• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

“元宇宙”浪潮来袭 互联网巨轮如何拥抱新风口

 随着微软、苹果、腾讯、华为等国内外企业进军布局相关产业,“元宇宙”这一全新互联网形态浪潮席卷全球,引爆了资本的热情,科技巨头们争做“头号玩家”,这个充满着浪漫想象力和严谨科学色彩的词引发各界热议,《元宇宙:开启未来世界的六大趋势》《元宇宙通证》《元宇宙新经济》《解码元宇宙:未来经济与投资》等相关研究著作陆续面世。

发表于:2022/1/10 下午6:41:47

我国5G建设加速推进:今年5G基站将破200万座

我国5G网络建设和应用正加速推进。截至2021年11月份,已建成5G基站139.6万个,5G终端用户达到4.97亿户,“5G+工业互联网”在建项目超过1800个。

发表于:2022/1/10 下午6:32:19

中国移动战略投资通信基带芯片厂商:多个层面进行全面战略合作

中国移动通信集团有限公司(英文名称:China Mobile Communications Group Co.,Ltd,简称“中国移动”、“CMCC”或“中国移动通信”、“中移动”)是按照国家电信体制改革的总体部署,于2000年4月20日成立的中央企业。

发表于:2022/1/10 下午6:19:28

荣耀MagicV折叠屏发布前瞻

1月10日,荣耀手机官微宣布,荣耀首款折叠旗舰#荣耀Magic V#,今晚19 : 30正式发布。

发表于:2022/1/10 下午5:03:42

今年台积电、三星将在3nm上竞赛?你错了,决战在2025年的2nm

按照全球最顶尖的两大代工厂台积电、三星的计划,今年双方的工艺都将进入3nm。很多人认为,今年将是台积电、三星展开竞赛的一年,台积电想保住自己大哥的位置,而三星不甘心当老二,也想当大哥,所以竞赛必然在3nm上进行。

发表于:2022/1/10 下午5:00:56

海信即将发布中国首颗8K AI画质芯片

据媒体报道,海信宣布中国首颗全自研8K AI画质芯片将于1月11日下午2点在北京中国大饭店发布。

发表于:2022/1/10 下午4:54:42

TI 推动驾驶辅助技术创新,实现更精准的盲点监控和更高效的转弯和拐角导航

北京(2022年1月10日)–为了推动自动驾驶技术的发展并提高车辆安全,德州仪器(TI)(Nasdaq代码:TXN)今日,在中国召开新闻发布会,宣布推出全新的AWR2944车载毫米波雷达传感器,可帮助汽车制造商改进高级驾驶辅助系统(ADAS)的物体感应能力。

发表于:2022/1/10 下午1:44:04

Pixelworks赋能iQOO 9系列智能手机,让出色的视觉体验更久一点

中国上海,2022年1月6日——领先的创新视频和显示处理解决方案提供商 Pixelworks,Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)逐点半导体今日宣布,最新发布的iQOO 9系列智能手机搭载了Pixelworks X5 Pro视觉处理器, 配置与技术的升级赋予了手机更强悍的性能,助力用户在游戏的战场自由驰骋。

发表于:2022/1/10 上午10:39:54

恩智浦为三星Flip 3智能手机提供优质Wi-Fi 6性能

中国上海——2022年1月7日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布其WLAN8101H和WLAN8201C前端模块(FEM)使三星Flip 3手机实现了Wi-Fi 6连接。这两颗前端模块将出色的输出功率、线性度和效率相结合,可提供快速可靠的Wi-Fi连接,同时将对电池续航的影响降至最低。

发表于:2022/1/10 上午10:31:30

“低碳互联,聚势共赢”—— 英飞凌大中华区首届生态圈大会成功举办

2022年1月6日 ,英飞凌科技(中国)有限公司在深圳举办了其大中华区首次同时覆盖万物互联、未来出行、低碳节能三大领域、以“低碳互联、聚势共赢”为主题的跨行业生态圈大会,诠释了在电气化、数字化大潮的推动下,英飞凌由产品和技术供应商向系统解决方案提供商的战略转型之道,并展示了英飞凌联合各方合作伙伴打造全产业价值链生态圈,助力本土产业跨界融合、创新发展的愿景,以及取得的部分最新成果。

发表于:2022/1/10 上午10:26:31

  • <
  • …
  • 2290
  • 2291
  • 2292
  • 2293
  • 2294
  • 2295
  • 2296
  • 2297
  • 2298
  • 2299
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2