SK海力士宣布成功开发全球首个1c LPDDR6

SK海力士宣布成功开发全球首个1c LPDDR6

3 月 10 日消息，SK海力士刚刚宣布，成功基于第六代 10 纳米级（1c）工艺技术开发出 16Gb LPDDR6 DRAM 内存产品，旨在满足端侧 AI 应用对高性能与高能效的严苛需求。

发表于：2026/3/10 上午9:47:45

上海晶珩EDATEC Industrial OS Beta版强势发布

上海晶珩EDATEC Industrial OS Beta版强势发布

上海晶珩电子科技有限公司（EDATEC）历时研发，推出了EDATEC Industrial OS。该系统基于Raspberry Pi OS (trixie) 进行深度定制，核心创新在于采用 OverlayFS（叠加文件系统） 技术，构建了一套完善的系统保护与数据隔离机制。

发表于：2026/3/6 上午11:12:38

业内首款低轨宽带卫星互联网模组发布

业内首款低轨宽带卫星互联网模组发布

3 月 6 日消息，美格智能今日发文，宣布在 MWC26 巴塞罗那期间发布了行业首款低轨宽带卫星互联网模组 ——SSM155。

发表于：2026/3/6 上午10:34:24

是德科技推出Infiniium XR8示波器

是德科技推出Infiniium XR8示波器

是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，推出新一代Infiniium XR8实时示波器，旨在加速高速数字与一致性测试，同时提升现代电子产品开发的效率与洞察力。

发表于：2026/3/5 下午8:43:22

美光推出全球首个256GB SOCAMM2

美光推出全球首个256GB SOCAMM2

2026年3月3日，美光科技（Mciron）宣布通过向客户发售业内最大容量LPDRAM模块——256GB SOCAMM2样品，进一步扩大了其在低功耗服务器内存领域的领先地位。这一里程碑得益于业界首个单体32Gb LPDDR5X设计，代表了AI数据中心的变革性进步，提供低功耗内存容量，解锁新的系统架构。

发表于：2026/3/5 上午11:11:19

铁威马D1 SSD硬盘盒 重新定义三防

铁威马D1 SSD硬盘盒 重新定义三防

近年来，户外创作、现场作业、工程勘测等场景对移动存储的防护要求持续提升，三防硬盘盒成为刚需。但市面上多数同类产品，往往仅停留在基础防摔、防泼溅层面，防护等级偏低、结构强度不足，难以应对真正恶劣环境。铁威马近期推出D1 SSD硬盘盒，以IP67级防水防尘、1.5米防跌落、1.2吨抗碾压的硬核指标，打破常规三防局限，为专业用户提供更可靠的数据守护。

发表于：2026/3/5 上午9:04:10

博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC

博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC

2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。

发表于：2026/2/27 上午10:27:04

XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

2026年2月，XMOS正式发布其语音方案选型指南，该款高效易用的网上音频交互解决方案开发平台以互动式工具与专业知识库，帮助产品架构师、设计工程师快速完成语音方案精准选型，提升产品开发效率与最终用户语音交互体验。

发表于：2026/2/13 下午5:21:46

达尼森推出DN1000ID电流传感器系列新产品

达尼森推出DN1000ID电流传感器系列新产品

为满足现在对高压应用的要求，新产品电压升高至3200V、并增加了间隙和爬电距离

发表于：2026/2/12 上午11:36:44

英特尔首次展示ZAM内存原型

英特尔首次展示ZAM内存原型

Intel在Intel Connection Japan 2026活动上首次公开ZAM（Z-angle memory）原型，单芯片容量最高512GB，功耗比HBM低40%-50%。该技术采用对角“Z字形”互连、铜-铜混合键合、无电容设计及EMIB封装，降低热阻并简化制造流程。Intel负责初始投资与战略，Saimemory合作开发，目标缓解AI数据中心能耗与散热瓶颈，能否获NVIDIA等采纳成市场化关键。

发表于：2026/2/11 上午10:32:33