士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营

近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。

发表于：2021/12/1 上午5:52:00

开发高精度制造半导体碳化硅的技术，目标2025年实现量产

据日经中文网消息，11月30日消息，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。

发表于：2021/12/1 上午5:44:53

联电将启动新一波长约涨价：涨幅最高达12％，明年生效

据中国台湾地区经济日报报道，11月30日，晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比达三成以上的三大美系客户，涨幅约为8%至12%，2022年1月起生效。

发表于：2021/12/1 上午5:41:00

河钢集团：“芯片氪”产品替代进口，用于IDM集成电路芯片

11月29日，河钢集团有限公司官网消息称，日前，集团研发生产的高品质“芯片氪”产品，交付长江存储科技有限责任公司，将作为刻蚀气体替代进口产品，用于制造IDM集成电路芯片。

发表于：2021/12/1 上午5:34:48

意法半导体携手微电子研究所，开发优化SiC集成组件和封装模组

近日，意法半导体宣布，与科学技术研究局（A*STAR）微电子研究所（Institute of Microelectronics，IME）开展研发（R&D）合作，发展汽车和工业市场领域的功率电子设备用SiC。

发表于：2021/12/1 上午5:29:00

芯片代工再涨价：联电拟对三大客户提价超8%，明年1月生效

集成电路代工企业台湾联华电子股份有限公司（以下简称“联电”）拟开启新一轮长约客户涨价，涨幅约8%至12%不等。

发表于：2021/12/1 上午5:18:53

AI/3D视觉神助攻，机械手臂长眼灵活加倍

　　疫情与中美贸易战加速制造业自动化，随著机械手臂结合视觉系统与AI技术，机械手臂的定位更精准，大幅增加生产效率，并拓展工安防护应用。

发表于：2021/12/1 上午12:02:03

全息显示｜斯坦福计算成像实验室开发出无散斑全息显示器

　　众所周知，虚拟（VR）和增强现实（AR）设备本质上是希望将用户直接“放置”在另一个环境、世界和体验中。这些技术所承诺的身临其境式体验非常受消费者的欢迎，不过该领域还有一种特殊的技术——全息显示器，它可以带来更接近现实生活的沉浸式体验。

发表于：2021/11/30 下午11:58:20

天玑9000登场：已坐拥手机芯片半壁江山的联发科，又向市场扔了一枚重磅炸弹

　　近期，联发科天玑9000正式登场。这款芯片的意义对联发科而言非同寻常，因为它将是明年的旗舰产品。为了体现天玑9000的高规格参数和旗舰特性，我们来列举出全球首发技术：首发4nm工艺、首发ARM X2超大核、首发Mali G710 GPU、首发LPDDR5X内存、首发3.2亿像素相机支持、蓝牙5.3……等等。

发表于：2021/11/30 下午11:51:28

中国科学院院士张跃：探索与硅基技术兼容的新材料将是后摩尔时代的机遇与挑战

　　几十年来，集成电路产业一直遵循摩尔定律高速发展，制程节点正在逐渐向3纳米演进。但是，受技术瓶颈和研制成本剧增等因素影响，摩尔定律正逼近极限。在后摩尔时代，谁会成为未来集成电路的技术方向呢？近日，中国科学院院士张跃接受了《中国电子报》记者专访。

发表于：2021/11/30 下午11:48:10