弯道超车？阿里自研全球首款DRAM存算一体芯片，性能提升最少10倍

近日，阿里达摩院表示，研发出了全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。 这种芯片突破了冯·诺依曼架构的性能瓶颈，在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，效能比提升高达300倍。

发表于：2021/12/7 上午6:39:58

没了华为麒麟芯片，安卓手机性能榜，被高通屠了榜

按照往年的经验，上半年3－4月份，华为会发现P系列旗舰手机，下半年9－10月份，华为会发布Mate系列手机，以及麒麟旗舰芯片。

发表于：2021/12/7 上午6:34:44

富士康大规模采用国产光刻机

富士康投资的青岛新核芯科技首座晶圆级封测厂正式投产，其中引入上海微电子的46台28nm光刻机，这是中国大陆生产的光刻机获得的最大笔订单，代表着中国大陆的光刻机取得了巨大的成绩。

发表于：2021/12/7 上午6:21:21

露笑科技：衬底片年产2.5万片，预计明年6月扩到10万片

近日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布投资者关系活动记录表，针对产线产能及未来扩产计划等话题进行了回应。具体内容如下：

发表于：2021/12/7 上午6:17:14

纳米终结 半导体10年内进入埃米时代：靠ASML新EUV光刻机了

当前，量产的晶体管已经进入4nm尺度，3nm研发也已经冻结进入试产。在11月于日本举办的线上ITF大会上，半导体行业大脑imec（比利时微电子研究中心）公布了未来十年的技术蓝图。

发表于：2021/12/7 上午6:04:21

wintel联盟要被瓦解，龙芯等国产CPU们，将迎来春天了？

对于PC产业来说，wintel联盟就是一个绕不过去的槛，基本上大家都要在这个联盟下生存。

发表于：2021/12/7 上午6:01:28

八百年不更新的Switch怎么也缺芯？

转眼又到年底，双十一、双十二、黑色星期五、圣诞节……送伴侣、送家人、送自己，年终购物节最是商家们冲销量的时候，更是消费电子的消费旺季。然而今年和往年有些不同，购物季刚刚蓄力，它们的库存就已经告急了。

发表于：2021/12/7 上午5:55:54

2021：第三季度半导体封测厂营收排行

半导体封测企业负责半导体制造末端的封装和测试工作，在整个半导体行业产业链中，技术难度和价值相对较低，利润无法与其它半导体产业链企业相比，当然现在先进封装工艺也越来越重要。

发表于：2021/12/7 上午5:51:48

有关2022年全球及中国半导体发展情况的判断与思考

每年年末都习惯性对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。2021年全球半导体产业的发展延续了2020年下半年走势，在“缺货”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情。

发表于：2021/12/6 下午8:35:04

大电池容量、小尺寸的可穿戴设备该怎样选择无线供电芯片组？

近年来，消费电子市场迅速扩大，可穿戴设备持续放量上涨，对于其安全性能的要求也越来越高。在这种趋势下，无线供电逐渐崭露头角，其密封无孔设计大幅提高了设备防水防尘性能，能够降低触电风险，放置充电也让充电变得更加简单便捷。

发表于：2021/12/6 下午8:30:35