• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

贸泽电子开售适合汽车与工业应用的 LAN8650和LAN8651单对以太网交换机

  2023年11月27日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology LAN8650和LAN8651工业级单对以太网交换机。LAN865x系列让设计人员能将未内置以太网媒体访问控制 (MAC) 的8位、16位和32位微控制器连接至10BASE-T1S单对以太网 (SPE),使低速设备也能连接到标准以太网,进而简化汽车和工业应用对专用通信系统的需求。

发表于:2023/12/2 上午8:10:00

是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试

  是德科技(NYSE: KEYS )近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17 标准的 5G NR和5G RedCap互操作性开发测试。联发科技使用了是德科技的5G网络模拟解决方案  是德科技(NYSE: KEYS )近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17 标准的 5G NR和5G RedCap互操作性开发测试。联发科技使用了是德科技的5G网络模拟解决方案成功验证了其最新的5G Modem技术。成功验证了其最新的5G Modem技术。

发表于:2023/12/2 上午8:02:00

英飞凌推出PSoC™ 4000T超低功耗微控制器

  【2023 年 11 月 27日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器(MCU)。这一全新的MCU系列以出色的信噪比、防水特性和多重传感功能,以及最高的可靠性和鲁棒性,实现了同类最佳的低功耗电容式传感解决方案。

发表于:2023/12/2 上午7:43:00

阿斯麦(ASML)监事会拟任命公司新任总裁

• ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将于 2024 年 4 月 24 日荣休 • Jim Koonmen 将被任命为首席客户官,加入管理委员会

发表于:2023/12/1 下午3:29:00

天合光能与Citicore集团签订700MW 210至尊组件供货协议

近日,天合光能与菲律宾Citicore集团签订框架协议,将提供700MW至尊670W系列超高功率组件,用于其各地即将开建的光伏电站项目,助力菲律宾可再生能源发展。这些组件将于2024年交付。

发表于:2023/11/30 下午6:23:00

艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON® Submount PL LED

  中国 上海,2023年11月27日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出备受欢迎的OSLON® Submount PL系列第三代LED,为汽车前照灯模组和灯具制造商提供了更高的亮度和更灵活的设计方案。

发表于:2023/11/30 上午8:10:05

Microchip推出PIC18-Q24 系列单片机

  从手机、汽车到智能恒温器和家用电器,越来越多日常设备与云端相连。随着连接性增多,在芯片层面部署先进的安全措施以保护固件和数据,就变得至关重要。为了应对当前和不断扩大的安全威胁,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日发布PIC18-Q24 系列单片机(MCU)。

发表于:2023/11/30 上午8:03:00

Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案

  加利福尼亚州圣克拉拉,2023年11月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA IP)领域的领先企业Achronix半导体公司日前自豪地宣布:正式推出Achronix与Myrtle.ai合作的最新创新——基于Speedster7t FPGA的自动语音识别(ASR)加速方案。

发表于:2023/11/30 上午7:59:00

意法半导体发布远距离无线微控制器

  中国,2023年11月24日 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构的微控制器(MCU)。全新的节能功能将这款无线MCU的电池续航时间延长到15年以上。

发表于:2023/11/30 上午7:53:00

铜柱倒装封装技术面临怎样的清洗挑战?

  当Bump(凸点)与Bump之间的间距小于150个微米时,使用锡球连接晶片与基板的工艺方式明显遇到瓶颈,这时,具有优秀散热能力的铜柱工艺在众多可行性中脱颖而出,不仅拥有卓越的电迁移性能,更高的I/O密度,而且相比金,在成本上有不可比拟的优势。

发表于:2023/11/30 上午7:48:08

  • <
  • …
  • 1322
  • 1323
  • 1324
  • 1325
  • 1326
  • 1327
  • 1328
  • 1329
  • 1330
  • 1331
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2