业界动态 2024年我国移动物联网产业收入达452.71亿元 6月27日消息，近日，移动物联网发展方阵对外发布了一组具有里程碑意义的数据：2024年，我国移动物联网综合收入首次突破452.71亿元大关。在这一庞大的收入构成中，三大通信巨头中国电信、中国移动、中国联通分别贡献了50.19亿元、262.99亿元、139.53亿元。 发表于：2025/6/27 下午2:11:00 LG Innotek全球首发铜柱技术 6 月 27 日消息，韩国先驱报于 6 月 25 日发布博文，报道称 LG Innotek 宣布开发出全球首个用于高端半导体基板的高价值铜柱（Cu-Post）技术，在保持性能的前提下，让智能手机基板尺寸最高可减少 20%，为更轻薄、高性能手机的发展迈出重要一步。 发表于：2025/6/27 下午2:05:09 ASML携手蔡司启动5nm分辨率Hyper NA光刻机开发 ASML 技术高级副总裁：已携手蔡司启动 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻机开发 发表于：2025/6/27 下午1:57:37 争夺第二名！2025年英特尔代工大会直袭三星大本营 6月27日消息，英特尔在本月24日在首尔举行了代工Direct Connect Asia活动，这也是英特尔首次在美国以外的地区举办此类活动。 英特尔的Direct Connect活动类似于台积电的技术研讨会和三星的代工论坛，旨在展示其最新的工艺技术。 发表于：2025/6/27 下午1:39:57 瑞萨电子悄然放缓未来十年增长预期 6 月 27 日消息，日本瑞萨电子当地时间昨日举行了本年度的资本市场日（投资者日）活动。而在配套的演示文稿中瑞萨将其到 2030 年实现 200 亿美元（注：现汇率约合 1432.75 亿元人民币）以上年营收、市值达 2022 年六倍的目标延后至 2035 年。 关于碳化硅企业 Wolfspeed 的破产重组，瑞萨将在 2025 年二季度的财报中计提 2500 亿日元（现汇率约合 123.88 亿元人民币）的损失；同时受此影响，瑞萨将暂停碳化硅和 IGBT 的研发，甲府工厂将专注于 MOSFET 和氮化镓产品。 发表于：2025/6/27 下午1:27:57 消息称三星电子7月初向主要客户出样HBM4 12Hi内存 6 月 27 日消息，韩媒 the bell 当地时间 25 日报道称，三星电子 HBM4 12Hi (36GB) 内存的出样准备工作已进入最后阶段。如果内部评估结果良好，三星计划在 7 月初向英伟达和 AMD 等主要客户供应 12 层堆叠 HBM4 的样品。 发表于：2025/6/27 下午1:21:00 中国移动联合复旦大学发布“星地智生一体化数字孪生系统” 6月27日消息，在上周2025上海世界移动通信大会（MWC上海2025）期间，中国移动携手复旦大学发布具有行业突破性的“星地智生一体化数字孪生系统”，可为卫星组网提供从设计、测试到部署运营的全流程数字化解决方案。 发表于：2025/6/27 下午1:15:34 龙芯官宣第五代CPU微架构 6月27日消息，龙芯新发布的龙芯3C6000系列服务器处理器，和此前的龙芯3A6000桌面端处理器一样，都采用了第四代自研微架构LA664，那么下一步呢？ 龙芯3C6000系列发布的同时，龙芯首次官宣了第五代微架构——LA864！ 发表于：2025/6/27 下午1:08:52 “专利流氓”公司Red Rock Analytics 盯上苹果/高通 6 月 27 日消息，许多“专利流氓”公司经常以所谓专利侵权理由向各大公司发起诉讼，据外媒 appleinsider 报道，近期便有一家名为 Red Rock Analytics 的“专利流氓”公司（该公司并不从事任何实际生产活动）在美国得克萨斯州对苹果和高通提起诉讼，指控它们侵犯了美国专利号 7,346,313。 发表于：2025/6/27 上午10:27:52 TCL华星宣布独供小米YU7汽车天际屏/中控屏 TCL 华星宣布独供小米 YU7 汽车天际屏 / 中控屏及 MIX Flip 2 折叠屏手机内外屏 发表于：2025/6/27 上午10:06:39 <…447448449450451452453454455456…>
