业界动态 科学家造出首个石墨烯功能半导体 目前，我们使用的芯片主要是硅基芯片，也就是说芯片是由硅材料制成的。随着电子产品变得越来越小，芯片也逐渐变小。这就为硅基芯片带来了问题：硅基芯片真的不能再小了，电子管也不能再小了。 用石墨烯代替硅 发表于：2024/1/22 上午10:39:00 爱立信发布最新的《爱立信移动市场报告（2023 年 11 月）》 全球移动通信市场，正在经历哪些新变化? 爱立信发布了最新的《爱立信移动市场报告（2023 年 11 月）》 发表于：2024/1/22 上午10:33:55 美国会禁止五角大楼采购宁德时代等中企电池 美国会禁止五角大楼采购宁德时代等中企电池 分析人士：普通商业采购不受影响 发表于：2024/1/22 上午10:18:59 台积电回应1nm制程厂选址传闻 台积电回应 1nm 制程厂选址传闻 发表于：2024/1/22 上午10:16:00 激光如何成为下一代太空通讯通信工具 激光如何成为下一代太空通讯通信工具 发表于：2024/1/22 上午10:14:27 大连1号—连理卫星成功在轨释放 大连理工大学发文宣布，1 月 18 日 14 时许，大连 1 号 — 连理卫星从天舟六号货运飞船成功释放入轨，圆满完成在轨释放任务。实施三轴稳定控制、太阳帆板展开后，卫星进入正常工作模式，按计划向地面传回拍摄目标图像等数据，正式开启在轨科研任务。 IT 之家注意到，大连 1 号 — 连理卫星重约 17kg，主要任务是验证基于 OpenHarmony 的实时操作系统、基于金属 3D 打印技术的超轻型微纳卫星部署器、亚米级对地遥感成像、先进绿色无毒 HAN 推进系统以及高性能卫星部组件等一系列创新技术。 发表于：2024/1/22 上午10:12:51 英特尔CEO：中国芯片将比美国先进技术差10年 英特尔CEO：中国芯片将比美国先进技术差10年，十年后50%的芯片将在美国制造 发表于：2024/1/22 上午10:04:03 台积电CoWoS封装产能未来5年复合增长率超50% 台积电CoWoS封装产能未来5年复合增长率超50% 发表于：2024/1/22 上午10:02:12 OpenAI计划建立国际AI芯片生产网络 OpenAI计划建立国际AI芯片生产网络 发表于：2024/1/22 上午9:59:06 OpenAI将与SK集团会长讨论AI芯片合作 OpenAI将与SK集团会长讨论AI芯片合作 发表于：2024/1/22 上午9:54:28 <…1268126912701271127212731274127512761277…>
