意法半导体2024年股东大会议案公告

2024年3月22日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。

发表于：2024/3/23 上午9:46:13

2023年全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑

2023 全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑：前三为移远通信、广和通和中国移动

发表于：2024/3/22 上午9:00:59

AMD发布AI路线图及三大战略重点

当AI照进PC，让沉寂许久的“夕阳”产业重燃战火。 2023年下半年，芯片、电脑终端厂商在AI PC的方向上暗流涌动。2024年，更被称为“标志着传统PC向AI PC的重大转变”。预计到2025年，AI PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。 今天，AMD 在北京召开了AI PC创新峰会。AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）亲临现场，在会议上发布了AMD AI路线图并分享AMD的三大战略重点。对于AI PC的未来，她说到：“我相信世界上的每个人在未来都需要一个AI PC。” 传统电脑淘汰倒计时，AI PC的风暴正在来袭。

发表于：2024/3/22 上午9:00:58

中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化

中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化 3月21日消息，近日，杭州镓仁半导体有限公司宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室。 采用自主开创的铸造法，成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓单晶，并加工获得了6英寸氧化镓衬底片。

发表于：2024/3/22 上午9:00:39

联发科推出ASIC设计平台进军共封装光学领域

联发科推出ASIC设计平台进军共封装光学领域 3 月 21 日消息，联发科昨日宣布携手光通信厂商 Ranovus 推出新一代共封装光学（CPO）ASIC 设计平台，提供异质整合高速电子与光学型号的 I / O 解决方案。案。"

发表于：2024/3/22 上午9:00:33

美光预估AI时代旗舰手机DRAM内存用量将提升50%~100%

3 月 21 日消息，在美光近日举行的季度财报电话会议上，美光 CEO 桑杰・梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示 AI 时代旗舰手机的 DRAM 内存用量将大幅提升。 他表示：" 我们预计 AI 手机的 DRAM 含量将比当今的非 AI 旗舰手机高出 50% 到 100%" 目前，大部分安卓旗舰手机均可选 12 或 16GB 的内存，同时 24GB 内存配置也不在少数；苹果阵营和少部分安卓旗舰款式则维持了 8GB 的最大内存容量。

发表于：2024/3/22 上午9:00:31

三星电子确认下半年推出第二代3nm制程工艺

3 月 21 日消息，三星电子 DS 部门下属 Foundry 业务部负责人崔时荣在昨日举行的三星电子年度股东大会上表示将于今年下半年推出第二代 3nm 制程工艺，回击了近日的 " 更名 " 传闻。

发表于：2024/3/22 上午9:00:27

剑桥大学研发出全新OLED显示技术

3 月 21 日消息，OLED 技术凭借出色显示效果正在 PC 显示器市场攻城掠地，然而烧屏问题一直是其致命弱点，严重影响显示器和电视的使用寿命。近日，剑桥大学的研究人员开辟了全新 OLED 设计思路，有望彻底解决烧屏难题，相关论文发表于《自然》杂志。

发表于：2024/3/22 上午9:00:25

英特尔：到本十年末让全球至少50%的先进半导体在美欧生产

英特尔：到本十年末让全球至少50%的先进半导体在美欧生产

发表于：2024/3/22 上午9:00:23

美光：HBM内存消耗3倍晶圆量

美光：HBM 内存消耗 3 倍晶圆量，明年产能基本预定完毕

发表于：2024/3/22 上午9:00:19