上海研制国内首款3D科学计算机

1月14日消息，据媒体报道，上海思朗科技股份有限公司近期首次公开发布了国内首款自主创新研发的3D科学计算机——“天穹”。

发表于：2026/1/14 上午8:59:42

苹果将不再是台积电最大客户

自2014年苹果推出搭载A8 芯片的iPhone 6 以来，苹果公司与台积电的合作便成为全球半导体产业中最具影响力的力量。这份伙伴关系不仅重塑了智能手机的性能标准，更直接推动了台积电在先进制程领域的绝对领先地位。然而，随着人工智能（AI）浪潮的兴起与市场结构的改变，苹果与台积电这段长达十多年的深度合作正迎来重大的转折。

发表于：2026/1/14 上午8:54:50

七国集团达成共识：将减少进口中国稀土

当地时间1月12日，七国集团（G7）和其他主要经济体的财政部长在美国华盛顿举行会议，讨论如何减少对中国稀土的依赖，包括设定价格下限和建立新的伙伴关系以发展替代供应。

发表于：2026/1/14 上午8:52:05

闻泰科技印度资产被查封 立讯精密宣布终止收购

1月13日晚间，立讯精密发布公告称，已经决定终止此前公布的收购闻泰科技旗下子公司Wingtech Mobile Communications(India) Private Ltd（以下简称“印度闻泰”）所持有的业务资产包交易，并要求印度闻泰退还公司已支付的交易对价及其他费用共计印度卢比 1,976,753,392.38 元（约人民币1.53 亿元）。

发表于：2026/1/14 上午8:50:00

摩尔线程MTT S5000千卡集群完成智源具身大脑模型全流程训练

随着具身智能成为人工智能的下一个战略高地，底层算力底座的自主可控显得尤为关键。近日，摩尔线程联合北京智源人工智能研究院（以下简称：智源）基于FlagOS-Robo框架，依托MTT S5000千卡智算集群，成功完成智源自研具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练。

发表于：2026/1/14 上午8:42:25

工信部印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案》

1月13日消息,今日，工业和信息化部关于印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案（2026—2028年）》的通知。

发表于：2026/1/14 上午8:39:38

前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势

2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。

发表于：2026/1/14 上午2:43:00

全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结

在全球电子产业加速演进与重塑的背景下，全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会）于2025年完成品牌升级，标志着协会在使命、定位与全球协作方式上迈入新阶段。围绕推动产业成长和促进供应链韧性的新使命，协会持续支持全球及区域电子产业在复杂环境下实现更加稳健、可持续的发展。

发表于：2026/1/13 下午2:28:42

全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结

2025年，全球电子协会在东亚区重点聚焦标准引领、技术创新、人才赋能与供应链韧性四大关键战略方向，通过务实的项目与平台建设，支持企业在高端制造、智能制造及可持续发展方面的落地实践。

发表于：2026/1/13 下午2:27:00

恩智浦全新 UCODE X 为大规模应用带来领先的 RAIN RFID 性能

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，推出全新 UCODE X ， 提 供 业 界 领 先 的 读 写 灵 敏 度 、 灵 活 的 配 置 选 项 以 及 业 内 领 先 的 低 功 耗 表 现 。

发表于：2026/1/13 下午1:50:40