三星谋划3D堆叠内存：10nm以下一路奔向2032年

3D晶体管正在各种类型芯片中铺开，3D DRAM内存也讨论了很多年，但一直没有落地。如今三星公开的路线图上，终于出现了3D DRAM。 三星的DRAM芯片制造工艺目前处于1b，后续还有1c、1d，都是10nm级别。

发表于：2024/4/7 上午8:51:00

AMD首个RDNA 4架构GPU确认：Navi 48

AMD首个RDNA 4架构GPU确认：Navi 48

发表于：2024/4/7 上午8:51:00

河北联通实现5G-A技术全国首次在高铁场景规模部署

日前，河北联通宣布在京广高铁石家庄北段率先部署 5G-A（5G-Advanced）网络，在全国范围内首次实现 5G-A 技术在高铁场景的规模部署。

发表于：2024/4/7 上午8:51:00

意法半导体公布了新系列100V沟槽肖特基整流二极管

2024 年 4 月 2 日，中国 – 意法半导体推出可提升高开关频率功率转换器能效的100V沟槽肖特基整流二极管。

发表于：2024/4/3 下午4:45:00

Vicor将在WCX 2024上展示适用于48V区域架构的模块化电源转换解决方案

随着汽车行业向48V区域架构过渡，电源系统设计工程师正在寻找具有领先功率密度、重量和可扩展性的新型高压电源转换解决方案。

发表于：2024/4/3 下午4:39:32

应用材料公司荣获英特尔2024年EPIC优秀供应商奖

2024年3月28日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布其荣获英特尔公司EPIC优秀供应商奖。通过致力于卓越、合作、包容和持续（EPIC）的质量精进，应用材料公司的业绩水准始终超越英特尔的预期。

发表于：2024/4/3 下午4:29:41

英特尔公布晶圆代工业务计划

4 月 3 日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。

发表于：2024/4/3 上午8:50:40

我国科研团队完成新型光刻胶技术初步验证

据湖北九峰山实验室消息，作为半导体制造不可或缺的材料，光刻胶质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠性的关键因素。但光刻胶技术门槛高，市场上制程稳定性高、工艺宽容度大、普适性强的光刻胶产品屈指可数。当半导体制造节点进入到 100 nm 甚至是 10 nm 以下，如何产生分辨率高且截面形貌优良、线边缘粗糙度低的光刻图形，成为光刻制造的共性难题。 针对上述瓶颈问题，九峰山实验室、华中科技大学组成联合研究团队，支持华中科技大学团队突破 " 双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶 " 技术。 该研究通过巧妙的化学结构设计，以两种光敏单元构建 " 双备。

发表于：2024/4/3 上午8:50:39

国内首个开源千亿参数MoE大模型来了

国内首个开源千亿参数MoE大模型来了，性能超Grok-1，单张GPU可跑

发表于：2024/4/3 上午8:50:38

长二丁成功发射遥感四十二号01星

长二丁成功发射遥感四十二号01星，星箭均由上海航天抓总研制

发表于：2024/4/3 上午8:50:37