日本半导体10年规划：2nm在其中！

如火如荼的半导体市场正开始走下坡路。但是，得益于车载用途等因素的牵引，毫无疑问未来半导体的需求还会继续增长。在日本政府的大力支持下，日本半导体企业正试图恢复全球地位。

发表于：2022/11/8 上午10:49:26

晶圆代工价格有涨无降，IC设计企业成夹“芯”饼干

据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。

发表于：2022/11/8 上午6:43:00

日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。

发表于：2022/11/8 上午6:37:00

18000M无线速率、6GHz频段！高通参展进博会Wi-Fi 7路由器亮相

11月5日，第五届中国国际进口博览会在上海开幕，进博会将持续到11月10日，在进博会上，高通展示了Wi-Fi 7、5G AI套件、R16上行增强等新技术。

发表于：2022/11/8 上午6:18:00

首次参加进博会的企业在虚拟技术上各显神通，Meta也带着产品来了｜进博会新面孔

11月5日到11月10日，第五届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海举办。进入第五年，来自全球各国的企业已经将进博会当成对外展示的最好窗口，与此同时，进博会也持续吸引着新面孔。

发表于：2022/11/8 上午6:01:00

三星宣布量产第 8 代 V-NAND 闪存，PCIe 5.0 SSD 速度可超 12GBps

IT之家 11 月 7 日消息，虽然还没有发布任何实际产品，但三星电子现宣布已经开始大规模生产其 236 层 3D NAND 闪存芯片，该公司将其命名为第 8 代 V-NAND。

发表于：2022/11/8 上午5:57:00

日媒：中国本土芯片公司吸纳人才迎来“黄金机会”

　日本《日经亚洲评论》网站11月4日文章，原题：美国芯片限制催生中国科技行业招聘热潮中国科技行业正争先恐后地从外资公司争夺有经验的工程师，因为美国的打压举措，这些外资公司正在收缩中国业务。

发表于：2022/11/7 下午10:07:57

三星和 SK 海力士瞄准汽车半导体

IT之家 11 月 7 日消息，据 BusinessKorea，随着全球对电动汽车用高性能半导体的需求的迅速增加，三星电子和 SK 海力士已逐渐将目光投向了汽车半导体领域。

发表于：2022/11/7 下午10:05:15

Counterpoint：联发科正加快在旗舰智能手机市场中的渗透

近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布的报告显示，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一，今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42%的份额。伴随天玑9000系列在中国高端手机市场中取得突破性成功，这一优异成绩有望得到延续，天玑9200发布在即，联发科的移动芯片再次迎来新的增长机遇。

发表于：2022/11/7 下午10:01:23

2022世界集成电路大会将于11月16日在合肥举行

11月7日，记者从在北京、合肥连线召开的新闻发布会上了解到，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会将于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。

发表于：2022/11/7 下午9:54:26