全球加速布局太空算力 天地协同的算力网络也将加速构建

4月7日消息，据媒体报道，最近，“太空算力”这一概念逐渐升温。随着人工智能算力需求爆发式增长以及全球低轨卫星星座加速部署，太空正成为各国投资布局算力的新场景。

发表于：2026/4/8 下午11:16:43

Intel官宣加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂快科技

4月8日消息，继上个月马斯克联合特斯拉、SpaceX与xAI正式官宣TERAFAB这一全球最大2nm芯片工厂项目，掀起全球半导体行业巨震后，当地时间周二，Intel正式官宣加入TERAFAB项目。

发表于：2026/4/8 下午11:12:20

美国施压日荷 拟对华禁售两类半导体设备

4月3日消息，据彭博社报道，美国共和党众议员迈克尔·鲍姆加特纳（Michael Baumgartner）联合两党议员，于当地时间周四向众议院提出了一项名为《硬体技术管制多边协调法案》（MATCH Act）的提案，希望强化对荷兰ASML和日本TEL等盟友国家的半导体设备制造商的对华出口，以进一步遏制中国半导体制造业的发展。

发表于：2026/4/7 下午1:09:02

英特尔与英伟达合作的Serpent Lake处理器曝光

4月7日消息，处理器大厂英特尔的未来产品蓝图近期迎来重大曝光。其中最引人瞩目的，莫过于首度结合自身强大的x86 CPU计算实力与英伟达（NVIDIA）RTX GPU技术的Serpent Lake 系列处理器。此外，针对未来的核心架构设计，新一代效能核心（P-Core）与效率核心（E-Core）的代号也随之浮出水面，显示英特尔在2027 年至2029 年的市场布局充满野心。

发表于：2026/4/7 下午1:04:06

思科称已启动太空数据中心初步准备

4 月 7 日消息，Cisco 思科首席执行官 Chuck Robbins 在接受外媒 The Verge 采访时表示，该企业已启动太空数据中心的初步早期准备。

发表于：2026/4/7 下午1:00:27

英伟达Rubin GPU产量预期下调25%

4月7日，英伟达新一代Rubin GPU的量产目标由此前预期的200万颗下调至150万颗，进度略有延迟。这主要受制于HBM4高带宽内存的验证进展。2025年第三季，英伟达将Rubin平台的HBM4规格上调，要求单针速率高于11Gbps，致使三大供应商需修正设计并重新送样。此外，Blackwell系列产品需求超出预期也间接影响了Rubin的量产节奏。 在先进封装方面，英伟达已锁定CoWoS产能。预计2026年CoWoS产能将达到65万片，同比增长76%，可支持约550万至600万颗Blackwell GPU、150万颗Rubin GPU及100万颗Hopper GPU；2027年产能预计进一步提升至84万片。与此同时，英伟达Vera Rubin机架的出货预期从1.2万至1.4万台下调至约6000台。尽管量产进度有所调整，但行业分析仍维持对英伟达的增持评级，认为相关影响相对有限。

发表于：2026/4/7 上午10:35:48

特斯拉D3芯片亮相 专为太空算力设计

4 月 5 日消息，据 not a tesla app 报道，在奥斯汀举行的具有里程碑意义的 TERAFAB 发布会上，埃隆 · 马斯克公布了未来十年支撑特斯拉、xAI 与 SpaceX 共同愿景的芯片路线图。尽管万众瞩目的焦点无疑是 AI5 与 AI6 芯片 —— 它们将成为数百万辆无人驾驶出租车与擎天柱人形机器人的统一“大脑”，但不少人也留意到，演示幻灯片及月球质量投射器视频中出现了第三款高度专用的芯片：D3。

发表于：2026/4/7 上午10:16:55

存储材料原子级“开关”过程首次捕捉 为更小更快存储铺路

4 月 7 日消息，科学家成功捕捉到一种存储材料在写入数据时的原子“开关”过程，有望为开发更小、更快、更节能的电子产品铺平道路。相关研究成果已发表于《自然 · 通讯》。

发表于：2026/4/7 上午10:11:14

我国钠离子电池取得重大突破 彻底阻断热失控

4 月 6 日消息，综合科技日报报道和中科海钠今日分享，中国科学院物理研究所、中科海钠胡勇胜研究员团队成功开发出一种具有自保护功能的可聚合不燃电解质（PNE），全球首次在安时级钠离子电池中实现彻底阻断热失控。

发表于：2026/4/7 上午9:49:11

国家安全部发布Token安全警示

4 月 7 日消息，国家数据局已正式将 AI 领域的核心术语“Token”的中文译名定为“词元”，这一概念迅速成为网络热词。国家安全部今日发文，就“词元”背后的安全风险进行了提醒。

发表于：2026/4/7 上午9:46:03