发表于：2011/11/8 下午1:47:41