传联发科从移动芯片部门抽调资源加码ASIC研发

1月5日消息，据台媒《工商时报》报导，随着人工智能（AI）热潮持续升温，联发科决定调整内部资源，已经将移动芯片部门的部分人力资源转往ASIC、汽车芯片等新市场，希望抓住数据中心与云服务厂商（CSP）所需的定制化芯片商机。

发表于：2026/1/6 上午10:54:35

中国科学院一区期刊：西工大|飞行器复杂模态参数识别DMD-DBSCAN新方法验证

针对飞机机翼、整机等复杂结构模态参数识别难的工程问题，西北工业大学贺顺教授团队提出并验证了一套高效的解决方案。该方案包含两个核心部分

发表于：2026/1/6 上午10:51:00

号称全球首款可量产的全固态电池问世

1 月 5 日消息，Donut Lab 公司宣传，其全球首款可商业化、具备量产条件的全固态电池正式问世，这款电池有望彻底变革电动汽车行业 —— 从乘用车、摩托车，到重型卡车与工程机械设备，无一例外。

发表于：2026/1/6 上午10:02:00

中国科大团队率先实现异构量子通信网络

1 月 6 日消息，中国科学技术大学郭光灿院士团队的韩正甫、陈巍教授等与学校薛开平教授等合作，在构建异构量子网络方面取得进展，创新性地提出并实验演示了一种全异构量子网络架构及其关键支撑技术，并基于该架构实现不同物理维度的量子系统之间的开放式互联网络，同时能支持多种不同量子任务并行与自动优化，为迈向开放、多样化的量子互联网蓝图奠定关键技术基础。

发表于：2026/1/6 上午9:53:00

高通谷歌宣布合作推动汽车/出行AI化

1月6日消息，高通与谷歌宣布深化长达十年的汽车领域合作，双方将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务能力，加速软件定义汽车落地，推动AI赋能的智能出行体验规模化普及。

发表于：2026/1/6 上午9:47:43

我国自研GPMI接口行业标准发布

1月5日消息，今日，“CESI数字技术研究中心”公众号发文宣布，通用多媒体接口（GPMI）系列电子行业标准已正式获批发布。

发表于：2026/1/6 上午9:38:34

恩智浦全新S32N7处理器释放软件定义汽车（SDV）的全部潜力

拉斯维加斯国际消费电子展（CES）——2026年1月6日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布S32N7超高集成度处理器系列。

发表于：2026/1/6 上午9:32:13

英伟达官宣新一代GPU 推理算力是Blackwell的5倍

1月6日消息，TheVerge报道，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026主题演讲中宣布，新一代“Rubin”计算架构平台已正式进入量产阶段。

发表于：2026/1/6 上午9:29:27

台积电启动先进制程大扩产计划 关键耗材用量同步激增

1月5日消息，据台媒报道，在晶圆代工大厂台积电近日宣布其最先进的2nm制程工艺已计划于2025年第四季度开始量产之后，台积电今年将启动先进制程大扩产计划，其中2nm月产能将翻倍增长，3nm产能增幅约30%，将带动先进制程关键耗材用量同步激增。

发表于：2026/1/6 上午9:20:29

存储缺货 三星电子重启P5晶圆厂建设

1月5日消息，据韩国媒体thelec报道，三星电子计划下个月恢复其位于平泽工厂的先进晶圆厂 P5 的建设进程。消息人士称，P5 晶圆厂建设用地正在平整，正式宣布开工建设指日可待，结构工程将在大约一两个月后开始。

发表于：2026/1/6 上午9:15:55