消息称非华为系厂商正规划鸿蒙系统手机

前不久，华为公开了HarmonyOS 3.0开发者预览版，让开发者可以提前准备、开发。HarmonyOS 3围绕系统架构、超级终端、一次开发多端部署三个核心价值持续创新，带来系统能力、开发工具的全面升级。

发表于：2022/6/30 下午11:04:28

苹果5G芯片失败？市场依赖高通更甚

这是半导体行业比较少见的现象，中国台湾代工巨头台积电预计将首次在季度收入上超过英特尔。

发表于：2022/6/30 下午11:02:00

紫光展锐全球首个5G R17 IoT NTN卫星物联网上星实测完成

　　在3GPP 5G R17版本 ASN.1正式冻结之际，2022年6月21日，紫光展锐联合北京鹏鹄物宇科技发展有限公司率先完成全球首个基于R17 IoT NTN标准的 5G卫星物联网上星实测，开启了基于5G的新一代卫星物联网服务模式，也奏响了6G空天地一体化网络覆盖的序章。

发表于：2022/6/30 下午11:01:10

意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA（安全保障）认证

　　意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信（M2M）嵌入式 SIM （eSIM）芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。

发表于：2022/6/30 下午10:58:00

美国再拉黑5家中企！涉及电子元器件贸易商

据路透社6月29日报道，美国政府周二将5家中国企业列入贸易黑名单，理由是这些企业涉嫌支持俄罗斯的军事和国防工业基地。此举是为了彰显美国落实对俄制裁的决心和力度。

发表于：2022/6/30 下午10:54:16

星纵智能5G Dongle发布，助你打开5G应用边界

　　凭借各项优势与特点，5G Dongle还可应用于可移动式的大型医疗器械、AGV小车、物流机器人、无人采矿车等多种场景，赋能智慧医疗、智慧物流、智慧矿山领域。

发表于：2022/6/30 下午10:52:04

台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团，芯片业开挂模式升级

根据摩尔定律，每一代全新制程节点都会使晶体管密度增加一倍，而这一增速是提升芯片性能和降低制造成本两者妥协的结果。随着晶体管尺寸达到量子级别，仅依靠制程微缩带来的能效增益将被短沟道效应等副作用抵消，因此，需要其它技术优化手段，以用于芯片设计和制造。

发表于：2022/6/30 下午10:50:25

华为云的AI深潜之旅

　　AI技术融入产业核心，可以说是智能化的深海区，目前还处在探索与尝试的阶段。而这条路上，华为云是走得最远的云计算服务商之一。从市场数据上看，华为云在IDC最新发布的《2021H2中国AI云服务市场研究报告》中，在中国机器学习公有云服务市场份额排名第一。这说明企业更认可基于华为云提供的AI开发平台来完成复杂、深度的智能化建设。其中的关键点，在于华为云提供的AI开发生产线ModelArts。

发表于：2022/6/30 下午10:48:43

泰凌微电子B91通用开发板合入OpenHarmony社区主干

近日,由泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称:泰凌微电子)推出的基于TLSR9系列SoC产品的B91通用开发板代码已完成并进入OpenAtom OpenHarmony(以下简称“OpenHarmony”)主干,并于第一时间支持主干版本,标志着泰凌微电子基于开源操作系统 OpenHarmony的智能终端产品市场正式启航。

发表于：2022/6/30 下午10:44:54

三星宣布已量产3nm芯片！

6月30日，三星电子正式宣布，基于3nm全环绕栅极（Gate－All－AroundT， 简称 GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。

发表于：2022/6/30 下午10:42:13