Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%

近日，英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个晶圆上的芯片几乎通过了所有测试，内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范，芯片性能较优。这也意味着Intel 4工艺进展顺利，良率已经达到了较高的水平。

发表于：2021/11/15 下午10:05:36

比华为还快20倍？印度突然搞出5G，消息究竟有多可靠？

目前全球都很重视5G通讯技术的发展，中国，日本，韩国等都研发出了自己的5G技术和终端，并且都正在抢夺全球市场，逼得美国紧急投资百亿促进国产5G技术发展，然而最近印度突然跳出来，宣称自己搞出了国产的5G通讯设备和终端，并且宣称通讯速度比华为还要快20倍，引发了广泛的关注。

发表于：2021/11/15 下午10:02:44

伊瑟半导体科技竣工开业 专注于功率半导体设备等领域

据锡山经济技术开发区公众号消息，近日，伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司（以下简称“伊瑟半导体”）在锡山经济技术开发区云林科创中心正式开业。

发表于：2021/11/15 下午10:01:36

三星副会长赴美考察，传将敲定新晶圆厂地点

据韩媒社报道，11月14日，三星电子副会长李在镕搭乘飞机飞赴北美，重启全球经营活动，此访的主要议题是半导体和新冠疫苗。

发表于：2021/11/15 下午9:56:40

一汽解放：挚途科技完成首次超亿元融资 推动解放智能车产业发展

中证网讯（记者 宋维东）中国证券报记者11月14日从一汽解放（000800）获悉，苏州挚途科技有限公司（简称“挚途科技”）凭借领先的技术实力及独有的商业化落地能力，得到了中银集团投资有限公司、中国科技开发院、国美资本等机构的认可，日前获得超亿元融资额。这也是挚途科技成立以来完成的首次融资。

发表于：2021/11/15 下午9:55:00

时创意重磅官宣！11月全“芯”品牌助力高端化转型

近年，受益于5G、服务器、数据中心、智能汽车等市场高速发展，全球存储需求快速攀升。进入2021年，缺芯危机推动上半年存储市场积极囤货，供不应求态势明显，然而，随着市场采购收缩，产业供需在下半年又迎来反转。

发表于：2021/11/15 下午9:54:25

晶丰明源业务整合：拟2.04亿元入“上海芯飞”，0.3亿元退“类比半导体”

近来，电源管理芯片设计企业晶丰明源在产业资源整合方面的动作层出不穷。据了解，晶丰明源筹划收购凌鸥创芯95.75%的股权，现在又对旗下参股公司进行产业整合。

发表于：2021/11/15 下午9:51:42

力拼电动车市场，2021全年车用MLCC需求上看4,490亿颗，明年成长力道佳

根据TrendForce集邦咨询表示，第四季各家MLCC供应商订单出货比（Book-to-Bill Ratio）呈现下滑，不仅消费性产品需求走缓，ODM厂持续受到芯片短缺、长短料与中国限电等问题影响，削弱客户拉货动能。反观第三季起至今，汽车市场仍维持强劲的需求，成为供应商在新产品规划与产能扩增的重点方向，预估2021年车用市场MLCC需求达4,490亿颗，年成长率20%。

发表于：2021/11/15 下午9:49:44

App强制人脸识别？账号注销不了？国家要出手了

针对网络上个人隐私信息泄露，App常常强制用户授权否则不能使用等情况，国家网信办14日发布关于《网络数据安全管理条例（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》）公开征求意见的通知，拟加强数据安全防护能力建设。

发表于：2021/11/15 下午9:49:11

AI发展驱动高效能运算需求提升，仰赖HBM与CXL优化硬件效能

根据TrendForce集邦咨询最新发表的服务器报告指出，近几年受到新兴应用的激励，加速了人工智能及高效能运算的发展，且伴随着仰赖机器学习及推论的需求提升，建构出的模型复杂度也随着需求的精细程度有所增加，因此在计算时须处理的数据量亦随之增大。在此情境下，庞大的数据处理量受硬件效能局限，导致使用者在设备的建置面临了效能、容量、延迟度以及成本间的取舍问题，从而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出现。功能上来说，HBM为新形态存储器，主要协助更多元、高复杂运算而需要的I/O作辅助，而CXL则为使存储器资源共享的协定，提供xPU更为便捷的应用。

发表于：2021/11/15 下午9:45:47