联发科推出最新5G芯片天玑700

联发科推出最新5G芯片天玑700

11月11日，为持续扩增在5G系统单芯片（SoC）产品实力及广度，联发科技发布全新的5G智能手机芯片—天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来先进的5G功能和体验。

发表于：2020/11/11 下午9:13:12

MediaTek即将推出6nm新旗舰SoC，今年天玑5G芯片出货预期超4500万套

MediaTek即将推出6nm新旗舰SoC，今年天玑5G芯片出货预期超4500万套

雷锋网消息，MediaTek（联发科）在2020全球峰会上透露，将在近期推出顶级天玑5G Soc产品，透露的三项关键参数包括采用台积电6nm工艺，搭载Arm最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主频最高达3.0 GHz。

发表于：2020/11/11 下午8:48:11

中国长城助力首套全国产化DCS研发投用！

中国长城助力首套全国产化DCS研发投用！

日前，中国长城参与研发的首套全国产化DCS（分散控制系统）——华能睿渥投入使用，这标志着中国长城国产化产品真正进入能源电力行业的核心业务系统，助力我国发电领域工业控制系统完全实现自主设计和本质安全。

发表于：2020/11/11 下午5:04:22

Xilinx 携手三星推出业界首款灵活应变的计算存储驱动器

Xilinx 携手三星推出业界首款灵活应变的计算存储驱动器

　　完全可定制和可扩展的SmartSSDCSD计算存储器平台，通过让计算更贴近存储以提升数据处理速度与效率。 　　2020年11月11日，中国北京——赛灵思公司（Xilinx，Inc.，（NASDAQ：XLNX））与三星电子有限公司今日宣布推出三星SmartSSD?计算存储驱动器（CSD）。基于赛灵思FPGA的SmartSSDCSD是业界首款灵活应变的计算存储平台，能够提供数据密集型应用所需的性能、定制能力和可扩展能力。

发表于：2020/11/11 下午4:31:00

中国联通携手紫光展锐发布首款5G网络切片技术eSIM版CPE终端

中国联通携手紫光展锐发布首款5G网络切片技术eSIM版CPE终端

2020年11月9日，中国联通携手紫光展锐发布全球首款支持完整3GPP标准化网络切片和eSIM的5G CPE VN007+，给用户带来5G高速体验的同时，推动千行百业加速迈入万物互联的智能社会。

发表于：2020/11/10 下午6:12:43

美光量产176层3D NAND快闪存储器

美光量产176层3D NAND快闪存储器

11月10日，存储器大厂美光科技(Micron)宣布，全球首款176层3D NAND快闪存储器已正式出货，藉此将实现前所未有、领先业界的储存容量和效能。预计透过美光新推出的176层3D NAND快闪存储器技术及先进架构，可大幅提高资料中心、智慧边缘运算以及手机装置等储存使用案例的应用效能。

发表于：2020/11/10 下午5:33:10

ASML展出7纳米制程DUV

ASML展出7纳米制程DUV

上周在国际进口博览会现场，半导体设备巨头ASML展出了可用于7纳米以上先进制程的深紫外曝光机DUV。

发表于：2020/11/10 上午6:49:14

三伍微：解决射频前端技术难题，助力国产WIFI６芯片成功

三伍微：解决射频前端技术难题，助力国产WIFI６芯片成功

做芯片难，做WIFI6芯片更难。三伍微之前推出过一颗WIFI6开关，成为某WIFI6芯片平台的独家供应商，出货已达KK级，但远低于之前给出的计划每月10KK颗。询问是主芯片的问题还是市场的问题，得到的回复是物联网WIFI6市场还没有起来，预计在2021年上半年爆发。

发表于：2020/11/10 上午6:29:36

惠普推出新款笔记本电脑Chromebook 11a，采用联发科芯片MT8183

惠普推出新款笔记本电脑Chromebook 11a，采用联发科芯片MT8183

相比传统笔记本电脑,Chromebook优势在于整机的轻薄、兼容性以及云办公的便携性。以惠普推出的新款HP Chromebook 11a为例,采用11.6英寸屏幕,整机薄至16.8mm、重1.04kg,特别值得注意的是,它搭载了联发科MT8183处理器,可满足多任务处理、网页浏览、文件处理等多线程使用需求。

发表于：2020/11/8 上午11:16:40

璀璨升级， 芝奇推出幻晶系列键帽套组

璀璨升级， 芝奇推出幻晶系列键帽套组

11月2日，世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际推出幻晶系列键帽升级套组，双层键帽的下层采用独特的透明设计，让使用带LED背光灯效键盘的玩家能体验更璀璨透亮的酷炫灯效，展现自我电竞风采。

发表于：2020/11/5 下午8:26:50