业界动态 黄仁勋:Blackwell与下一代Rubin芯片会“及时”供应中国市场 北京时间1月7日,据《日经亚洲》报道,英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周二表示,英伟达当前主力芯片产品Blackwell和下一代Rubin芯片将会“及时”供应中国市场。 发表于:2026/1/7 上午11:18:00 AI推理与多模态驱动存储数据爆发 存储再度爆发!AI推理与多模态驱动数据爆炸,硬盘和闪存厂商将成最大受益者 这一轮行情的直接催化剂来自英伟达CEO黄仁勋在CES上的讲话。他直言:“就存储而言,这目前是一个完全未被开发的市场。这是一个从未存在过的市场,而且很可能成为全球最大的存储市场,基本上承载全球AI的工作记忆(working memory)。”与此同时,英伟达在CES上展示了针对代理AI推理优化的新存储平台,承诺比传统平台提高五倍的能效。 发表于:2026/1/7 上午11:13:06 英伟达已重启H200 AI芯片供应链 1月7日消息,NVIDIA CEO黄仁勋在CES上接受采访时表示,客户对H200芯片的需求“非常高”。黄仁勋表示,“我们已经启动了供应链,H200 已经在生产线上了。我们和美国政府正在敲定出口许可的最后细节。” 发表于:2026/1/7 上午11:01:05 AMD公布Helios机架级AI解决方案 1月6日消息,在2026年国际消费电子展(CES 2026)上,处理器大厂AMD公布了其即将推出的Helios机架级AI解决方案,其内部集成了下一代 Zen 6架构的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。 发表于:2026/1/7 上午10:58:20 英伟达称不排除重启旧架构GPU以缓解市场价格压力 Tom's Hardware 就消费级游戏显卡市场面临的供需紧张与价格过高等问题,向英伟达 CEO 黄仁勋提问。当被问及公司是否可能通过重启旧款 GPU 的生产,或采取其他方式缓解市场压力时,黄仁勋表示并不排除这种可能。 发表于:2026/1/7 上午10:21:53 联想与英伟达合作打造吉瓦级AI工厂 1 月 7 日消息,在今日的联想第十一届 Tech World 大会及主题演讲中,联想与英伟达联合发布了联想 AI 云超级工厂(Lenovo AI Cloud Gigafactory)。 发表于:2026/1/7 上午10:18:02 上海用原子造芯片路线图曝光 5年内靠全国产实现1nm 在硅基芯片日益逼近物理极限,全球竞争陷入焦灼的当下,二维半导体被公认为是未来芯片的重要形态。上海这条示范线的点亮,意味着这一革命性技术正在走出实验室,冲刺产业化。这不仅有利于推动集成电路行业沿着“摩尔定律”的指引继续高速向前,更为我国通过“换道超车”突破芯片装备和工艺瓶颈创造了难得的机遇。 发表于:2026/1/7 上午9:58:00 中国空间站开展锂离子电池在轨实验 1月7日消息,从中国科学院获悉,“面向空间应用的锂离子电池电化学光学原位研究”项目已在中国空间站内开展,神舟二十一号航天员乘组共同在轨操作该项目实验,中国科学院研究员张洪章作为载荷专家发挥了其专业优势。 发表于:2026/1/7 上午9:34:02 中国商务部:加强两用物项对日本出口管制! 1月6日下午,中国商务部发布2026年第1号文件,宣布加强两用物项对日本出口管制。公告称,根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定,为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务,决定加强两用物项对日本出口管制。 发表于:2026/1/7 上午9:19:07 联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列 2026年1月5日,联发科技(MediaTek)在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品,不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系,更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。该 Wi-Fi 8 解决方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力,广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及各类终端设备,如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等,并赋能各类 AI 产品与应用。 发表于:2026/1/7 上午9:12:13 <…257258259260261262263264265266…>