• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

台积电聚焦CoWoS扩产 部分其它先进封装受影响

2 月 4 日消息,台媒《电子时报》1 月 29 日报道称,台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定,对此前的先进封装产能规划进行调整,计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。

发表于:2026/2/5 下午3:49:37

松下宣布裁员1.2万人 AI软件开发已推倒重来

2 月 4 日消息,松下控股今日举行第三财季(2025 年 10-12 月)财报发布会。松下控股宣布,作为结构性改革的一部分,公司决定将国内外裁员(即“提前退休”)规模从 1 万提升到 1.2 万人。

发表于:2026/2/5 下午3:48:05

英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务

2026年2月5日,德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布收购艾迈斯欧司朗集团(SIX:AMS)的非光学模拟/混合信号传感器产品组合,进一步扩展其传感器业务。双方已达成协议,此次收购的交易金额为5.7亿欧元,在“无负债、无现金”的基础上进行估值并报价。

发表于:2026/2/5 下午3:46:33

存储芯片短缺限制手机产量 高通与Arm盘后股价大跌

2 月 5 日消息,据彭博社报道,高通与 Arm 公司发布季度财报后,两家半导体企业股价大幅下挫,市场担忧存储芯片短缺将抑制电子行业增长,是此次股价下跌的主因。

发表于:2026/2/5 下午3:42:49

清华造出柔性AI芯片 健康监测准确率超99%

“中国造”AI芯片再发 Nature。芯片良率达 92.1%,反复弯折到 180 度,连续弯 4 万多次计算能力丝毫没下降。连续进行 100 亿次乘法运算,一个错误都没出现。通过了 −40°C 至 80°C 的冷热冲击及高湿和光照老化,并在常规条件下长期放置 6 个月以上,性能依然稳定。芯片成本最低只有 0.016 美元,比一块糖果还要便宜。

发表于:2026/2/5 下午2:29:35

SpaceX 100万颗卫星申请获FCC受理

当地时间2月4日,美国联邦通信委员会(FCC)主席布伦丹·卡尔(Brendan Carr)在社交媒体平台上发文称:“FCC欢迎SpaceX公司提交的轨道数据中心申请,并现就此征求意见。申请人表示,拟议的系统将是迈向卡尔达舍夫 II 级文明的第一步,并可实现其他目标。”

发表于:2026/2/5 下午2:24:57

我国生成式AI用户规模6.02亿人 普及率达42.8%

截至2025年12月,我国网民规模达11.25亿人;数字经济规模稳步增长,核心产业增加值占GDP比重提升至10.5%;生成式人工智能用户规模达6.02亿人,普及率达42.8%。2月5日,中国互联网络信息中心政策与国际合作所在北京发布第57次《中国互联网络发展状况统计报告》(以下简称《报告》)。

发表于:2026/2/5 下午2:21:30

英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家!

随着人工智能热潮的继续推进,英伟达很可能失去如今的主导地位,因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本,正在采购定制芯片(ASIC),这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端”。

发表于:2026/2/5 下午2:09:12

沐曦股份公告拟使用不超过29亿元购买理财产品

2月4日傍晚,国产高性能通用GPU产品企业沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》(以下简称“公告”),宣布拟以不超过29亿元闲置资金购买理财产品。

发表于:2026/2/5 下午1:47:14

Counterpoint发布2026年智能手机SoC市场预测

2月4日消息,根据市场研究机构Counterpoint Research公布的报告显示,随着DRAM和NAND Flash的持续供不应求和价格上涨,使得它们在2026年智能手机物料清单(BoM)中的成本占比大幅提升至20%或更多,并且成为影响智能手机性能、成本结构和竞争定位的核心因素。这也将推动2026年智能手机市场和智能手机芯片市场格局的变化。

发表于:2026/2/5 下午1:40:32

  • <
  • …
  • 140
  • 141
  • 142
  • 143
  • 144
  • 145
  • 146
  • 147
  • 148
  • 149
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2