美国终止对惠科的“337调查”！

当地时间2025年8月6日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法II（Certain Glass Substrates for Liquid Crystal Displays, Products Containing the Same, and Methods for Manufacturing the Same II，调查编码：337-TA-1441）作出337部分终裁：对本案行政法官于2025年7月15日作出的初裁（No.24）不予复审，即基于和解，终止本案对被告——位于中国深圳的惠科股份有限公司（HKC Corporation Ltd.）和位于中国香港的惠科海外有限公司（HKC Overseas Ltd. ）的调查。

发表于：2025/8/8 上午8:57:52

传特斯拉Dojo 3芯片将由三星代工

8月7日消息，据韩国媒体ZDnet Korea报道，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）在发展其自动驾驶所需的AI超级电脑“Dojo”的过程中，正对其供应链进行一次全面而重大的调整。过去Dojo 芯片的生产主要由台积电独家生产，但从第三代Dojo（Dojo 3）开始，特斯拉将转向与三星电子及英特尔合作，形成一套全新的供应链双轨制模式。这情况不但代表着半导体产业内一次前所未有的合作模式，也可能重塑AI 芯片制造和封装的产业生态。

发表于：2025/8/8 上午8:51:50

9.5亿美元收购恩智浦MEMS传感器业务

2025年7月25日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，拟收购恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，简称NXP）的MEMS传感器业务，继续巩固其全球传感器龙头地位

发表于：2025/8/7 下午5:23:20

派拓网络推出业内更全面、以预防为先的应用安全态势管理（ASPM）解决方案，重新定义应用安全

2025年8月7日，北京——全球网络安全领导企业Palo Alto Networks（纳斯达克代码：PANW）（派拓网络）近日宣布推出Cortex® Cloud™应用安全态势管理（ASPM）解决方案。

发表于：2025/8/7 下午2:34:31

台积电2nm芯片技术外泄新进展

8月7日，据彭博社报道，日本半导体设备巨头东京电子(TEL)今天首次就台积电芯片技术外泄事件发表公开声明。该公司表示，已开除其中国台湾子公司的一名员工。

发表于：2025/8/7 下午1:19:06

2028年Wi-Fi 7设备出货量将达21亿台

8月7日 当下，Wi-Fi 无线网络早已全面融入人们的生活与工作，目前市面上绝大多数设备普遍支持 Wi-Fi 6 标准，其理论极限速率可达 9.6Gbps 。不过，技术的发展永不止步，新一代的 Wi-Fi 7 标准正迅速崛起。Wi-Fi 7 的速率十分惊人，有望达到 26Gbps 左右，并且其普及速度也在不断加快，按照当前趋势，预计在未来 2 至 3 年内将迎来快速增长阶段。

发表于：2025/8/7 下午1:13:50

英特尔18A芯片良率持续低迷

据知情人士透露，英特尔原本希望通过下一代PC芯片的Intel 18A（1.8nm）关键制程赢得制造订单，并重振其在高端高利润芯片生产方面的优势，但随着其测试新技术，该制程在质量方面面临巨大挑战。

发表于：2025/8/7 下午1:06:53

苹果正成为首家在美国建立完整端到端半导体芯片供应链的企业

8 月 7 日消息，科技媒体 WccfTech 今天（8 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司创造历史，正成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业。

发表于：2025/8/7 下午1:00:18

闪迪就HBF高带宽闪存结盟SK海力士

8 月 7 日消息，Sandisk 闪迪在今年早些时候提出了 HBF 高带宽闪存概念。这是一种类似 HBM 内存但基于 NAND 的新型存储，专为 AI 推理工作负载而设计，能在相似成本下提供 8~16 倍于 HBM 解决方案的存储容量。

发表于：2025/8/7 上午11:27:37

国产显示芯片龙头集创北方再闯科创板

2025年8月5日，国产显示芯片厂商北京集创北方科技股份有限公司（以下简称“集创北方”）重新启动了科创板上市辅导。这距离其2023年3月主动撤回科创板IPO申请已过去了两年多时间。

发表于：2025/8/7 上午11:21:40