• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

关于国产芯片,互联网大厂们交出了这样一份答卷

芯片,是计算机产业中不可或缺的关键硬件,任何一个产品离开芯片,那就是废铁一堆。

发表于:2022/9/8 上午5:14:35

大联大世平集团推出基于NXP产品的电竞鼠标方案

2022年9月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的电竞鼠标方案。

发表于:2022/9/7 下午11:00:00

中国四大“出海隐形冠军”启示录

仅七年时间(2001-2008),中国出口份额赶超德国和美国,首居世界第一。而后便是持续高歌猛进,到2021年商品出口份额已升至15.1%,金额高达3.36万亿美元。

发表于:2022/9/7 下午10:54:20

慧翰股份与江波龙联合打造车载无线终端,共同推动智能汽车产业发展

汽车数智化浪潮下,智能网联汽车正进入新的发展阶段,汽车智能部件进入高速成长期。车载无线终端作为整车外部联网的通讯和控制中心,负责车辆的信息娱乐联网、远程连接控制等功能。随着智能驾驶不断向高阶发展,无论是车端计算还是车路协同,对通信能力、存储能力的要求也越来越高。

发表于:2022/9/7 下午10:47:27

芯片产能真的要崩了?台系成熟制程,降价20%

虽然今年2季度以来,大家都说芯片产能要过剩了,因为各大芯片厂商们库存已经过高,不断的砍单。

发表于:2022/9/7 下午10:44:38

先进封装,风暴袭来

在半导体不断发展的情况下,对于头部封装企业,先进封装已经成为重要的盈利增长点。以长电科技为例,先进封装的均价是传统封装均价的10倍以上,且倍数在持续加大,2021年的营收中,先进封装收入占比更是达到60%。

发表于:2022/9/7 下午10:33:55

高性能DSP音频处理芯片—DU512详细概述

 DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器,主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理,是各类嵌入式系统的“大脑”应用十分广泛。

发表于:2022/9/7 下午10:29:54

FPGA市场竞争激烈,未来发展路在何方?

FPGA 中文全称为现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array),是逻辑芯片的一种,逻辑芯片还包括 CPU、GPU、DSP 等通用处理器芯片,以及专用集成电路芯片 ASIC。

发表于:2022/9/7 下午10:26:02

少年心向中国“芯”:佰维存储青少年半导体IC封测Factory Tour活动圆满结束

今年暑假,为了丰富青少年假期生活,拓宽青少年眼界,佰维存储推出青少年半导体IC封测Factory Tour活动,活动在惠州佰维科技园成功举办。活动分五期开展,共150多位家长和青少年先后走进惠州佰维,参观半导体存储器先进封装测试车间,探秘芯片的“诞生”过程。

发表于:2022/9/7 下午10:21:23

一天耗电3万度,传台积电部分EUV关机!

近日,产业链的消息人士@手机晶片达人称,由于先进制程产能利用率开始下滑,而且评估之后下滑时间会持续一段周期,台积电计划从年底开始,将部分EUV设备关机,以节省EUV设备巨大的耗电支出。

发表于:2022/9/7 下午10:19:10

  • <
  • …
  • 2049
  • 2050
  • 2051
  • 2052
  • 2053
  • 2054
  • 2055
  • 2056
  • 2057
  • 2058
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2