工信部许可两款L3级自动驾驶车型产品

12月15日消息，近日，工业和信息化部在第401批《道路机动车辆生产企业及产品公告》中，附条件许可两款搭载L3级有条件自动驾驶功能的智能网联汽车产品，分别来自重庆长安汽车股份有限公司和北汽蓝谷麦格纳汽车有限公司。

发表于：2025/12/16 上午8:59:13

1.4nm制程 纳米压印技术突破

近日，日本印刷株式会社（DNP）宣布，成功开发出电路线宽仅为10nm的纳米压印（NIL）光刻模板，可用于相当于1.4纳米等级的逻辑半导体电路图形化，可以满足智能手机、数据中心以及NAND闪存等设备中使用的尖端逻辑半导体的微型化需求。

发表于：2025/12/16 上午1:52:00

英飞凌高功率碳化硅技术升级优化

【2025年12月15日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将为领先的电动汽车（EV）无线充电解决方案提供商 Electreon（TASE代码：ELWS）提供定制碳化硅（SiC）功率模块，以支持其动态道路充电技术。该动态无线充电道路系统（wERS）采用感应式充电技术为电动汽车进行无线充电。

发表于：2025/12/15 下午5:40:41

三星或将为AMD代工2nm芯片

12月14日消息，据韩国媒体Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD正与三星晶圆代工业务部门洽谈SF2（2nm）制程工艺的代工合作，可能会将EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。 报道称，三星代工在过去几个月里与苹果和特斯拉签订了大量合同，极大地推动了该部门在争取外部合同方面的势头。此次，三星和AMD计划在评估该工艺是否能达到要求的性能水平后，于2026年1月左右敲定合同。

发表于：2025/12/15 下午4:10:00

恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂 退出氮化镓5G PA芯片制造

12 月 14 日消息，参考媒体 Light Reading 报道，NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定，该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA（功率放大器）芯片的制造。

发表于：2025/12/15 上午11:03:37

消息称英特尔将16亿美元收购AI芯片企业SambaNova

12 月 15 日消息，彭博社当地时间本月 12 日报道称，英特尔正与 AI 芯片企业 SambaNova 就对后者的收购交易进行深入谈判，交易最快下月达成。不过后者也已与其他潜在财务投资者签署了意向书，情况仍可能发生变化。 消息称英特尔最快 2026 年 1 月收购 SambaNova，当前总价（含债务）约 16 亿美元 ▲ SambaNova 的 RDU 芯片 在当前与英特尔的深入谈判中，SambaNova 的企业价值与应偿债务的总额共计约 16 亿美元（IT之家注：现汇率约合 113.08 亿元人民币），而该公司此前的估值高点是 50 亿美元（现汇率约合 353.37 亿元人民币）。

发表于：2025/12/15 上午10:35:01

博通披露百亿美元AI定制芯片大客户

12 月 14 日消息，博通在今年 9 月的一次财报电话会议上披露，公司已与一位客户签署了一笔规模达 100 亿美元（现汇率约合 706.73 亿元人民币）的定制芯片订单，但当时并未公布客户身份。

发表于：2025/12/15 上午10:30:36

英伟达详解GPU集群可选追踪技术

12 月 14 日消息，英伟达官方本周（12 月 10 日）在官网发布博文，详细介绍正在开发的可视化 GPU 集群监控方案，可帮助云服务合作伙伴计算 GPU 的正常运行时间。

发表于：2025/12/15 上午10:27:05

2025年我国人工智能核心产业规模将破万亿元

12 月 14 日消息，据央视新闻报道，记者从中国信息通信研究院了解到，今年以来，我国人工智能产业呈加速发展态势，2025 年人工智能核心产业规模有望突破万亿元。2025 年我国人工智能核心产业规模将破万亿元，AI眼镜、智能手表成消费新宠

发表于：2025/12/15 上午10:23:01

英国一公司开发出玻璃硬盘数据中心

12月15日消息，据报道，英国SPhotonix公司的5D存储晶体技术正逐步接近数据中心部署阶段，计划未来两年内，在数据中心试点基于玻璃的冷存储系统。该技术通过飞秒激光脉冲在熔融石英玻璃中蚀刻微小体素（3D像素）存储数据，体素的“双折射性”结合其x、y、z坐标，实现五维空间数据编码。​

发表于：2025/12/15 上午9:58:08