消息称三星将推出HBM三维封装技术SAINT-D

6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。

发表于：2024/6/18 上午8:38:45

韩国专利管理企业Mimir IP起诉美光索赔34.92亿元人民币

6 月 17 日消息，据韩媒 Businesskorea 报道，韩国专利管理企业 Mimir IP 于 6 月 3 日在美向存储巨头美光发起诉讼，索赔 4.8 亿美元（

发表于：2024/6/18 上午8:38:45

黄仁勋：英伟达有责任遵守法规，会尽力服务中国客户

黄仁勋：英伟达有责任遵守法规，会尽力服务中国客户！

发表于：2024/6/18 上午8:38:44

我国风云四号将再添3颗气象卫星

我国风云四号将再添 3 颗气象卫星，目标 2030 年建成“全球预报”业务系统

发表于：2024/6/18 上午8:38:41

特斯拉起诉前供应商 称其窃取电池技术机密信息

索赔超10亿美元！特斯拉起诉前供应商：称其窃取电池技术机密信息

发表于：2024/6/18 上午8:38:40

英特尔投资立讯精密东莞子公司

英特尔投资立讯技术，产业链人士：将助力立讯敲开北美服务器市场大门

发表于：2024/6/18 上午8:38:40

消息称微软已关闭尼日利亚的非洲开发中心

消息称微软已关闭尼日利亚的非洲开发中心，超 200 名员工被裁

发表于：2024/6/18 上午8:38:37

2024上半年中国可折叠OLED面板出货量将首次超越韩国三星

6 月 17 日消息，Omdia 发布了《智能手机显示面板情报服务》报告，2024 年上半年中国可折叠 OLED 面板出货量预计为 640 万片，首次超过韩国三星 570 万片出货量，占可折叠 OLED 面板总出货量的 53%。

发表于：2024/6/18 上午8:38:34

研究称GPT-4通过了图灵测试

6 月 17 日消息，最新研究称，越来越多的人难以在图灵测试中区分 GPT-4 和人类。

发表于：2024/6/18 上午8:38:33

浅析HBM五大关键门槛

6月17日消息，在当前人工智能（AI）芯片中扮演不可或缺地位的高带宽內存（HBM），其生产困难点有哪些，为什么迄今全球只有SK海力士、美光和三星这三家DRAM大厂有能力跨入该市场，外媒对此做了一个综合性的分析。 报道表示，HBM通过使用3D堆叠技术，将多个DRAM（动态随机存取內存）芯片堆叠在一起，并通过硅穿孔技术（TSV，Through-Silicon Via）进行连接，进一步达到高带宽和低功耗的特点。HBM的应用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术是其中一个关键的生产手段。 CowoS封装中的HBM技术困难度目前归纳了几项要点：

发表于：2024/6/18 上午8:38:25