3D Fabric取得新进展：成熟和专业节点到2025年将增产50%

6月20日消息，台积电在6月16日的技术研讨会上透露，到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。该计划包括在中国大陆、中国台湾、日本建设大量新晶圆厂。此举将进一步加剧台积电与格芯、联电、中芯国际等芯片代工厂商之间的竞争。

发表于：2022/6/28 上午6:28:10

iPhone 14将成苹果历代产品中遭遇市场挑战最大的一代产品？

我有种错觉，iPhone 13系列好像才发布了没多久，但是看了下时间，已经是9个月之前的事情了，而且iPhone 14系列还有3个月就要与大家见面。在感慨时间过得真快的同时也对iPhone 14突然跳上热搜的事情释怀，毕竟没几个月了，也该上上热搜了，而且这个月(虽然还没结束)苹果上热搜的次数，其实都算是少的。

发表于：2022/6/28 上午6:24:56

腾讯造云不造车，助力汽车产业构建云上新生产力

　　智能电动车时代，从另外一种意义上来说就是数据的时代。海量的数据成为算法优化的基石，是车企能够持续改善用户体验，解锁全新场景的关键所在。面对庞大的数据，云的作用开始不断显现。因为大数据处理难以仅仅依靠车载芯片算力可以解决；通过5G网络的加持，让云端处理大数据并和车端进行实时交互成为了可能。

发表于：2022/6/28 上午6:22:21

晶圆和芯片的关系怎么样？到底该如何做区分呢？

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

发表于：2022/6/28 上午6:21:53

国产“最干净”的系统，堪比苹果：一加手机系统必须排名第一！

如果问你在看电视时或者平常生活中最讨厌什么?我相信广告和各种各样的推销肯定占有一席之地。

发表于：2022/6/28 上午6:19:34

Intel 12代酷睿大获成功，Raptor Lake 13代酷睿将在下半年登场！

在这几年，AMD和台积电合作，推出工艺更先进的Zen3\Zen4芯片，率先进入7nm、5nm;ARM先在服务器端抢了X86的份额，后在PC端也抢X86份额;苹果更“狠”，用M1芯片替换掉X86的芯片。

发表于：2022/6/28 上午6:17:16

智能化变革带来的汽车电子投资机遇

　　近几年，汽车行业最大的两大变革：发动机变革和方向盘变革，分别对应了汽车电动化及智能化。 　　相较于电动化（新能源），汽车智能化的产业发展慢了半拍，行业属性及技术特性使然。当下新能源板块虽然产业高峰期未至，但是板块投资已打了部分提前量。而相比之下，汽车智能化板块无疑具备更高的投资性价比。

发表于：2022/6/28 上午6:11:43

2022年使用Arm技术的芯片出货量预计292亿片

英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构 [1] 。ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。2014年基于ARM技术的全年全球出货量是120亿颗，从诞生到现在为止基于ARM技术的芯片有600亿颗 。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。在智能机、平板电脑、嵌入控制、多媒体数字等处理器领域拥有主导地位。

发表于：2022/6/28 上午6:10:16

三足鼎力被打破！中国广电5G今日正式放号

6月27日，国内第四大运营商中国广电192号段即将正式向公众放号。此前中国广电客服曾透露，与其他三家通信运营商相比，“肯定会有资费上的优势”。

发表于：2022/6/28 上午6:05:35

“放弃自研域控制器”，缘何成为一些L4级自动驾驶公司的共同选择？

　　最近，Robotaxi公司“降维”进军L2前装量产的话题有点火，最新的案例之一是文远知行跟博世的合作。但在笔者看来，这个案例的亮点并不在“L2”，而在于文远知行正在“做减法”，这是一个非常明智的决策。

发表于：2022/6/28 上午6:03:35