• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

国产MCU突围的时间还剩多少?

尽管打造一枚国产汽车MCU的技术壁垒不算高,但芯片供应危机重创汽车行业时,依然没有一家足够强大的本土MCU芯片公司站出来成为车企的坚实后盾。

发表于:2022/7/10 下午10:49:14

马斯克收购推特陷入严重危机,部分谈判已停止

当地时间7月7日,据《华尔街邮报》援引三位知情人士称,随着埃隆·马斯克团队认为推特(TWTR,股价38.79美元,市值296.43亿美元)的垃圾邮件和虚假账户数据无法核实,其收购推特的交易正面临严重威胁,目前马斯克团队已经停止参与为这笔交易提供资金的某些谈判。

发表于:2022/7/9 下午7:09:48

龙芯自研架构成为SMBIOS支持的独立CPU指令系统架构

据龙芯中科官方消息,近日,DMTF(分布式管理任务组)旗下的SMBIOS规范正式支持龙芯自研的龙架构(LoongArch)。

发表于:2022/7/9 下午7:07:04

高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片,可以接入广泛的额外无线电波范围

无线电波是指在自由空间(包括空气和真空)传播的射频频段的电磁波。传播方式有直射、反射、折射、穿透、绕射(衍射)和散射等。无线电波的波长越短、频率越高,相同时间内传输的信息就越多,相反的,频率越低,传播损耗越小,覆盖距离越远,绕射能力也越强。但是低频段的频率资源紧张,系统容量有限,因此低频段的无线电波主要应用于广播、电视、寻呼等系统。

发表于:2022/7/9 下午7:04:25

全国最好成绩!阿里语音语义技术全球第二

7月7日消息,国际权威研究机构Gartner近日公布《云AI开发者服务关键能力报告》,阿里语言AI技术获得四个项目的最高分,总分排名全球第二。这是该报告诞生以来,中国企业在此领域取得的最好成绩。

发表于:2022/7/9 下午7:01:32

释放千亿产业红利的MEMS市场

在中国制造战略中,前几年唱主角的是主机装备等大国重器,而处在感知最前端的传感器,则是微不足道的配角。然而,传感器往往是处于一切工业产品的最前沿阵地,它提供了感知物理世界的第一道哨卡,其在现代信息技术产业中,重要性并不输芯片。

发表于:2022/7/9 下午6:51:52

小米之后,VIVO也遭遇了印度的“杀猪盘”?被冻结46.5亿卢比

前段时间大家都说小米遭遇了印度的“杀猪盘”。因为小米先是被印度罚了5.6亿,后又被印度扣了48亿。

发表于:2022/7/9 下午6:47:35

中国大陆厂商,完成全球第一颗3nm芯片的测试开发?

众所周知,赶在2022年上半年的最后一天,三星终于量产了3nm的芯片,并且是基于最新的GAAFET晶体管技术,再次领先了台积电,成为全球第一家。

发表于:2022/7/9 下午6:36:55

Intel vs AMD,下半年新处理器交锋

英特尔(Intel)正在谋变。该公司以研发CPU著称,近一年的转型变化着实令人惊讶。IDM2.0战略的实施使其无论是制造能力、技术开发还是产品迭代,都正在发生巨大的变化。

发表于:2022/7/9 下午6:07:21

世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求

上海2022年7月7日 /美通社/ -- 近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功与否的关键。随着市场需求不断升级,世芯电子致力于投资先进封装关键技术,将其更有效率的整合到芯片设计供应链中, 以实现全客制化的合作模式。

发表于:2022/7/9 下午6:03:49

  • <
  • …
  • 2212
  • 2213
  • 2214
  • 2215
  • 2216
  • 2217
  • 2218
  • 2219
  • 2220
  • 2221
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2