折叠屏手机想要爆红，光靠华为、小米、OPPO还不够

智能手机还能怎样创新？苹果没有给出答案，若非内存和电池问题，果粉并不会选择焕新iPhone 13。实际上不止苹果遭遇创新乏力，几乎所有厂商都面临这个问题，手机厂商已经将屏幕、外壳、电池、摄像头等所有元器件进行过多次迭代，再想进行大幅度创新，难度颇大。

发表于：2021/12/28 下午12:37:01

国产手机以价格战争锋折叠手机，然而决定折叠手机定价权却在三星手上

华为发布了P50 Pocket，定价降低至8988元起，相比之前的mateX2定价几乎腰斩；另一家国产手机企业OPPO推出的Find N更是定价低至7699元，国产手机似乎意图以价格争夺折叠手机市场，然而折叠手机的定价权却不在它们手上，决定折叠手机定价权的其实在三星手上。

发表于：2021/12/28 下午12:32:29

珍珑棋局：智能手机的红海竞争与性能瓶颈

时至年末，智能手机市场迎来了井喷之势，各大品牌相继拿出了年底的压轴之作。这不免让人想起那个老生常谈的问题：很多人都在说智能手机已经进入存量竞争阶段，性能溢出，缺乏创新点。但事实是我们依旧能看到优秀产品取得非常杰出的成绩。

发表于：2021/12/28 下午12:29:15

重大突破！国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制成功

12月27日消息，来自国家信息光电子创新中心消息显示，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室，在国内率先完成了1．6Tb／s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证！

发表于：2021/12/28 下午12:25:42

用于信号和数据处理电路的低噪声、高电流、紧凑型DC-DC转换器解决方案

现场可编程门阵列(FPGA)、片上系统(SoC)和微处理器等数据处理IC不断扩大在电信、网络、工业、汽车、航空电子和国防系统领域的应用。这些系统的一个共同点是处理能力不断提高，导致原始功率需求相应增加。设计人员很清楚高功率处理器的热管理问题，但可能不会考虑电源的热管理问题。与晶体管封装处理器本身类似，当低内核电压需要高电流时，热问题在最差情况下不可避免——这是所有数据处理系统的总体电源趋势。

发表于：2021/12/28 上午11:30:04

爱芯元智亮相ICCAD 2021：详解自研芯片AI赋能ISP提升画质

随着产业智能化的深入，集成电路市场规模迎来新一轮上升趋势，其中AI芯片已成为引领产业增长的主流方向之一。12月22日-23日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）在无锡太湖国际博览中心开幕，爱芯元智半导体（上海）有限公司受邀参会。公司ISP负责人、系统架构师张兴出席“IP与IC设计服务”专题论坛，并发表了以AI成像为主题的演讲，详细介绍了AI赋能对图像、视频画质提升的重要作用和技术原理。

发表于：2021/12/28 上午11:26:39

HBM3内存：向更高的带宽突破

随着数据中心对人工智能和机器学习（AI/ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗，这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。 而中国的情况尤其如此：随着中国不断推进人工智能的发展，对高性能处理的需求持续增长，而传统数据中心已然成为必须解决的瓶颈。为应对这一挑战，中国公布了《新型数据中心发展三年行动计划》。与传统数据中心相比，新型数据中心具有高技术、高算力、高能效和高安全的特征。

发表于：2021/12/28 上午10:55:35

德国伍珀塔尔大学选择泰克开发6G技术

中国北京2021年12月21日 – 德国伍珀塔尔大学选择泰克仪器来帮助其开发创新且功能强大的新技术，以支持 6G 网络。该项目将开发能够为 6G 提供更高数据吞吐量的组件，同时还将减少网络延迟，从而允许自动驾驶和远程手术等应用程序使用触觉反馈。

发表于：2021/12/28 上午10:32:25

展锐第二代5G芯片平台实现客户产品量产，携手伙伴打造人民的5G

12月27日，展锐举办“人民的5G”线上发布会，携手中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA等产业生态伙伴，共同见证展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，共同打造人民的5G。

发表于：2021/12/28 上午9:28:00

三星投资8.5亿美元，在越南建半导体工厂

据 KBS 报道，韩国三星电子公司23 日召开董事会会议，决定投资 8.5 亿美元在越南的生产厂安装用于制造半导体芯片的倒装芯片球栅格阵列(Flip-chip Ball Grid Array)的设备。

发表于：2021/12/28 上午6:49:27