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重磅!文晔38亿美元收购富昌电子

道合顺最新消息,文晔科技以38亿美元收购富昌电子。

发表于:2023/9/15 上午11:17:46

38亿美元:文晔科技收购富昌电子!

文晔科技宣布已签署最终协议,以38 亿美元全现金交易收购富昌电子 100% 股份,双方共同打造一流的电子元器件分销商。

发表于:2023/9/15 上午11:13:37

文晔收购富昌电子,自救还是扩张?

2023年9月14日,半导体分销商文晔科技公告,以38亿美元收购富昌电子100%的股权,进一步拓展分销领域的市场份额。

发表于:2023/9/15 上午10:37:00

刚刚,4500亿芯片巨无霸上市!

今日凌晨,日本软银集团旗下英国半导体IP龙头Arm Holdings正式在纳斯达克敲钟上市!

发表于:2023/9/15 上午9:28:00

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案

  2023年9月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS610芯片和创通联达(Thundercomm)Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。

发表于:2023/9/14 下午11:57:00

X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力

  中国北京,2023年9月14日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,新增集成无源器件(IPD)制造能力,进一步增强其在射频(RF)领域的广泛实力。公司在欧洲微波展(9月17至22日,柏林)举办前夕推出XIPD工艺;参加此次活动的人员可与X-FAB技术人员(位于438C展位)就这一创新进行交流。

发表于:2023/9/14 下午11:50:02

东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线---检测电子设备温升的简单解决方案

  中国上海,2023年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,进一步扩展ThermoflaggerTM过温检测IC产品线---“TCTH0xxxE系列”。该系列可用于具有正温度系数(PTC)热敏电阻的简单电路中,用来检测电子设备中的温度升高,六款新产品于今日开始支持批量出货。

发表于:2023/9/14 下午11:13:13

ZESTRON受邀做客IPC汽车电子高可靠性研讨会

  2023年9月12日,ZESTRON作为汽车电子高可靠性领域的知名服务商,受邀参加了在深圳举办的IPC WorksAsia汽车电子高可靠性研讨会。

发表于:2023/9/14 下午10:52:14

神策数据:领先金融机构如何基于 CJO落地数字化客户经营?

本文将基于领先金融机构在新一轮数字化落地过程中的行业实践沉淀,分别从银行、证券、保险三大行业详细解读——领先金融机构如何基于 CJO 精细化落地以客户为中心的理念,抢占先机、实现高质量业务发展。

发表于:2023/9/14 下午5:31:51

意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效

2023 年 9 月 11 日,中国 – 意法半导体新系列 IGBT晶体管将击穿电压提高到 1350V,最高工作温度拓宽到175°C,更高的额定值确保晶体管在所有工作条件下具有更大的设计余量、耐变性能和更长久的可靠性。

发表于:2023/9/14 下午3:53:56

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